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安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競(jìng)賽

2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，宣布贊助美國(guó)電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競(jìng)賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng)新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng)新者利用尖端技術(shù)設(shè)計(jì)并可擴(kuò)展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導(dǎo)體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國(guó)官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?！　∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無(wú)法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

作者 / 王瑩　　近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過(guò)最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
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a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比

隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人們對(duì)于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高，這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展，TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線終端外場(chǎng)測(cè)試

　　羅德與施瓦茨正在與無(wú)線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作，以解決需要在不同國(guó)家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測(cè)試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無(wú)線通信測(cè)試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測(cè)方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國(guó)和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測(cè)試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)

常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)-　目前常用的定位方式有：GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標(biāo)簽識(shí)別定位、藍(lán)牙定位、聲波定位、場(chǎng)景識(shí)別定位。技術(shù)上可以采取以下一種或多種混合。
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技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)

技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)-嚴(yán)格來(lái)講，LTE-A是LTE技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)版本。LTE的頭兩個(gè)版本 Release8和Release9，并沒(méi)有滿足ITU對(duì)4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被稱為3.9G或準(zhǔn)4G。此后，在R8/R9基礎(chǔ)上推出的 LTE R10，融合了新的技術(shù)架構(gòu)，真正達(dá)到ITU的峰值速率要求。
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ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽

ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動(dòng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類別。
關(guān)鍵字： cortex-A 處理器 ARM

基于單演主方向中心對(duì)稱局部二值模式的單樣本人臉識(shí)別

本文針對(duì)單樣本情況下傳統(tǒng)人臉識(shí)別方法在姿態(tài)、表情和光照等變化下識(shí)別效果不佳的問(wèn)題，提出一種基于單演主方向中心對(duì)稱局部二值模式的單樣本人臉識(shí)別模式的單樣本人臉識(shí)別算法。首先用多尺度的單演濾波器提取人臉圖像單演局部幅值和局部方向信息，并求取主方向，生成主方向模式圖;然后用CS-LBP算子進(jìn)行編碼，得到特征;最后對(duì)不同單演尺度空間中的特征分塊統(tǒng)計(jì)特征直方圖并運(yùn)用直方圖相交進(jìn)行分類識(shí)別。在AR、Extend Yale B人臉數(shù)據(jù)庫(kù)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法簡(jiǎn)單有效，對(duì)光照、表情、部分遮擋變化具有較好的魯棒性。
關(guān)鍵字：人臉識(shí)別單樣本單演信號(hào) 主方向模式中心對(duì)稱局部二值模式(CS-LBP) 201709

2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

　　DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%，其中，臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。　　TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
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5G：發(fā)展中的革新

　　根據(jù)德勤全球的預(yù)測(cè)，我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實(shí)的舉措。　　首先，擁有5G網(wǎng)絡(luò)許多核心要素的增強(qiáng)型4G網(wǎng)絡(luò)LTEAdvanced(簡(jiǎn)稱“LTE-APro”)將推出商用版：截至2017年年底，超過(guò)200家運(yùn)營(yíng)商有可能推出LTE-A，其中超過(guò)20家應(yīng)已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò)。　　其次，將繼續(xù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)。5G是多項(xiàng)技術(shù)集成的一個(gè)框架。關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，已經(jīng)有達(dá)成一致的計(jì)劃，從今年起至2020年，每一年都將有既定的重大步驟實(shí)施，到2020年的時(shí)候，數(shù)十
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LTE-A PDSCH信道的解調(diào)技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)

LTE以其高速率、低時(shí)延等優(yōu)點(diǎn)，得到世界各主流通信設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商的廣泛關(guān)注，并已經(jīng)開始進(jìn)行大規(guī)模的商用。為了保證 LTE及其后續(xù)技術(shù)的長(zhǎng)久生命力，同時(shí)也為了滿足IMT-A和未來(lái)通信的更高需求，LTE-A的推行已經(jīng)勢(shì)不可擋。為了檢測(cè)LTE-A物理層的業(yè)務(wù)信息，LTE-A PDSCH的解調(diào)成為物理層分析的核心模塊。本文結(jié)合自主研發(fā)的綜合測(cè)試儀，對(duì)LTE-A PDSCH解調(diào)技術(shù)進(jìn)行探討，儀器分析結(jié)果表明提出的檢測(cè)技術(shù)正確有效。
關(guān)鍵字： LTE-A CA 解調(diào) 201707