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FPGA+DSP實(shí)時(shí)三維圖像信息處理系統(tǒng)

  •   三維圖像信息處理一直是圖像視頻處理領(lǐng)域的熱點(diǎn)和難點(diǎn),目前國內(nèi)外成熟的三維信息處理系統(tǒng)不多,已有的系統(tǒng)主要依賴高性能通用PC完成圖像采集、預(yù)處理、重建、構(gòu)型等囊括底層和高層的處理工作。三維圖像處理數(shù)據(jù)量特別大、運(yùn)算復(fù)雜,單純依靠通用PC很難達(dá)到實(shí)時(shí)性要求,不能滿足現(xiàn)行高速三維圖像處理應(yīng)用。   本系統(tǒng)中,采用FPGA實(shí)現(xiàn)底層的信號(hào)預(yù)處理算法,其處理數(shù)據(jù)量很大,處理速度高,但算法結(jié)構(gòu)相對比較簡單,可同時(shí)兼顧速度和靈活性。高層處理算法數(shù)據(jù)量較少、算法結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可采用運(yùn)算速度快、尋址方式靈活、通信機(jī)制強(qiáng)大的
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利用Virtex-5 FPGA實(shí)現(xiàn)最低功耗解決方案

  •   過渡至65納米工藝的FPGA具備采用更小尺寸工藝所帶來的優(yōu)勢:低成本、高性能和更強(qiáng)的邏輯能力。盡管這些優(yōu)勢能夠?yàn)楦呒壪到y(tǒng)設(shè)計(jì)帶來激動(dòng)人心的機(jī)會(huì),但65納米工藝節(jié)點(diǎn)本身也帶來了新的挑戰(zhàn)。例如,在為產(chǎn)品選擇FPGA時(shí),功耗的考慮變得越來越重要。很可能下一代設(shè)計(jì)會(huì)需要在功耗預(yù)算不變(或更小)的情況下,集成更多的特性和實(shí)現(xiàn)更高的性能。   本文將分析功耗降低所帶來的益處,還將介紹Virtex-5器件中所采用的多種技術(shù)和結(jié)構(gòu)上的革新,它們能提供功耗最低的解決方案,并且不犧牲性能。   降低功耗的好處   
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飛思卡爾推出世界首款軟ColdFire32位內(nèi)核FPGA

  •   2008年6月9日,為了滿足高度定制化半導(dǎo)體解決方案的市場需求,飛思卡爾在Altera Cyclone III系列FPGA上推出32位V1 ColdFire內(nèi)核的首款現(xiàn)場可編程?hào)鸥耜嚵校‵PGA)。半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)許可專家IPextreme公司將通過其在線Core Store™市場免費(fèi)為Cyclone III客戶提供V1內(nèi)核許可。   V1 ColdFire內(nèi)核許可為那些不能通過標(biāo)準(zhǔn)嵌入式處理器和片上系統(tǒng)(SOC)器件解決其設(shè)計(jì)問題的工程師提供一款靈活、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
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為什么嵌入式開發(fā)人員要使用FPGA

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Altera為SOPC Builder工具推出32位V1 ColdFire軟核

  •   為幫助系統(tǒng)級設(shè)計(jì)人員在FPGA軟核處理器上有更多的選擇,Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,F(xiàn)reescale將為SOPC Builder工具推出32位V1 ColdFire軟核。為迅速方便的使用Altera® Cyclone® III FPGA建立系統(tǒng)級設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在使用SOPC Builder工具時(shí),可以選擇Freescale®、ARM®或者Altera軟核處理器以及50多種其他的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊。   SOPC Builder是獨(dú)特的A
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在采用FPGA設(shè)計(jì)DSP系統(tǒng)中仿真的重要性

  • 仿真是所有系統(tǒng)成功開發(fā)的基礎(chǔ)。通過在不同條件、參數(shù)值和輸入情況下對系統(tǒng)進(jìn)行高級行為仿真,工程師可以迅速找到、分離并糾正系統(tǒng)的設(shè)計(jì)問題。因?yàn)樵谶@一階段,比較容易區(qū)分設(shè)計(jì)問題和編程問題。通過在系統(tǒng)級工作,設(shè)計(jì)人員可以確定這一階段的問題是來自設(shè)計(jì)缺陷,而不是編程問題。此外,在信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用基于模型的方法大大縮短了“錯(cuò)誤診斷延遲”時(shí)間――從設(shè)計(jì)中出現(xiàn)錯(cuò)誤到發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并分離錯(cuò)誤的時(shí)間。
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全新片上可編程系統(tǒng)(SOPC)多參監(jiān)護(hù)儀專用主控板簡介

  •   多參監(jiān)護(hù)儀主控板是多參監(jiān)護(hù)儀執(zhí)行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲(chǔ)、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展,HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用,使得多參監(jiān)護(hù)儀不僅是一個(gè)生理參數(shù)的顯示和記錄終端,而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個(gè)重要的臨床、生理信息平臺(tái)。它的許多技術(shù)指標(biāo)直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護(hù)儀整機(jī)的重要技術(shù)性能指標(biāo)。在多參監(jiān)護(hù)儀市場競爭日趨激烈的今天,選擇一款技術(shù)既先進(jìn),性能價(jià)格比又高的主控板,無疑可以大大提高它的市場競爭力。   一、目前國內(nèi)多參監(jiān)護(hù)儀主控板
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基于FPGA的通用開關(guān)電源控制器硬件模擬開發(fā)平臺(tái)的

  • 設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的通用離線開關(guān)電源硬件模擬開發(fā)平臺(tái),并對此硬件開發(fā)平臺(tái)的硬件組成及工作原理進(jìn)行了分析。利用此硬件開發(fā)平臺(tái)對開關(guān)電源控制器進(jìn)行硬件模擬,可以彌補(bǔ)控制芯片設(shè)計(jì)過程中軟件仿真的不足,大大縮短控制芯片開發(fā)周期。
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NVCM ——PLD便攜應(yīng)用方案的新選擇

  • 根據(jù)Semico調(diào)查研究,對于可編程邏輯芯片(PLD而言,便攜式應(yīng)用是一個(gè)快速增長的市場,預(yù)估可編程邏輯芯片在這些應(yīng)用領(lǐng)域的市場值將在2010年前超過6億5000萬美元。但是PLD在便攜應(yīng)用中也是優(yōu)缺點(diǎn)都非常明顯的解決方案。PLD提供了相比ASIC和ASSP更加靈活的設(shè)計(jì)路徑,通過提供不同的功能設(shè)置,從而設(shè)計(jì)出差異化的產(chǎn)品。同時(shí),便攜電子電池供電的局限性,以及在有限空間內(nèi)集成更多功能而又不影響功耗的考慮,都為FPGA帶來了不小的障礙。 當(dāng)前,PLD市場不乏一些針對便攜應(yīng)用專門優(yōu)化過的方案,例如Xil
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DSP+FPGA在高速高精運(yùn)動(dòng)控制器中的應(yīng)用

  •   運(yùn)動(dòng)控制卡已經(jīng)在數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)用設(shè)備、繪圖儀、IC電路制造設(shè)備、IC封裝等領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用,取得了良好的效果。目前運(yùn)動(dòng)控制卡大部分采用8051系列的8位單片機(jī),雖然節(jié)省了開發(fā)周期但缺乏靈活性,難以勝任高要求運(yùn)作環(huán)境,而且運(yùn)算能力有限。    DSP的數(shù)據(jù)運(yùn)算處理功能強(qiáng)大,即使在很復(fù)雜的控制中,采樣周期也可以取得很小,控制效果更接近于連續(xù)系統(tǒng)。把DSP與PC的各自優(yōu)勢結(jié)合將是高性能數(shù)控系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。本運(yùn)動(dòng)控制器采用TI公司的高性能浮點(diǎn)DSP作為主控芯片,通過ISA接口與PC
  • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  運(yùn)動(dòng)控制  插補(bǔ)  伺服  

Altium推出最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案

  •   日前,Altium 宣布推出擁有 100 多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案,從而使截然不同的設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了關(guān)聯(lián)融合。   首次實(shí)現(xiàn)與機(jī)械領(lǐng)域的真正協(xié)作   電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機(jī)械外殼中,過去更多是靠運(yùn)氣,而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。   Altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案,能將電子設(shè)計(jì) (ECAD) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現(xiàn)狀。如今,電子
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Xilinx FPGA開發(fā)環(huán)境的配置

  •   一、配置Modelsim ISE的Xilinx的仿真庫   1、編譯仿真庫:   A、先將Modelsim安裝目錄C=Modeltech_6.2b下面的modelsim.ini改成存檔格式(取消只讀模式);     B、在DOS環(huán)境中,進(jìn)入Xilinx的根目錄,然后依次進(jìn)入bin,nt目錄;     C、compxlib -s mti_se -f all -l all -o C:Modeltech_6.2bxilinx_libs。   注意:需要根據(jù)你安裝的modelsi
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Spansion閃存解決方案為Xilinx客戶提供更多選擇

  •   全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion Inc.(NASDAQ:SPSN)今天宣布,其并行和串行閃存解決方案為領(lǐng)先電子元件分銷商安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)發(fā)布的Xilinx® Spartan®-3A參考板提供快速啟動(dòng)時(shí)間和有效代碼執(zhí)行。該參考板上兼具備受推崇的MirrorBit® NOR GL 32 Mb閃存和低管腳數(shù)MirrorBit SPI FL 128 Mb串行閃存器件。   “通過與安富利公司 (Av
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運(yùn)動(dòng)控制和混合信號(hào)FPGA

  •   隨著電子元件的性能和集成度不斷提高而價(jià)格卻不斷降低,電子控制單元的發(fā)展正一日千里。隨著各種技術(shù)和應(yīng)用大量涌現(xiàn),從家電領(lǐng)域到工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線,大家關(guān)注的重點(diǎn)還是在增加設(shè)計(jì)和提高電源效率的同時(shí)能減少設(shè)計(jì)、開發(fā)和整體的系統(tǒng)成本。   與此同時(shí),運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的復(fù)雜程度也越來越高,已從簡單的開/關(guān)型控制向在高度集成環(huán)境中具備精確控制的可變速應(yīng)用發(fā)展。無論是交流、直流、有刷和無刷電機(jī)的各種控制電路主要由三部分構(gòu)成:人機(jī)界面、微控制器(MCU) 和控制邏輯。對于閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制,傳感器接口是外加的一個(gè)元件(圖1)。將
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Xilinx推出LogiCORE Turbo編解碼器解決方案

  •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)推出針對LTE無線系統(tǒng)的性能優(yōu)化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan® 和 Virtex®現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)嵌入的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力, 新推出的Xilinx 3GPP LTE Turbo 編碼器和解碼器LogiCORE™ 產(chǎn)品提供了高達(dá)200 Mbps的吞吐能力,可滿足不斷演化的長期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)對現(xiàn)代無線系統(tǒng)提出的語音和日益增長的數(shù)據(jù)通信要求。    Turbo碼最初專為3G無線系統(tǒng)的商用
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