2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海
DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展,由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品,以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng),2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201708/363116.htmTDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區(qū)智能型手機(jī)銷售較2016年同期衰退影響,智能型手機(jī)業(yè)者調(diào)整庫存,使TDDI出貨成長遭受阻力。
此外,因傳蘋果(Apple)2017年下半將推出全屏幕智能型手機(jī)新品,興起一陣智能型手機(jī)全屏幕風(fēng)潮,主流屏幕長寬比規(guī)格開始由16:9轉(zhuǎn)向18:9全屏幕設(shè)計(jì),甚至有18.5:9、21:9的設(shè)計(jì)出現(xiàn),導(dǎo)致許多2017年上半已規(guī)劃或進(jìn)行中的智能型手機(jī)設(shè)計(jì)案被客戶要求更改設(shè)計(jì)成18:9屏幕或撤銷設(shè)計(jì)案,業(yè)者手中部分TDDIIC也需因而進(jìn)行調(diào)整與測(cè)試,亦是減緩TDDI出貨量成長的重要因素。
展望2017年下半,隨客戶完成新設(shè)計(jì)與智能型手機(jī)銷售旺季來臨,加上TDDI在導(dǎo)入面板廠并完成良率提升后,能有效減少面板業(yè)者成本,以及非晶硅(AmorphousSilicon;a-Si)規(guī)格新市場(chǎng)與減光罩產(chǎn)品推出,提升業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī),成TDDI出貨量成長的重要推力。
而在此波TDDI出貨量成長中,又以a-Si規(guī)格產(chǎn)品最受看好,僅管預(yù)估2017年下半低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon;LTPS)規(guī)格產(chǎn)品仍占40%市場(chǎng),然a-Si規(guī)格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率,成后續(xù)新進(jìn)入者重點(diǎn)市場(chǎng)。
另外,因日本顯示器(JapanDisplayInc.;JDI)逐漸將研發(fā)資源移向FullIn-Cell產(chǎn)品,預(yù)估HybridIn-Cell產(chǎn)品出貨總量持平,然HybridIn-Cell產(chǎn)品于2016年第3季才由顯示驅(qū)動(dòng)與觸控芯片分離式(2-Chip)改用TDDI,故2017年HybridIn-CellTDDI出貨仍為成長趨勢(shì)。
在分辨率規(guī)格方面,F(xiàn)HD(FullHighDefinition,分辨率1920x1080)規(guī)格的TDDI仍將保持市場(chǎng)主流地位,QHD(QuadHighDefinition,分辨率2560x1440,又稱2K)規(guī)格因受技術(shù)與市場(chǎng)因素,仍將存在于金字塔頂端旗艦級(jí)智能型手機(jī),對(duì)FHD規(guī)格排擠有限,然FHD規(guī)格TDDI在短期內(nèi)將受HD(HighDefinition,分辨率1280x720)規(guī)格TDDI市場(chǎng)高速成長影響,惟長期而言,消費(fèi)者仍會(huì)追求較高分辨率。
1Q’16~4Q’17各主要業(yè)者TDDI市占率變化及預(yù)測(cè)
注:含Hybrid In-Cell產(chǎn)品
數(shù)據(jù)源:DIGITIMES Research,2017/8
評(píng)論