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iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)

簡約之美：移動端渲染技術(shù)創(chuàng)新 NanoMesh

  • 跨平臺游戲體驗吸引了全球數(shù)以百萬計的玩家。然而，這對游戲開發(fā)者來說則是一大挑戰(zhàn)，他們需要花費更多的時間和精力來調(diào)整內(nèi)容適配臺式機、游戲主機和移動設(shè)備。為了更好賦能開發(fā)者，Arm 攜手騰訊游戲，在 2024 年游戲開發(fā)者大會 (GDC) 上展示了一項不斷發(fā)展的全新渲染技術(shù) —— NanoMesh。移動游戲開發(fā)以往需使用平臺專用技術(shù)來進行高多邊形網(wǎng)格建模，而 NanoMesh 可顯著簡化這一切。再加上其中內(nèi)置的自適應剔除 (Adaptive Culling) 算法，該技術(shù)在移動設(shè)備上的性能發(fā)展?jié)摿薮蟆?02
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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

加速基于 Arm Neoverse N2 的大語言模型推理

  • 人工智能 (AI) 正在眾多行業(yè)掀起浪潮，尤其是在大語言模型 (LLM) 問世后，AI 發(fā)展呈現(xiàn)井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術(shù)的交互方式，并且在自然語言理解和生成方面展現(xiàn)出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發(fā)揮了重要作用，但在推理領(lǐng)域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長期以來，CPU 一直被用于傳統(tǒng)的 AI 和機器學習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務且部署起來更加靈活，因此當企業(yè)和開發(fā)者尋求將 LLM 集成到產(chǎn)品和服務中時，CPU
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借助小語言模型，高效 Arm 計算賦能定制化 AI 未來

  • 隨著我們逐步邁入人工智能 (AI) 的世界，小體量模型愈發(fā)具有大優(yōu)勢。在過去的一年多里，大語言模型 (LLM) 推動了生成式 AI 的早期創(chuàng)新浪潮，訓練參數(shù)量朝萬億級規(guī)模邁進，但越來越多的證據(jù)表明，無限制地擴展 LLM 并不具備可持續(xù)性。至少來說，通過此方式來發(fā)展 AI 所需的基礎(chǔ)設(shè)施成本過于高昂，僅有少數(shù)企業(yè)可以承受。此類 LLM 需要消耗大量算力和電力，運營成本不菲。這些項目將帶來沉重的財務和資源負擔，例如 GPT-4 的訓練成本至少為一億美元。除此之外，這些 LLM 的開發(fā)和部署過程也相對復雜。劍橋
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Arm 驅(qū)動汽車行業(yè)芯粒開發(fā)與部署

  • 汽車的算力需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。為了追求更高的自動駕駛性能、先進的車內(nèi)體驗，以及向電氣化的轉(zhuǎn)變，軟件和人工智能 (AI) 正在加速發(fā)展，驅(qū)動一個由 AI 賦能的軟件定義汽車 (SDV) 時代。與此同時，先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛和車載信息娛樂 (IVI) 等關(guān)鍵的汽車用例，需要采用異構(gòu)計算方法來滿足復雜的計算要求。以 IVI 為例，它正逐步演變?yōu)槿娴臄?shù)字平臺，配備更多高分辨率顯示屏，并引入眾多新的應用。同時，ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能，兩者均對 AI 性能提出了更高的要
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半導體，江湖變了

  • 從早期的真空管到如今的集成電路，半導體行業(yè)的發(fā)展如同一場沒有終點的賽跑。人們一直在思考：「半導體行業(yè)，會有永遠的大贏家嗎？」歷史的車輪滾滾向前，半導體行業(yè)經(jīng)歷了無數(shù)次的變革與洗牌。曾經(jīng)稱霸一時的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個行業(yè)的競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。半導體行業(yè)永遠有「英雄」，但不是所有「英雄」都能夠穩(wěn)坐王位?！竿跽摺箈86 迎來新挑戰(zhàn)CPU 的發(fā)展史簡單來說就是英特爾公司的發(fā)展歷史。x86 系列 CPU
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NPU成為邊緣智能新思路

  • 在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從云端到邊緣的計算需求不斷攀升，為各行各業(yè)帶來了前所未有的變革機遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構(gòu)建著未來AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中，Arm Ethos U85 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）的推出，更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強勁動力，開啟了AI無處不在的新篇章。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的普及和大數(shù)據(jù)的爆炸式增長，邊緣計算逐漸成為AI應用的重要場景。邊緣計算能夠在數(shù)據(jù)源附近進行數(shù)據(jù)處理和分析，極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬
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Arm技術(shù)日：為AI終端準備了哪些新基石？

  • 過去一年，移動終端設(shè)備的長足進步令人贊嘆，例如人工智能?(AI) 從手機到筆記本電腦的巨大創(chuàng)新，并誕生了“新一代 AI 手機”和 AIPC。據(jù)IDC預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，占智能手機市場總量的近15%。在中國市場，新一代 AI 手機在2027年將達到 1.5 億臺，占有超過一半的份額。在AIPC方面，今年是AIPC的發(fā)展元年，2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能，且盡在掌控之中，其基石就是新一代的高級計算。為此，Arm不
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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon？

  • Arm Helium 技術(shù)誕生的由來為何不直接采用 Neon？作者：Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過 Arm 研究團隊多年的不懈努力， Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初，當我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時，我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而，面對典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨、寄存器和相信的力量

  • 當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應用當中，作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機器學習與數(shù)字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中，大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天，我們將共同探討一些復雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬
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英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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ARM放豪言，五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

  • 到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
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2024上海嵌入式展如何？夠垂直！

  • 2024年6月12日至14日，備受期待的第二屆embedded world China上海國際嵌入式展覽及會議在上海世博展覽館3號館如期舉行。這場為期三天的盛會，以“汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入”等創(chuàng)新主題為核心，匯聚了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的精英力量，共同探討和展示了嵌入式技術(shù)的最新成果和未來趨勢。EEPW也受邀參加了本屆大會，并在會上進行直播采訪與福利活動。展會現(xiàn)場，氣氛熱烈而活躍。來自世界各地的參展商們紛紛亮出了自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，從高性能的嵌入式處理器到智能化的嵌入式軟件，再
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

  • 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費電子設(shè)備。去年此時，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
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