fpga-to-asic 文章進(jìn)入fpga-to-asic技術(shù)社區(qū)

用FPGA實(shí)現(xiàn)海量智能互聯(lián)應(yīng)用

　　邊立劍?（上海安路信息科技公司?人工智能事業(yè)部?總監(jiān))　　1 基于FPGA的可編程計(jì)算越來越有用武之地　　安路科技一直關(guān)注智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，從“智能”和發(fā)展的眼光看待這些海量應(yīng)用。從高科技產(chǎn)業(yè)過往的發(fā)展軌跡來看，幾乎可以斷言，物聯(lián)網(wǎng)的智能終端將會(huì)從簡單的數(shù)據(jù)采集功能發(fā)展到智能數(shù)據(jù)處理，目標(biāo)識(shí)別，智能計(jì)算和智能數(shù)據(jù)分析，壓縮和傳輸。智能網(wǎng)關(guān)、路由也會(huì)變得越來越強(qiáng)大?！　‘吘?，在終端數(shù)據(jù)爆炸式發(fā)展的今天，一味依賴云計(jì)算的互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代已經(jīng)過去，5G和云端服務(wù)器不是萬能的，其數(shù)據(jù)傳輸和處理的能力終究還是有極限
關(guān)鍵字： 202004 安路科技 FPGA AI算法

米爾PYNQ開發(fā)板來了

PYNQ全稱為Python Productivity for Zynq，即在Zynq全可編程ARM&FPGA融合處理架構(gòu)的基礎(chǔ)上，添加了對Python的支持。
關(guān)鍵字： ADAS FPGA

賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片：7nm、還有PCIe 5.0

2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會(huì) ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個(gè)系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會(huì),正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
關(guān)鍵字： 7nm FPGA 賽靈思 PCIe 5.0

如何在數(shù)據(jù)中心部署深維FPGA+CPU圖像處理解決方案

實(shí)現(xiàn)了技術(shù)方面的突破，那么要如何與生產(chǎn)環(huán)境集成呢？如何在實(shí)際的業(yè)務(wù)體系中實(shí)現(xiàn)對FPGA優(yōu)勢更好的應(yīng)用？實(shí)際部署是其中最值得探討與研究的方向。對此，深維科技進(jìn)行了一系列的探索與嘗試，形成了以下幾種方案。
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紫光FPGA戰(zhàn)“疫”！助力口罩機(jī)全速生產(chǎn)

2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發(fā)，導(dǎo)致市場上的口罩供應(yīng)嚴(yán)重短缺。在國家政策的支持下，大量企業(yè)購置口罩機(jī)，轉(zhuǎn)產(chǎn)口罩生產(chǎn)。巨大的市場需求，加之疫情造成的復(fù)工難題，導(dǎo)致口罩機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能異常短缺，嚴(yán)重制約了口罩的及時(shí)供應(yīng)。為了破解這一難題，紫光國微子公司紫光同創(chuàng)響應(yīng)政府號(hào)召，第一時(shí)間科學(xué)復(fù)工，積極配合多家國內(nèi)知名工業(yè)控制廠商優(yōu)化方案，全力保障客戶產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，以滿足終端口罩機(jī)廠商對核心控制系統(tǒng)的迫切需求。
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FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡

圖片逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)主要的內(nèi)容構(gòu)成，相應(yīng)的圖片處理需求也在高速成長，移動(dòng)應(yīng)用與用戶生產(chǎn)內(nèi)容（UGC）正在驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心圖像處理的業(yè)務(wù)負(fù)載快速增加。本文深維科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細(xì)剖析了圖片加速的必要性、當(dāng)前實(shí)際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構(gòu)計(jì)算的方案維護(hù)用戶體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡。
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諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

· 諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無線接入解決方案· 諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無線產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
關(guān)鍵字：無線接入 ASIC

MathWorks通過Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺(tái)，并在支持 UVM 的仿真器（比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

　　這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會(huì)？面對的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個(gè)層面的機(jī)會(huì)賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個(gè)細(xì)分層面：計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)。其中最大的市場規(guī)模是計(jì)算，2025年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個(gè)領(lǐng)域，
關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng) 加速器

安路科技：面對新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？

2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機(jī)場、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對一測溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準(zhǔn)確性的同時(shí)又能極大提高人群通行量，是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時(shí)紅外圖像測溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，該信號(hào)由高速ADC
關(guān)鍵字： FPGA 紅外測溫

高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計(jì)算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計(jì)算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險(xiǎn)必然也會(huì)增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險(xiǎn)的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)測和把控往往不盡如人
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
關(guān)鍵字： PSM FPGA

具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜。可擴(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA