dsp+fpga 文章 進(jìn)入dsp+fpga技術(shù)社區(qū)
Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場
- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。 目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺設(shè)備連接,此外還新增了550萬臺新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無縫連接,同時(shí)消除計(jì)算問題和隱私問題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)
- 讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC 顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點(diǎn)是通用性,利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。 縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器,2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng),因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級管理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶,萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒
- 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
- 關(guān)鍵字: FPGA 高云半導(dǎo)體
電路設(shè)計(jì)常見的八個(gè)誤區(qū)
- 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧 點(diǎn)評:自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。 點(diǎn)評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號,其電流將達(dá)
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
市場被國際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名?
- 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。 縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
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