首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu-z

7nm 良率欠佳，機構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

  • IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
  • 關(guān)鍵字： intel  CPU  

英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計，擁有更高的頻率設(shè)計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷?？蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  AMD  CPU  

AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

  • 不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設(shè)計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設(shè)計功耗則增加了65W。銳龍9 7
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  Zen4銳龍  

13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

  • 那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  13代酷睿  

蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

  • 10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  M系列芯片  Mac Pro  CPU  內(nèi)存  

深圳將出臺21條促進半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
  • 關(guān)鍵字： CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設(shè)計  

試圖替換西方技術(shù)，俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)

  • T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機和國產(chǎn) CPU，但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務(wù)，于是他們在本周宣布破產(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數(shù)不多的可以制造世界級高性能超級計算機的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術(shù)取代西方技術(shù)。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構(gòu)建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競爭的服務(wù)器和超級計算機。多年來，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
  • 關(guān)鍵字： 俄羅斯  CPU  

貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
  • 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤  Silicon Labs  Z-Wave 800  SiP模塊  

AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？

  • AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？到現(xiàn)在為止，歐美公司，已經(jīng)有一百多家公司，對俄羅斯進行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產(chǎn)品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網(wǎng)友說，中國的CPU，不是X86，而是國產(chǎn)的，這不就是一個絕佳的時機嗎？他們要盡快將產(chǎn)品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發(fā)展自己，還可以在中國的操作系統(tǒng)上推廣，畢竟龍芯的操作系統(tǒng)，只適用于國內(nèi)的linux，而不是Windows。說實話，網(wǎng)友們的思路還
  • 關(guān)鍵字： CPU  芯片  俄羅斯  

技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •  近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長待機時間、更高性能、更
  • 關(guān)鍵字： 安謀科技  此芯科技  Arm CPU  

拒絕異構(gòu)大小核CPU AMD明確不學(xué)友商套路

  • 在去年的12代酷睿處理器上，Intel不僅升級了架構(gòu)及工藝，同時還帶來了一項全新的CPU設(shè)計——異構(gòu)CPU，由性能核P核及能效核E核組成了混合架構(gòu)，雖然Intel官方不認為這是大小核架構(gòu)，不過大家習(xí)慣上還是如此稱呼。根據(jù)Intel的說法，12代酷睿的異構(gòu)架構(gòu)和智能手機上傳統(tǒng)的big.LITTLE大小核架構(gòu)截然不同，因為大小核里的小核是為了節(jié)能省電，12代酷睿里的E核則是為了強化多核性能，單純來看它的性能依然是相當(dāng)高的。12代酷睿也是Lakefield之后，桌面x86數(shù)十年來首次嘗試異構(gòu)設(shè)計，從技術(shù)上來說是
  • 關(guān)鍵字： cpu  AMD  

龍芯中科確認下代 CPU 3A6000 研發(fā)進展順利，單核性能達到主流產(chǎn)品水平

  • IT之家 8 月 31 日消息，龍芯中科公司今日在互動平臺回答投資者關(guān)于龍芯 3A6000 研發(fā)進度的提問時表示，龍芯 3A6000 目前研發(fā)進展順利，已完成前端設(shè)計及仿真驗證，仿真結(jié)果表明其單核性能達到市場主流產(chǎn)品水平。龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%，浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業(yè)內(nèi)人士分析稱，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen
  • 關(guān)鍵字： 龍芯  CPU  

第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

  • 要點：?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。?  兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
  • 關(guān)鍵字： 驍龍8+  三星  Galaxy Z  

微軟承認 CPU 太先進會讓 Win11 出現(xiàn)數(shù)據(jù)損壞

  • IT之家 8 月 9 日消息，微軟在官網(wǎng)公布了一個Windows 11 和 Windows Server 2022 中的嚴重錯誤，表示其最新桌面操作系統(tǒng)的用戶可能會遇到數(shù)據(jù)損壞問題。微軟稱，受影響的系統(tǒng)搭載了支持最新Vector Advanced Encryption Standard (VAES) 指令集的處理器，具體來說，包括英特爾 10 代酷睿（Ice Lake）和第三代至強可擴展處理器（IceLake-SP），以及 AMDZen 4 架構(gòu)處理器。IT之家了解到，微軟已經(jīng)發(fā)布了補丁，Windows
  • 關(guān)鍵字： 微軟  CPU  Win11  

國產(chǎn)8核心CPU交付：頻率達3Ghz 對標(biāo)i5

  • 月初國產(chǎn)的8核心CPU已經(jīng)交付給各大臺式機和筆記本廠商，這顆CPU有著國產(chǎn)16nm工藝所制造，而且基礎(chǔ)頻率達到了3Ghz，已經(jīng)有筆記本、主機搭載國產(chǎn)CPU，而且還搭配了本周剛剛發(fā)布的開放麒麟桌面級操作系統(tǒng)，除了性能的飛躍以外，系統(tǒng)的安全性也是值得推薦的。這也是目前已知的國產(chǎn)CPU中性能的第一梯隊，搭載的筆記本、臺式機等產(chǎn)品也都搭載國產(chǎn)的麒麟操作系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： 國產(chǎn)  CPU  
共1212條 9/81 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

cpu-z介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cpu-z!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cpu-z的理解，并與今后在此搜索cpu-z的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473