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蘋果會(huì)在5G游戲中被甩？科技投資人卻說(shuō)它是“最佳選擇”

在三星、華為、小米等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)相宣布要推出5G手機(jī)之時(shí)，蘋果對(duì)于何時(shí)推出5G iPhone非但沒(méi)有任何官方消息，還頻頻曝出公司在采購(gòu)5G芯片方面遇阻。這讓投資者開(kāi)始擔(dān)心，蘋果要在5G這場(chǎng)游戲中落后。然而有些美國(guó)知名科技投資人卻不這么看，他們反而認(rèn)為，蘋果是5G游戲中的“最佳選擇”。
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中國(guó)北京，2019年4月9日 —— 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，Qorvo 高度集成的前端模塊（FEM）移動(dòng) 5G 產(chǎn)品組合開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組，而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開(kāi)發(fā)的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備支持 2019 年開(kāi)始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。Qorvo 移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示：“為應(yīng)對(duì) 5G 的 RF 挑戰(zhàn)，
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今年具有新產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)或滲透率提高的亮點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè)，包含5G將帶動(dòng)印刷電路板、天線與基站等相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)；網(wǎng)絡(luò)流量成長(zhǎng)而帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)建需求；手機(jī)產(chǎn)業(yè)往全面屏與OLED升級(jí)帶動(dòng)COF與TDDI等相關(guān)零組件的需求；以及電動(dòng)車與自動(dòng)駕駛的滲透率逐年提高將增強(qiáng)汽車電子的應(yīng)用。
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韓國(guó)上周開(kāi)始了5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的正式商用，但距離全國(guó)用戶從超高速服務(wù)中受益，尚有一段很長(zhǎng)的路要走。
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近日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件披露，為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技。
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隨著世界首款5G手機(jī)——三星Galaxy S10 5G版本即將在4月5日上架，韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商SKT、KT、LG Uplus也紛紛在4月3日推出了自家的5G數(shù)據(jù)套餐來(lái)適應(yīng)消費(fèi)者的5G網(wǎng)絡(luò)需求。
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2019年4月1日，是德科技（NYSE：KEYS）今日參加在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的第七屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)- EDICON 2019，展示電子測(cè)試測(cè)量最新產(chǎn)品和解決方案。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。今年也是德科技以首席贊助商身份第七次參加電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)。是德科技全球5G 項(xiàng)目部經(jīng)理 Roger Nichols先生做了關(guān)于5G測(cè)試測(cè)量的主題演講，重點(diǎn)介紹5G對(duì)主系統(tǒng)設(shè)備、芯片和終端帶來(lái)的相關(guān)挑戰(zhàn)及解決方案。同時(shí)，是德
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作為全球電子元器件封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫(kù)利索法）參加了SEMICON China?2019展覽會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示其最新的產(chǎn)品和解決方案組合，并為大家介紹公司未來(lái)的發(fā)展策略。?作為球式焊接機(jī)、鋁焊機(jī)和晶圓級(jí)結(jié)合機(jī)等產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa本次展會(huì)展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出?ATPremier LITE晶圓級(jí)鍵合機(jī)，此系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員，
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2018 年中國(guó)移動(dòng)積極布局「5G+邊緣計(jì)算」的智能連接基礎(chǔ)設(shè)施，持續(xù)推進(jìn)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)的規(guī)模應(yīng)用突破。
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3月31日,中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)位居全球第四，北京、深圳、上海的IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)位列全國(guó)前三名。31日，2019中國(guó)（深圳）IT領(lǐng)袖峰會(huì)在深圳召開(kāi)，當(dāng)天發(fā)布了《中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。
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多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期，半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺(tái)積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認(rèn)為下半年需求將回升，帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。
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