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嵌入式微處理器IP core設(shè)計(jì)與分析

嵌入式微處理器IP core設(shè)計(jì)與分析,摘要：本文在對(duì)傳統(tǒng)微控制器進(jìn)行系統(tǒng)分析的基礎(chǔ)上，提出了一種較好的改進(jìn)設(shè)計(jì)方法。回避了傳統(tǒng)微控制器基于累加器的ALU結(jié)構(gòu)及算術(shù)邏輯指令：并在指令執(zhí)行時(shí)序上盡量減少指令執(zhí)行所需的時(shí)鐘周期。通過(guò)仿真驗(yàn)證證明該設(shè)
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頂級(jí)靜音體驗(yàn) 藍(lán)寶Dual Fan HD6970拆解

在AMD發(fā)布其第二代DirectX 11架構(gòu)產(chǎn)品之后，藍(lán)寶石同樣沒(méi)有忘記自己全球核心AIB的定位，迅速鋪開(kāi)了整個(gè)產(chǎn)品線。如果你對(duì)白金和毒藥已經(jīng)了然于心，那么全新的雙風(fēng)扇系列一定會(huì)讓你關(guān)注藍(lán)寶在使用體驗(yàn)方面的創(chuàng)新，因?yàn)檫@是一款在追求極致性能的同時(shí)強(qiáng)調(diào)冷靜運(yùn)行的顯卡。
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英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動(dòng)CPU 2330M

　　自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來(lái)，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒(méi)有取得突破。日前，該公司出具的最新報(bào)告顯示，公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。　　
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Fairchild開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝

　　為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過(guò)封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。　　Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結(jié)點(diǎn)到外殼頂部的熱阻。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時(shí)，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過(guò)使用飛兆
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Wind River針對(duì)第二代Core處理器強(qiáng)化多核軟件功能與支持

　　全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布，其多核軟件解決方案已針對(duì)第二代Intel? Core?處理器系列產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，并提供商業(yè)化的正式支持，同時(shí)也將提供可廣泛支持各類Wind River軟件產(chǎn)品線的相關(guān)主機(jī)板支持套裝方案。　　根據(jù)配合Intel產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程而擬定的長(zhǎng)期產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，風(fēng)河旗下軟件將針對(duì)第二代Intel Core處理器系列產(chǎn)品提供全面支持，包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)、W
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基于FPGA和IP Core的定制緩沖管理的實(shí)現(xiàn)

隨著通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉(zhuǎn)發(fā)實(shí)現(xiàn)方面，普遍采用現(xiàn)有的商用芯片NP(Network Processor，網(wǎng)絡(luò)處理器)來(lái)完成，流量管理部分需要根據(jù)系統(tǒng)的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來(lái)完成。在很多情況下NP
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2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將召開(kāi)

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，在國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國(guó)芯科技有限公司承辦的2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)即將在京舉辦。本次會(huì)議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)工具和解決方案，會(huì)議時(shí)間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點(diǎn)在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在我國(guó)的快速普及，國(guó)內(nèi)IP核消費(fèi)呈快速上升趨勢(shì)，據(jù)CSIP 2009年分析報(bào)告顯
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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動(dòng)智能新應(yīng)用

　　2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計(jì)算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。　　2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下。如何實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng)新將是關(guān)鍵所在。世界各國(guó)已將科技創(chuàng)新上升為國(guó)家戰(zhàn)略的制高點(diǎn)。在中國(guó)，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng)新應(yīng)用提供了寬廣的平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)調(diào)整與應(yīng)用升級(jí)的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應(yīng)用有力的結(jié)合，推動(dòng)新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
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研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個(gè)無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)中，這兩個(gè)芯片的架構(gòu)提供了一個(gè)非常小巧的高運(yùn)算能力優(yōu)勢(shì)，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無(wú)風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機(jī)械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計(jì)算的應(yīng)用市場(chǎng)。　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
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Connecting dual-digit LED modules

Abstract: The MAX6954/MAX6955 LED display drivers allow users to drive both individual LED digits and shared segment pins. This application note details what steps must be taken to map the digits prop
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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)

　　功能強(qiáng)大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺(jué)檢測(cè)，3D圖形和模式識(shí)別匹配等。　　NISE 3140 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)除了是高性能平臺(tái)，還是可升級(jí)的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
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2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

　　英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級(jí)處理器中無(wú)可爭(zhēng)議的性能王者，其核心代號(hào)為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場(chǎng)“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時(shí)代已經(jīng)悄然來(lái)臨。　　英特爾40年的成長(zhǎng)歷程映證了一個(gè)不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長(zhǎng)。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

　　我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長(zhǎng)的，從P4時(shí)代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會(huì)不會(huì)也有類似的好運(yùn)?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報(bào)道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。　　　　不過(guò)，F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器采用32nm工藝

　　Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：　　Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級(jí)六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則會(huì)在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。型號(hào) 代號(hào) 工藝核心數(shù)
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IBM推出兩款32納米Core i3芯片服務(wù)器

　　英特爾于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，在美國(guó)拉斯維加斯CES 2010消費(fèi)電子展上發(fā)布了32納米“Arrandale”移動(dòng)處理器和“Clarkdale”桌面處理器，其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應(yīng)用到了兩款入門(mén)服務(wù)器上。　　本次IBM新推出的兩款入門(mén)服務(wù)器包括System x3200 M3塔式服務(wù)器，支持Core i3、Pentium和Celeron處理器，支持DDR3內(nèi)存，可選支持ECC。x3200 M
關(guān)鍵字： CES 服務(wù)器 Core 32納米