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LED芯片價格大幅下滑 晶電2016年將減產(chǎn)25%

  • 　　晶電董事長李秉杰4月13日表示，晶電、美商CREE從去年下半年開始分別減產(chǎn)25%，企圖穩(wěn)住晶片價格，但是陸資廠不跟進，仍無助于改善供需態(tài)勢，晶電預(yù)估減產(chǎn)之后，今年產(chǎn)量將下降25%。 　　李秉杰表示，去年下半年以來，已經(jīng)有晶電、Cree大幅度減產(chǎn)，Cree在高功率晶片上亦同步減產(chǎn)25%，企圖穩(wěn)住晶片價格，盡管已經(jīng)有兩大廠大幅度減產(chǎn)，但是李秉杰認(rèn)為，大陸三安、華燦等陸資廠沒有跟進打算，對產(chǎn)能持續(xù)過剩的狀況沒有幫助。 　　由于減產(chǎn)時間已經(jīng)至少半年，是否流失市占率?李秉杰認(rèn)為，晶電因持續(xù)減產(chǎn)，今年產(chǎn)量預(yù)估
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Molex 加入易能森聯(lián)盟

  • 　　Molex 現(xiàn)已加入易能森聯(lián)盟，即將把易能森的能量采集技術(shù)整合到 Molex 的 Transcend® 網(wǎng)絡(luò)連接照明系統(tǒng)當(dāng)中。易能森聯(lián)盟的主辦方為德國易能森有限公司，即專利的能量采集無線技術(shù)的發(fā)明者，產(chǎn)品適用于樓宇自動化、智能家電以及物聯(lián)網(wǎng)。 　　Molex 集團產(chǎn)品經(jīng)理 Giovanni Frezza 表示：“Transcend 照明解決方案集成了來自眾多制造商的下一代技術(shù)，而與易能森能量采集技術(shù)的集成，則可使我們的系統(tǒng)更加強大，適應(yīng)性更強。易能森的標(biāo)準(zhǔn)將實地驗證的無線技術(shù)與可
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Molex 將 Transcend 引入 Cisco 數(shù)字化天花板

  • 　　Molex 公司確認(rèn)參加了 Cisco? 數(shù)字化天花板合作伙伴社區(qū)，此次活動于 2 月 17 日在柏林的 Cisco Live! 展會上首次舉辦。Molex 是 Transcend? 網(wǎng)絡(luò)連接 LED 照明系統(tǒng)的開發(fā)商，于 2015 年 11 月宣布與思科達成解決方案技術(shù)協(xié)作關(guān)系。作為數(shù)字化天花板合作伙伴社區(qū)的成員
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OLED技術(shù)能否獨霸一方 引領(lǐng)照明產(chǎn)業(yè)新變革？

  • 　　時間撥到3年前，暗流涌動的照明市場還歷歷在目，彼時的行業(yè)還在討論著關(guān)于LED能否大規(guī)模替換白熾燈的話題，而現(xiàn)在，LED技術(shù)席卷照明市場早已毋庸置疑，OLED光源與LED的論戰(zhàn)成為新的焦點。作為一種新型光源，OLED技術(shù)的成長是否會引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新的變革?如果說法蘭克福展引爆了OLED市場的燃點，那么國內(nèi)廠商連肩接踵踏進似乎預(yù)示著市場又一波的躁動。 　　就像此前LED照明產(chǎn)品的逐漸普及一樣，國內(nèi)廠商的介入讓OLED在終端消費市場提前掀起一場新的革命變得更加引人猜想。 　　OLED時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展會否重蹈覆轍?
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日本OLED產(chǎn)品大幅降價 OLED商業(yè)化階段指日可待？

  • 　　“日本聲稱，九個月后OLED的價格將跌九成。”近日袁宗南照明設(shè)計事務(wù)所設(shè)計總監(jiān)袁宗南在采訪中提及這一令人詫異的消息。OLED經(jīng)過多年的發(fā)展，高昂的價格依然讓消費者只可遠觀而不可褻玩，但它身上輕薄、可彎曲、耗能低等特質(zhì)分外吸引。 　　   　　在日本展及法蘭克福展上，OLED照明產(chǎn)品遍布展館，OLED照明爆發(fā)前期趨勢顯現(xiàn)。據(jù)預(yù)測，OLED照明將以75%的年均增長率增長，2023年OLED照明總產(chǎn)值預(yù)計將飆升至最高值67億美元。OLED發(fā)展前景固然誘人，但它目前
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Diodes Triac可調(diào)光 LED 驅(qū)動器，為230/120VAC燈完善調(diào)光器兼容性

  • 　　Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出LED驅(qū)動器AL1697，適用于以線路供電的Triac可調(diào)光LED照明應(yīng)用。新產(chǎn)品利用符合美國電氣制造商協(xié)會 (NEMA) SSL-6調(diào)光曲線標(biāo)準(zhǔn)的單級高功率因數(shù)調(diào)光電路，與前沿觸發(fā) (Leading-edge) 和后沿觸發(fā) (Trailing-edge) Triac調(diào)光器相互兼容，藉以提供最佳線性和負(fù)載調(diào)節(jié)。AL1697集成了MOSFET以省去輔
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LED專利保衛(wèi)戰(zhàn)之首爾半導(dǎo)體完勝日本Enplas公司

  • 　　首爾半導(dǎo)體在專利侵權(quán)案中勝訴，日本鏡頭廠商Enplas公司侵犯首爾半導(dǎo)體的LED背光鏡技術(shù)。 　　2013年10月，Enplas公司在美國加利福尼亞州的聯(lián)邦法院起訴首爾半導(dǎo)體公司，尋求宣告式判決。Enplas公司聲稱其產(chǎn)品沒有侵犯首爾半導(dǎo)體的LED背光鏡專利及背光系統(tǒng)專利。Enplas還要求法庭宣布首爾半導(dǎo)體的背光鏡專利無效。2014年4月，首爾曾為保護自己的專利提起訴訟。在2014年4月的訴訟案中，法庭宣判Enplas公司侵犯了首爾半導(dǎo)體的專利。 　　2016年3月24日，加利福尼亞聯(lián)邦陪審團裁
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Lumileds以中功率拓寬LED晶片市占率 橫向結(jié)構(gòu)LED達194Lm/w

  • 　　Lumileds全球營銷與產(chǎn)品管理副總裁Rahul Bammi在與小編的獨家專訪中指出，Lumileds在2016年第一季就推出了強大的中功率LED系列產(chǎn)品，產(chǎn)品定位明確，與競爭者相較之下，將掌握更多市占率。 　　   　　Lumileds LUXEON 3535L HE Plus 　　Lumileds的2016年三月份中功率LED集中上市活動(Mid Power March 2016) 主打四款中功率LED產(chǎn)品，將會于2016年三月份的每一周依續(xù)發(fā)布，各自適用不同的照明應(yīng)用市場
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智能照明或成家電企業(yè)下一個戰(zhàn)場？

  • 智能照明將成為家電企業(yè)最可能先拓展的智能家居產(chǎn)品，未來智能照明的發(fā)展肯定是一種勢不可擋的趨勢。
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LiFi市場潛力巨大 多家LED企業(yè)爭相布局

  • 近兩年LED照明產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)放緩，擠破了過去幾年粗放型增長帶來的泡沫，隨著智慧城市的發(fā)展，未來LED將不僅僅局限于“照明”，也不單單停留在燈具這一單品上，而具有更高的應(yīng)用價值，而LiFi在高速上網(wǎng)方面形成的顛覆，帶動了對可見光通信行業(yè)的看好。
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三安光電LED芯片地位穩(wěn)固 化合物半導(dǎo)體成新龍頭

  • 　　LED芯片龍頭地位鞏固 　　2014國內(nèi)LED芯片市場總規(guī)模120億，三安獨占1/3強，2015年前三季度，三安光電與晶電的營收差距縮小至2.5億元，我們估計2015全年三安光電營收有望超越晶電，成為世界龍頭。另外，三安LED芯片業(yè)務(wù)毛利率、凈利率數(shù)據(jù)均傲視群雄，付現(xiàn)成本/收入比遠低于可比公司，在LED芯片價格下滑的競爭環(huán)境中具有很大優(yōu)勢 　　5G技術(shù)要求苛刻，化合物半導(dǎo)體唯一選擇 　　5G通信要求廣域覆蓋、高速高帶寬、低功耗大連接和低延時高可靠，為進一步提高通信帶寬，5G提出要全頻段覆蓋，將可
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機器換人規(guī)?；瘻p壓 半自動化更受歡迎?

  • 依靠巨大的人口紅利，中國成為全球最大的LED制造基地，隨著人口紅利的不斷消失，我國要繼續(xù)保持這種規(guī)模制造優(yōu)勢，就必須進行產(chǎn)業(yè)升級，從人工制造發(fā)展到智能制造，生產(chǎn)流程實現(xiàn)高度自動化，但是全自動化真的符合現(xiàn)在的需求嗎？
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與正裝COB相比，倒裝COB有何優(yōu)勢？

  • 　　隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。 　　如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說? 　　倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場 　　目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，價格上差不多，市場認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低
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LED芯片微小化趨勢下，小芯片封裝技術(shù)難點解析

  • 小芯片的應(yīng)用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。
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