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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺，為芯片設(shè)計提供云端優(yōu)化

　　云計算代表著FPGA的未來，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來，同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅(jiān)信價格低廉，易于擴(kuò)展的云計算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA，以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機(jī)。一個標(biāo)志性的事件就是不久前，全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。　　根據(jù)EEJournal報導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時脈高達(dá)1.5GHz，嵌入式存儲
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高云半導(dǎo)體涉足國產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個家族的器件均已支持商業(yè)級（0C°-85C°）和工業(yè)級（-40C°~+100C°）溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術(shù)要素

　　背景　　“No PP，No WAY”這是個眼見為實(shí)的世界，這是個視覺構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計報告[1] 　　每天QQ相冊、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺服務(wù)器存儲下來，再通過網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態(tài)生成哈夫曼樹，通過遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時，使用哈夫曼樹，會提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過對字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來決定各個字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
關(guān)鍵字： verilog 哈夫曼編碼字符池 FPGA 201712

ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
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讓FPGA替代GPU，你會有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統(tǒng)的主力軍，你會有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場，一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
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人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計的狂熱
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Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計算的差異化市場

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動態(tài)來看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺設(shè)備連接，此外還新增了550萬臺新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說?！　】v觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級管理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計開發(fā)的客戶，萊迪思同時推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域，至于被問及ASIC的布局，他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問問他們(高通)」，針對今日傳出蘋果有可能排除
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品，國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

2017年10月26日，高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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