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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標準
- Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應用于有線和無線通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實現(xiàn)JESD204B獨立設計，并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運行時透過收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
- 關鍵字： PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩
- 技術領域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質上是指將數(shù)字化、自動化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運營。工業(yè)4.0愿景的一個重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設備當前狀態(tài)的唯一手段。隨著時間的推移，各個行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
- 關鍵字： FPGA 工業(yè)4.0
萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計
- 作為低功耗可編程器件的領先供應商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個核心指導原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETH Zurich）贊助的學生組織，主要從事超級高鐵技術及其現(xiàn)實應用方面的研究。他們
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA
基于FPGA的模數(shù)轉換器(ADC)或數(shù)模轉換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉換器(ADC)或數(shù)模轉換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
- 關鍵字： FPGA 數(shù)模轉換器
秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現(xiàn)象級應用，市場端的創(chuàng)
- 關鍵字： FPGA 萊迪思
Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
- 關鍵字： Avant FPGA FPGA
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領域，且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關注芯片行業(yè)明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
- 關鍵字： FPGA
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現(xiàn)
- 在現(xiàn)代電子設備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進行測試驗證。
- 關鍵字： NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領跑市場
- 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)
- 關鍵字： Mouser FPGA 數(shù)據(jù)中心
Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案
- 中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網(wǎng)絡邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
- 關鍵字： Microchip RISC-V峰會 RISC-V FPGA 空間計算
實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
- 技術改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
- 關鍵字： 測試測量 ASIC FPGA
萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位
- 中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
- 關鍵字： 萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣
- 12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進行量產(chǎn)，并進入客戶導入初期階段。”其中，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個領域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
- 關鍵字： 安路科技 FPGA
融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺
- 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
- 關鍵字： 芯華章 FPGA 雙模驗證系統(tǒng) 硬件驗證平臺
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