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EEPW首頁 >> 主題列表 >> dimensity 5g

4G基站導入5G網(wǎng)絡架構：亞太電信基站總數(shù)將超28000個

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，亞太電信近日宣布，已提前至6月初完成原定第二季度建設25000個基站計劃，并同步引入5G設計規(guī)范，年底前再擴增3000個，同樣支持5G服務，這也意味著亞太電信5G布局進入快車道。　　亞太電信正式啟動下一階段4G基站延伸擴容及5G實驗網(wǎng)建設實驗計劃，透過5G實驗網(wǎng)驗證，提前在亞太電信現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡中導入5G設計規(guī)范，將5G網(wǎng)絡架構優(yōu)點及效能提升套用在目前亞太電信4G網(wǎng)絡中?！　〕酥猓瑏喬娦蓬A計年底之前擴建超過3000個的大小型基站，同樣也會在既有4G基站導入5G網(wǎng)絡架構，年底之前，
  • 關鍵字： 4G  5G  

紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴張大潮

  • 　　5G作為第五代移動通訊網(wǎng)絡，已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略的一部分，相對于4G網(wǎng)絡，其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍，這是相當值得期待的。伴隨著5G時代的到來，國內(nèi)的通訊行業(yè)將引來新的變革?！　?G給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機遇　　很多業(yè)內(nèi)人士將2018年稱作5G元年，它給行業(yè)帶來的機遇無疑是巨大的，據(jù)相關機構預測，截止2020年，我國僅基站規(guī)模就將達到千億市場，整體5G產(chǎn)業(yè)市場前景非常廣闊?！　?G給光通訊芯片帶來巨大的機遇，三網(wǎng)融合的大趨勢，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是
  • 關鍵字： 5G  光通訊  

中興事件即將翻篇 5G先鋒快速回歸起航

  • 　　7日晚間，美國商務部在官網(wǎng)發(fā)布消息稱，商務部長羅斯宣布已與中興通訊達成新的和解協(xié)議，從而暫緩執(zhí)行因中興通訊違反其2017年3月和解協(xié)議而激活的美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)拒絕令?！　〗?jīng)過五十多天的艱難溝通、等待和美方態(tài)度的反復無常，最終達成協(xié)議殊為不易。從協(xié)議可以看出，中興付出的代價十分沉重，但考慮到拒絕令導致運營暫停持續(xù)帶來的業(yè)務損失和潛在負面影響，早日達成協(xié)議、解除拒絕令是最理智的選擇。筆者預計可能在本月中旬，美國將正式解除對中興通訊的拒絕令。　　“重生”離不開政府支持　　按照最新協(xié)議，中興通
  • 關鍵字： 中興  5G  

英特爾50周年AI、5G齊發(fā)力，PC業(yè)務依然是關鍵

  • 　　英特爾(Intel)這次于COMPUTEX展會提出未來PC事業(yè)的愿景，并介紹一系列以人工智能(AI)驅動的新技術，英特爾資深副總裁暨客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，英特爾7月將歡度創(chuàng)立50周年，邁入以數(shù)據(jù)為中心的時代，PC依然是英特爾事業(yè)關鍵領域，深信在PC領域仍有許多機會?！　∮⑻貭柍闪脻M50周年，同時亦是推出x86架構40周年，英特爾發(fā)表限量版第8代Core i7-8086K處理器，時脈達到5.0GHz。英特爾亦發(fā)表最新移動平臺專用的第8代Intel Core處理器系列，
  • 關鍵字： 英特爾，5G  

華體科技與中國鐵塔簽約 促進5G在成都落地

  • 　　近日，華體科技與中國鐵塔成都分公司(下稱：中國鐵塔)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。未來，中國鐵塔將在成都的4G和5G基站建設方面，和華體科技展開大規(guī)模緊密的合作，特別是通過將5G基站安裝于華體科技投資安裝的智慧路燈上，共同促進5G在成都地區(qū)的發(fā)展落地?！　『灱s儀式后，雙流科新局、華體科技和中國鐵塔三方達成共識，將盡快成立合作小組，爭取在年底前在成都雙流區(qū)開展大規(guī)模示范建設?！　〗衲?月，三大運營商公布中國首批5G試點城市最新名單，具體如下：　　中國移動　　中國移動表示將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢五個城市開展外
  • 關鍵字： 中國鐵塔  5G  

聯(lián)發(fā)科公布5G技術最新進程

  • 　　在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相?！　÷?lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產(chǎn)品整合進應用處理器的單晶片產(chǎn)品。　　另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商進行更深入
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  

中美兩國5G戰(zhàn)略賽跑：中興已遭重擊 華為將成勝敗關鍵點

  • 5G的好處顯而易見，誰會在這個賽車道上搶先？
  • 關鍵字： 5G  

高通前CEO保羅·雅各布正創(chuàng)辦一家5G公司XCOM，計劃收購高通

  • 　　北京時間6月7日凌晨消息，前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司?！　≡摮鮿?chuàng)公司的名字叫XCOM，將致力于解決5G面臨的問題，以實現(xiàn)低延遲和高可靠性。高通公司前總裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技術官馬修·格羅布(Matthew Grob)也加入了該新公司。據(jù)公司網(wǎng)站介紹，阿伯勒將擔任公司的首席運營官，格羅布將擔任首席技術官，而雅各布則擔任首席執(zhí)行官?！　?jù)CNBC報道，雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯勒一起籌集
  • 關鍵字： 高通  5G  

索尼手機不會放棄：坐等5G時代變革

  • 　　前不久公布的索尼業(yè)績顯示，這是他們成立72年以來，表現(xiàn)最好的一次，其中金融、游戲、半導體是為索尼貢獻利潤最多業(yè)務?！　〔贿^讓索尼心酸的是，自家的手機業(yè)務卻絲毫沒有起色，2017年一共售出1350萬部手機，竟然還不如2016年的1460萬部，這表現(xiàn)真是沒Sei了?！　τ谧约沂謾C業(yè)務的表現(xiàn)，索尼官方之前表示，不會放棄也不能放棄，因為5G是個風口，他們要把握住?！　∧敲此髂崾謾C接下來要怎么走呢?對此索尼重申，將縮減手機部門的規(guī)模，并減少在手機業(yè)務上的精力，減少中低端機型直至最后完全放棄，未來僅發(fā)布Xper
  • 關鍵字： 索尼  5G  

5G手機將問世 現(xiàn)在還有必要換新機嗎？

  • 5G 手機普及起碼也要到 2020 之后，在5G基本商用穩(wěn)定之后，更換5G手機，體驗會更好。
  • 關鍵字： 5G  

英特爾將在2019年與Sprint聯(lián)袂推出5G電腦

  • 　　據(jù)外媒報道，英特爾和Sprint將在2019年推出利用5G提供持續(xù)網(wǎng)絡的筆記本電腦?！　∮⑻貭栐谂_北的計算機展上宣布了其5G的進展。Sprint宣布將在2019年出售5G電腦。Sprint有望在2019上半年開始提供移動5G服務?！　≡?019年中，英特爾預計它的“Goldridge”多頻5G調(diào)制解調(diào)器將投入商業(yè)設備使用。宏碁、華碩、戴爾及惠普出售的5G電腦和筆記本預計將由Sprint等公司支持推出。　　英特爾大方承認其在5G領域的野心。其希望從支持5G智能手機做起再延伸到其它領域。筆記本將更容易支持
  • 關鍵字： 英特爾，5G  

中美貿(mào)易大戲來回“轉場”，中興是時候“退場”了

  • 中興與美國政府達成和解雖是無奈之舉，但對中興來講也可以說是一次很好的歷練了，中興還沒有倒下，知恥近乎勇，未來依然可期，解禁后輕裝上陣的中興，腳步會更加穩(wěn)健，未來會更加成熟。
  • 關鍵字： 中興，5G  

聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場分羹

  • 　　5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術研發(fā)上所取得的進步?！　?G時代落后于高通　　2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機?！　‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術成功扳回
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  

28GHz 5G通信頻段射頻前端模塊MMIC的設計、實現(xiàn)和驗證

  • 　　隨著5G毫米波預期即將進入商用，行業(yè)內(nèi)關鍵公司的研發(fā)正在順利推進，已經(jīng)完成定制組件指標劃定、設計和驗證。實現(xiàn)未來毫米波5G系統(tǒng)所需的基本組件是射頻前端模塊(FEM)。該模塊包括發(fā)射機的最終放大級以及接收機中最前端的放大級以及發(fā)射/接收開關(Tx/Rx)以支持時分雙工(TDD)。FEM必須在發(fā)射模式下具備高線性度，并在接收模式下具備低噪聲系數(shù)。由于毫米波5G系統(tǒng)可能需要用戶終端采用多個FEM構成相控陣架構或開關天線波束架構。因此FEM必須采用高效、緊湊和低成本的方式實現(xiàn)，且最好能簡單控制和監(jiān)測。　　本文
  • 關鍵字： 5G  MMIC  

聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相

  • 　　5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出?！　÷?lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務長顧大為等一線經(jīng)營團隊皆到場，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術布局?！　〔塘π斜硎?，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  
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dimensity 5g介紹

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