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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu- rtxm-2200

主流電腦獨立聲卡顯卡將消失

  • 　　時至今日，內(nèi)建英特爾高清顯卡的英特爾酷睿i系列處理器已經(jīng)上市將近一年了，其“隱身”于其中的高清顯卡具有主流圖形的性能，是酷睿i系列處理器的核心功能之一，即“智能圖形”。只要買個CPU就能擁有主流的圖形能力，如果不玩高端的3D游戲就不再需要配備中高端的獨立顯卡，如此而來，用戶的購買成本就降低了。
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μC/OS優(yōu)先級調(diào)度機制在PowerPC上的優(yōu)化

  • μC/OS優(yōu)先級調(diào)度機制在PowerPC上的優(yōu)化,摘要: mu;C/OSII實時操作系統(tǒng)被移植到幾乎所有CPU上，在我國嵌入式領(lǐng)域頗具影響力。mu;C/OS和mu;C/OSII是為8位CPU設(shè)計的，對于具有優(yōu)先級算法硬件指令的32位中高端CPU，則應(yīng)該對其任務(wù)調(diào)度算法做進(jìn)一步優(yōu)化，以得
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ARM 64位CPU即將到來

  • 　　已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核，而64位計算正是主流服務(wù)器和超級計算機市場的標(biāo)準(zhǔn)。在臺北舉行的一場ARM技術(shù)大會上，IDG新聞服務(wù)報道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計算的處理器內(nèi)核。報道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來時間可能會出人意料。 　
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顯存成為CPU、GPU融合的“犧牲品"

  • 　　著名市調(diào)機構(gòu)iSuppli今天發(fā)布報告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統(tǒng)顯卡用的顯存芯片將會受到負(fù)面沖擊，未來幾年內(nèi)在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊，在DRAM市場上的比例一向不高。根據(jù)iSuppli的預(yù)計，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會略微升至5.0%，然后在整個2011年內(nèi)都基本保持穩(wěn)定。 　　
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CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久

  • 　　芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競賽不會持久。 　　Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。 　　早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

  • 　　外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 　　陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

  • 　　繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。 　　9月中旬，成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅

  • 　　據(jù)水清木華研究報告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機，但是單價遠(yuǎn)高于手機IC封裝，毛利也高。 　　2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務(wù)系統(tǒng)

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商Novacard，為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。 　　Plus CPU最早由恩智浦
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出

  • 隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計之后，硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 　　IP業(yè)者指出，半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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計算機運算性能有望提高1000倍

  • 　　當(dāng)下，智能手機和PC的更新?lián)Q代早已不是什么新鮮事兒，走在電子城，國際大牌、山寨名品讓人應(yīng)接不暇。 　　但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣，產(chǎn)品運行核心——算法，卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數(shù)量：雙核處理器、四核處理器，只要空間足夠 大，1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司，發(fā)明了一種新的運算方法，號稱將在2013年推出一款芯片，性能將是現(xiàn)在計算機普遍使用的X86 芯片的1000倍。 　　從二進(jìn)制進(jìn)入概率時代 　　眾所周知，二進(jìn)制是現(xiàn)在計算機運算普遍采取的
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Nvidia：GPU之外 我們還有CPU策略

  • 　　Nvidia CEO特別強調(diào)，該公司在其核心的繪圖芯片外，還有一套生產(chǎn)微處理器的策略。 　　黃仁勛在接受CNET訪問時，特別說明長期造成該公司財務(wù)負(fù)擔(dān)的芯片瑕疵問題，并談到與英特爾進(jìn)行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元，相當(dāng)于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元，或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應(yīng)商表示，消費 者對繪圖芯片的需求平緩，和中國與歐洲經(jīng)濟走弱，讓消費者改選較低價的產(chǎn)品，是主要原因。 Nvidia產(chǎn)品通常鎖定較高端的市
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CPU芯片的封裝技術(shù)

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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