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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga-nios

萊迪思半導體為ECP5 FPGA產品系列添加新成員

  • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。 　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案

  • 　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執(zhí)行。該計劃主要用于技術投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產品與服務，并促進行業(yè)創(chuàng)新，加速產品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案，如機器學習、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡加速等。 　　作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA   

Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

  • 　　賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產品系列與設計工具上一直與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  

讓XDC時序與約束為您效力

  • 　　作者：Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org　　時序和布局約束是實現(xiàn)設計要求的關鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。　　完成?RTL?設計只是?FPGA?設計量產準備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設計滿足芯片內的時序和性能要求。為此，您經(jīng)常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設計系統(tǒng)時如何創(chuàng)建
  • 關鍵字： XDC  FPGA   

基于FPGA的模糊控制器管理蔗糖提取

  • 　　作者：Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學deepalivyas100@yahoo.com　　Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學?yogeshmisra@yahoo.com　　H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
  • 關鍵字： FPGA  MATLAB  

利用Artix-7 FPGA設計高性能USB器件

  • 　　作者：Tom?Myers?高級硬件工程師，Anritsu?公司?tom.myers@anritsu.com　　低功耗的賽靈思?FPGA?系列使總線供電的?USB?器件設計垂手可得　　憑借在市場中數(shù)十億的端口數(shù)量，通用串行總線?(USB)?成為實現(xiàn)主機與外設之間千兆位以下連接的首選接口。不過，由于?USB?規(guī)范有著嚴格的浪涌電流和穩(wěn)態(tài)工作電流限值要求，因此由總線供電的器件應用經(jīng)常忽視F
  • 關鍵字： Artix-7  FPGA   

Xilinx FPGA 推動人群自動監(jiān)測技術的發(fā)展

  • 　　基于?Spartan?6?的實時運動分類系統(tǒng)為人群的自動監(jiān)測和監(jiān)控開辟新途徑?！　∪巳旱谋O(jiān)控與監(jiān)測已經(jīng)成為當前的一個重要領域。政府和安全部門都已經(jīng)開始尋求在公共場所智能監(jiān)測人群的更先進的方式，從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異常活動。但是在有效達成這一目的之前還需要克服一些障礙。例如，如果需要一天?24?小時同時監(jiān)測整個城市里所有可能的人群活動，僅靠全人工監(jiān)測是不可能的，尤其在安裝有數(shù)千部?CCTV?攝像頭的情況下更是如此?！?/li>
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  

為打破FPGA壟斷局面 科技巨鱷各耍手段

  • FPGA市場前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右，排名前4公司手握9000余項專利，如此之多的技術專利構成的技術壁壘當然高不可攀。
  • 關鍵字： FPGA  Xilinx  Altera  

Xilinx 加速客戶醫(yī)療創(chuàng)新技術的上市速度

  • 　　All Programmable平臺、醫(yī)療認證IP和軟件協(xié)議棧助力賽靈思客戶更早向市場推出能夠挽救生命的設備?！　‰娮赢a品以很多種方式影響我們的生活，但在一個領域中電子設備具有生死攸關的影響，那就是醫(yī)療行業(yè)。人們的壽命越來越長，這很大程度上得益于醫(yī)療水平的不斷提高，而醫(yī)療水命的提高又受益于醫(yī)療電子設備的快速進步?？蛻粼谶^去三十年里利用賽靈思All Programmable器件創(chuàng)造了一系列創(chuàng)新技術?！　∪缃瘢愳`思FPGA(包括不斷增加的片上系統(tǒng)，例如Zynq?-7000 
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  

京微雅格發(fā)布“云”系列首顆兩千萬門級FPGA芯片CME-C1（祥云）

  • 　　京微雅格(北京)科技有限公司今日召開“國家科技重大專項核高基項目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發(fā)布會”，宣布其面向大容量FPGA市場的“云”系列首款FPGA芯片，CME-C1(祥云)正式發(fā)布。武漢虹信通信技術有限公司、普天信息技術研究院、遼寧聚龍金融設備股份有限公司等產業(yè)代表，媒體代表近百名嘉賓出席了此次發(fā)布活動。 　　CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝，邏輯容量從30K—200K不等。該系列產
  • 關鍵字： 京微雅格  FPGA  

深度解析電源管理IC三大趨勢

  • 　　在所有的電子設備和產品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術和芯片制造工藝技術的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產品應用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。　　電源IC需“漲姿勢”　　據(jù)市調機構iSuppli預計，2016年電源管理IC市場預計將達到387億美元，消費電子、網(wǎng)絡通信、移動互聯(lián)領域都是主要的應用市場，汽車電子、新能源領域也逐漸發(fā)
  • 關鍵字： 電源管理  FPGA  

滿足尺寸和功耗的要求

  • 　　現(xiàn)在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內容。隨著可穿戴設備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能，還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。 　　為了滿足可穿戴設備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

Francis Chow：產學研聯(lián)合，共創(chuàng)5G未來

  • 　　無線通信網(wǎng)絡在短短30年間，已經(jīng)將44億人連接在一起。無線網(wǎng)絡極大提升了我們在教育、商務、聯(lián)絡和生活等方面的質量，令我們獲益匪淺。5G是下一代的無線網(wǎng)絡，將會為我們帶來更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍，所連接的設備也將增加100倍。要真正實現(xiàn)5G網(wǎng)絡，我們必須解決很多技術上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認為，僅僅靠半導體產業(yè)和系統(tǒng)產業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。 因此，我們必須充分挖掘同學們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學、友晶舉辦首次5G大賽的原因，我相信很多同學有很大的潛力，能夠為未來5G網(wǎng)絡
  • 關鍵字： Altera  FPGA  

雙向飛碟射擊與設計調試

  • 　　縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)?！　∪欢?，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

  • 　　All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術文檔。設計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設計上，通過UltraScale+產品系列實現(xiàn)比28nm器件高出2-5
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  
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