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基于FPGA的1553B總線接口板設(shè)計

  • 引言目前國內(nèi)對1553B總線接口板的設(shè)計一般基于DDC公司BU-61580協(xié)議芯片完成，但只能完成協(xié)議處理部...
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基于FPGA的錯誤檢測與糾正電路的方案設(shè)計

  • 基于FPGA的錯誤檢測與糾正電路的方案設(shè)計,摘要：針對一些惡劣的電磁環(huán)境對隨機存儲器（RAM）電路誤碼影響的情況，根據(jù)糾錯編碼的基本原理，提出簡單實用的能檢查兩位錯誤并自動糾正一位錯誤的EDAC算法；通過VHDL語言編程設(shè)計，由FPGA器件來實現(xiàn)，并給出仿真結(jié)果。
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賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品新聞發(fā)布

  • 日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴展架構(gòu)的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達 200 萬個邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應(yīng)用市場。賽靈思全新系列 FPGA產(chǎn)品通過實現(xiàn)低功耗、超過 2TB 的I/O帶寬，以及高達 200 萬個邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開拓新市場和各種新應(yīng)用遇到的障礙。同時，賽靈思通過增強芯片級架構(gòu)，利用 ISE 設(shè)計套件中的新型領(lǐng)域?qū)Ｓ霉δ堋?/li>
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賽靈思全新7系列FPGA

  • 為大幅提高用戶生產(chǎn)率，賽靈思在開發(fā)新一代 FPGA 平臺時進行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 低功耗高性能工藝技術(shù)、構(gòu)建統(tǒng)一可擴展架構(gòu)，及改進工具和 IP 等。為了使這些新功能在我們的整個 28nm產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，我們創(chuàng)建了一套新的產(chǎn)品品牌。在賽靈思公司業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex FPGA系列的基礎(chǔ)上，我們推出了通用 Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本 Artix-7 系列 FPGA。這兩個新系列產(chǎn)品與 Virtex-7 一樣，便于移植和設(shè)計，但同時又具有自身獨特的性能優(yōu)勢。Vi
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賽靈思全球首演內(nèi)置28Gbps收發(fā)器的Virtex-7 HT系列

  • 適用于行業(yè)最高帶寬線路卡的全新 FPGA，可以提供多達 16 個 28Gbps 串行收發(fā)器，可支持所有主要的高速串行、光學(xué)和背板協(xié)議。全球著名的信號完整性專家Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)上發(fā)布的一段視頻中對Virtex-7 HT FPGA的28Gbps串行接收器進行了演示。
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賽靈思28納米：高性能與低功耗的完美融合

  • 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā)，推進可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時， 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。
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賽靈思推出第一個可擴展處理平臺Zynq-7000產(chǎn)品系列

  • 得到眾多業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商支持的熟悉的編程與開發(fā)環(huán)境是構(gòu)成 Zynq-7000 系列產(chǎn)品整體解決方案的一大支柱。賽靈思與 ARM 互聯(lián) 社區(qū)和賽靈思聯(lián)盟計劃成員密切合作，共同為 Zynq-7000 系列提供了廣泛采用的工具鏈、編譯器、調(diào)試器、IP 核及其它支持。
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賽靈思28nm全新7系列FPGA品牌發(fā)布了

  • 為了提升用戶的生產(chǎn)率，賽靈思在開發(fā)新一代 FPGA 平臺時進行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 高性能、低功耗工藝、創(chuàng)建統(tǒng)一可擴展架構(gòu)、并改進工具和 IP 等。為了將這些功能在整個 28nm 產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，賽靈思在業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex 系列基礎(chǔ)之上推出了全新的品牌系列：業(yè)界性價比最好的 Kintex-7 系列 FPGA、和低功耗/低成本的 Artix-7 系列 FPGA以及面向超高端應(yīng)用的Virtex-7 FPGA。Virtex、Kintex 以及 Artix 共同組成賽靈思 7 系列
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賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品新聞發(fā)布

  • 　　日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴展架構(gòu)的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達 200 萬個邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應(yīng)用市場。賽靈思全新系列 FPGA產(chǎn)品通過實現(xiàn)低功耗、超過 2TB 的I/O帶寬，以及高達 200 萬個邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開拓新市場和各種新應(yīng)用遇到的障礙。同時，賽靈思通過增強芯片級架構(gòu)，利用 ISE? 設(shè)計套件中的新型領(lǐng)域?qū)Ｓ?/li>
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賽靈思ISE 13全面支持7系列FPGA

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13設(shè)計套件。這款屢獲殊榮的設(shè)計工具和 IP 套件新增了許多增強特性，可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計團隊的生產(chǎn)力，針對 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行業(yè)領(lǐng)先的容量高達 200 萬個邏輯單元的 Virtex-7 2000T 器件，加速實現(xiàn)真正的即插即用 IP。針對減少開發(fā)時間和成本，ISE 13設(shè)計套件引入了加速驗證、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新
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全球首個28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開始發(fā)貨

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨，標志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價比，以滿足主要應(yīng)用需求。與此同時，Kintex-7 FPGA 系列產(chǎn)品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構(gòu)，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設(shè)計。
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賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門，專門針對系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應(yīng)用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應(yīng)用， 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
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超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • 日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無
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賽靈思SSI技術(shù)為FPGA帶來全新密度、帶寬和功耗優(yōu)勢

  • 可編程技術(shù)勢在必行——用更少的資源實現(xiàn)更多功能、隨時隨地降低風(fēng)險、使用可編程硬件設(shè)計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品——驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。
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賽靈思Virtex-7 2000T背景資料

  • 賽靈思現(xiàn)已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元，容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)(該技術(shù)是賽靈思致力于實現(xiàn)3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道)。
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