h100 gpu 文章進(jìn)入h100 gpu技術(shù)社區(qū)

NVIDIA GPU今年或是雙胞胎：7nm安培、5nm霍普雙殺

再過幾天，NVIDIA CEO黃仁勛就要發(fā)表GTC 2020演講了，這次推出7nm安培（Ampere）架構(gòu)是板上釘釘了。不過2020年的GTC可能不止于此，NVIDIA還有可能更新GPU路線圖，公布5nm Hopper（霍普）GPU，而它有可能是三星5nm EUV代工的。在GPU工藝上，之前的泄露信息顯示出了NVIDIA的復(fù)雜，安培GPU使用10mm、8nm及7nm工藝的爆料都有，不過目前來看臺積電7nm工藝代工的安培GPU還是主力。但是NVIDIA并不會完全依賴臺積電，前幾年就跟三星有GPU代工了，14
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Imagination宣布支持Google的Android GPU Inspector

Imaginationg 近日宣布，公司開始支持?Google的Android圖形處理器（GPU）檢查器工具（Android GPU Inspector）?，以幫助開發(fā)人員使用這款工具在帶有Android系統(tǒng)的設(shè)備上對圖形處理進(jìn)行分析和調(diào)試。Google的Android GPU Inspector是一款開源的圖形處理分析工具，可支持各種GPU。Imagination一直與Google緊密合作，以在其圖形驅(qū)動程序棧中實現(xiàn)必要的功能，進(jìn)而支持PowerVR器件上的性能分析。Imaginat
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挖角英偉達(dá)高管華為入局GPU市場

據(jù)外媒報道，華為韓國公司將在今年成立云計算和人工智能業(yè)務(wù)集團(tuán)，以打入目前由英偉達(dá)（NVidia）主導(dǎo)的GPU服務(wù)器市場。該媒體表示，華為目前正在為這家新集團(tuán)招聘人才，包括英偉達(dá)的前、現(xiàn)任員工以及高管。近年來，華為一直在急速向前，自研芯片的腳步不斷從手機(jī)擴(kuò)大到AI、數(shù)據(jù)中心。2019年8月，華為發(fā)布了基于ARM架構(gòu)AI處理器Ascend 910，稱其為全球最優(yōu)質(zhì)的AI處理器，與英特爾展開競爭；2020年1月，華為發(fā)布了鯤鵬920，基于ARMv8架構(gòu)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。關(guān)于進(jìn)入GPU市場的消
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賽靈思攜手 Nimbix 與三星提速云應(yīng)用

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心成功的要訣是：大規(guī)模提供尖端加速計算平臺，從而使世界各地的開發(fā)者與解決方案提供商都能被覆蓋到。在過去十年里，云計算已運(yùn)用并行計算來提高性能，這種方法需要將求解過程分解成多個并行任務(wù)，以充分利用所有計算單元。以GPU 為代表的并行計算加速器，其中含有多達(dá) 2,000 個計算單元。我們不妨將它想象成一個塞滿小黃人的小型棒球場，每個小黃人代表 100 萬個邏輯門。一旦出現(xiàn)某個問題不支持所有小黃人同時并行工作完成求解，諸如 GPU 這樣的并行計算加速器就會面臨嚴(yán)重的性能局限。的確，一些類型的問題非常適
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你最喜歡的游戲體驗背后有何秘密力量

自1972年游戲系統(tǒng)出現(xiàn)以來那些真正成功的游戲系統(tǒng)，其核心部分都擁有強(qiáng)大的技術(shù)，從而為同時代的開發(fā)人員提供了一些技術(shù)基礎(chǔ)，可以作為他們實現(xiàn)藝術(shù)愿景的基石。然而“偉大的電子游戲體驗只能建立在強(qiáng)大的技術(shù)之上”并不準(zhǔn)確——你只需要將時光返回到開創(chuàng)了我們整個行業(yè)的先驅(qū)者Pong（世界首款家用電子游戲）身上，就可以反駁該觀點(diǎn)——但毫無疑問，該觀點(diǎn)是有幫助的。事實上，游戲一直在頻繁地挑戰(zhàn)各種可能性，這促使許多領(lǐng)域的高科技供應(yīng)商，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)商，不斷重新思考和塑造消費(fèi)電子設(shè)備中的可能性。為了響應(yīng)游戲開發(fā)人員的
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傳英特爾獨(dú)顯GPU將采用臺積電6納米代工

近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度，但是在14納米制程的產(chǎn)能上仍有不足的地方。因此，陸續(xù)傳出英特爾要將部分產(chǎn)品交由晶圓代工龍頭臺積電來生產(chǎn)的消息。
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傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業(yè)界消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料稱,Intel預(yù)計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機(jī)晶片達(dá)人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗與服務(wù)成本新平衡

圖片逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)主要的內(nèi)容構(gòu)成，相應(yīng)的圖片處理需求也在高速成長，移動應(yīng)用與用戶生產(chǎn)內(nèi)容（UGC）正在驅(qū)動數(shù)據(jù)中心圖像處理的業(yè)務(wù)負(fù)載快速增加。本文深維科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細(xì)剖析了圖片加速的必要性、當(dāng)前實際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構(gòu)計算的方案維護(hù)用戶體驗與服務(wù)成本新平衡。
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小尺寸高功率密度的電源實現(xiàn)

背景知識復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設(shè)備u? ?消費(fèi)類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當(dāng)前全球市場規(guī)模預(yù)估超過
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2019年Q4 GPU出貨量排行榜：英特爾第一，AMD第二，英偉達(dá)第三

根據(jù)外媒Guru3D的報道，2019年第四季度的GPU出貨量數(shù)據(jù)已經(jīng)出爐，總出貨量與上一季度相比增長了3.4%。JPR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，在GPU總出貨量方面，英特爾第一（63%），AMD第二（19%），英偉達(dá)第三（18%）。在獨(dú)立GPU出貨量方面，AMD從去年的26%上升到27%，英偉達(dá)則是占有73%的獨(dú)立GPU市場份額。JPR總裁Jon Peddie指出:“這是GPU出貨量連續(xù)第三個季度增長，然而，由于冠狀病毒的流行，來自中國的供應(yīng)鏈中斷，一季度的銷量可能出現(xiàn)下降。2020年將會是一個
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小米10 Pro穩(wěn)定版推送升級GPU驅(qū)動版本張國全：性能大幅提升

據(jù)悉，小米手機(jī)系統(tǒng)軟件部總監(jiān)張國全提醒米10 Pro用戶：小米10 Pro穩(wěn)定版開始推送升級。
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22年后重返高性能GPU市場,Intel將在GDC上詳解Xe架構(gòu)

1998年首次推出獨(dú)顯GPU之后，Intel時隔22年將在今年推出新的高性能GPU，重返獨(dú)顯市場，要跟AMD及NVIDIA正面剛了。CES展會上Intel正式宣布了首款游戲卡DG1，不過沒什么詳情，3月份的GDC大會上Intel才會公布Xe架構(gòu)GPU的秘密。今年的GDC游戲開發(fā)者大會將在3月16日到20日召開，Intel以往也是GDC大會的常客，不過之前談的都是CPU相關(guān)或者3D技術(shù)的內(nèi)容，現(xiàn)在可以借著GDC大會公開自家的GPU架構(gòu)了。根據(jù)Intel的信息，Intel高級開發(fā)工程師Antoine Coha
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助力汽車自我思考

汽車行業(yè)是推動人工智能（AI）發(fā)展的重要行業(yè)之一，這是因為該行業(yè)致力于自動駕駛汽車和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）的泛在利益。汽車正在變得越來越智能，但是如果汽車行業(yè)要實現(xiàn)完全自動駕駛的目標(biāo)，他們還有很長的路要走。盡管業(yè)界還在討論實現(xiàn)全自動化所需的理想技術(shù)組合，但是有一點(diǎn)是明確的，那就是人工智能，尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)將發(fā)揮重要作用。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的作用是執(zhí)行對于傳統(tǒng)視覺或模式識別系統(tǒng)來說具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。通過使每個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)各自不同，并針對特定任務(wù)進(jìn)行設(shè)計，它可以更高效、更精確地執(zhí)行任務(wù)。所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的組織模式
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貿(mào)澤電子備貨NXP i.MX 7ULP應(yīng)用處理器

近日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP? Semiconductors i.MX 7ULP應(yīng)用處理器。該處理器基于全耗盡型絕緣體上硅 (FD-SOI) 技術(shù)，支持超低功耗性能和豐富的圖形功能，適用于便攜式醫(yī)療設(shè)備、智能家居控制、可穿戴設(shè)備、游戲附件、便攜式打印機(jī)和掃描儀等應(yīng)用。貿(mào)澤電子分銷的NXP i.MX 7ULP應(yīng)用處理器采用帶有獨(dú)立隔離域的Arm? Cortex?-A7和Cortex-M4內(nèi)核，并且具備3D和2D圖形處
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Achronix加入臺積電（TSMC）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計劃

近日，基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯(lián)盟計劃，該計劃是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）的關(guān)鍵組成部分。Achronix屢獲殊榮的Speedcore? eFPGA IP針對高端和高性能應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。Speedcore eFPGA IP現(xiàn)已可用在TSMC 16nm FinFET Plus（16FF +）和N7工藝技術(shù)
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