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英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時(shí)尚早

  • GaN被認(rèn)為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒到廣泛使用的時(shí)候,因它還有很多未被探索出來的部分。
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新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)激烈

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
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元件開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
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研究人員以硼/氮共摻雜實(shí)現(xiàn)石墨烯能隙

  •   韓國(guó)蔚山科技大學(xué)(UNIST)的研究人員們宣稱開發(fā)出一種可大量生產(chǎn)硼/氮共摻雜石墨烯奈米微板的方法,從而可實(shí)現(xiàn)基于石墨烯的場(chǎng)效電晶體(FET)制造與設(shè)計(jì)。   由Jong-BeomBaek主導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)們采用一種BBr3/CCl4/N2的簡(jiǎn)單溶劑熱反應(yīng),大量生產(chǎn)硼/氮共摻雜石墨烯奈米管,即「硼-碳-氮-石墨烯」(BCN-石墨烯)。   石墨烯自2004年經(jīng)由實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)后,已經(jīng)開發(fā)出各種方法來制造基于石墨烯的FET,包括摻雜石墨烯打造成石墨烯狀的奈米帶,以及利用氮化硼作為支柱。在各種控制石墨烯
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汽車啟動(dòng)/停止系統(tǒng)電源方案

  • 為了限制油耗,一些汽車制造商在其新一代車型中應(yīng)用了“啟動(dòng)/停止”(Start/Stop)功能。當(dāng)汽車停下來時(shí),這些創(chuàng)新的新系統(tǒng)關(guān)閉發(fā)動(dòng)機(jī);而當(dāng)駕駛?cè)说哪_從剎車踏板移向油門踏板時(shí),就自動(dòng)重新啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)。這就幫助降低市區(qū)駕車及停停走走式的交通繁忙期時(shí)的油耗。
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如何針對(duì)反向轉(zhuǎn)換器的FET關(guān)斷電壓而進(jìn)行緩沖

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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解讀GaN on GaN LED破效率與成本“魔咒”

  • 發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源,耗電量?jī)H約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長(zhǎng)、效率高、不...
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功率半導(dǎo)體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場(chǎng)上或許就可以穩(wěn)定采購(gòu)到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時(shí)GaN類功率元件 ...
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應(yīng)變工程項(xiàng)目大幅提高了綠色LED的光輸出

  • 中國(guó)科學(xué)院近日發(fā)布的一份報(bào)告稱,中國(guó)研究人員利用應(yīng)變工程已將150mA的電流注入了530nm發(fā)光的二極管(LED),光的...
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Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

  • 2013年9月5日,首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國(guó)際研討會(huì)”在深圳成功召開,來自中科院半導(dǎo)體研究所、南...
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大尺寸磊晶技術(shù)突破 GaN-on-Si基板破裂問題有解

  • 近年來氮化鎵(GaN)系列化合物半導(dǎo)體材料已被證實(shí)極具潛力應(yīng)用于液晶顯示器(LCD)之背光模組、光學(xué)儲(chǔ)存系統(tǒng)、高頻 ...
  • 關(guān)鍵字: 大尺寸  磊晶技術(shù)  GaN-on-Si  基板破裂  

硅基GaN LED及光萃取技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比照明

  • 傳統(tǒng)的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅(SiC)為襯底,因?yàn)檫@兩種材料與GaN的晶格匹配度較好,襯底常用尺寸為...
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功率器件的利器 GaN

  •   GaN是什么?   什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化學(xué)元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結(jié)構(gòu),為直接帶隙半導(dǎo)體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m,電子遷移率 (1.25~1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學(xué)氣相淀積法制備。   GaN材料的研究與應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被
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富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件,品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
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SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?

  •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別。”這是因?yàn)?,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。   那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類產(chǎn)品已逐漸由
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