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UMC將在14nm擺重兵

  • UMC今年6月宣布加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發(fā),聯(lián)華電子(UMC)副總經(jīng)理王國雍解釋說,此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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分析IBM成鋰空氣電池技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者

  •   據(jù)報(bào)道,IBM近日發(fā)布新一年的“5-in-5”報(bào)告,展望未來5年的五大科技趨勢(shì)。該報(bào)告也刺激了其股價(jià)上漲,不過,該公司的第六項(xiàng)技術(shù)就在眼前了,相信不久就會(huì)列入該公司的報(bào)告中。   這就是IBM正在研發(fā)的一項(xiàng)很有前景的技術(shù):鋰空氣電池。鋰空氣電池是通過鋰與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生電力。它的原理是在行駛過程中將空氣中的氧分子與電池中的鋰離子及電子進(jìn)行反應(yīng),從而產(chǎn)生電能。每次充電的時(shí)候,氧氣就會(huì)被排出電池之外。   目前市售電動(dòng)汽車(EV)配備的鋰離子電池使用了重金屬氧
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IBM研發(fā)新式采光器 太陽能采集效率提高10倍

  • 在瑞士技術(shù)創(chuàng)新委員會(huì)(CTI)撥款240萬美元贊助的三年開發(fā)計(jì)劃中,預(yù)計(jì)在Biasca與Ruschlikon等地打造的太陽能發(fā)電 ...
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IBM首次展出再現(xiàn)人腦構(gòu)造的半導(dǎo)體芯片

  •   IBM在2013年11月28日于日本川崎市舉行的“NANOBICSYMPOSIUM·新川崎·由創(chuàng)造之林誕生的未來”上,展出了再現(xiàn)人腦構(gòu)造的半導(dǎo)體“SyNAPSE(SystemsofNeuromorphicAdaptivePlasticScalableElectronics,神經(jīng)性自適應(yīng)塑料可微縮電子系統(tǒng))芯片”的試制樣品。SyNAPSE芯片可對(duì)生物學(xué)傳感器產(chǎn)生反應(yīng),模仿并擴(kuò)展對(duì)來自多種信息源的大量數(shù)據(jù)同時(shí)實(shí)施分析的人腦能力,發(fā)
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IBM授權(quán)ARM制造網(wǎng)絡(luò)芯片 或引入Power平臺(tái)

  •   上周四,IBM表示已經(jīng)簽訂協(xié)議為ARM公司的ARMCortex處理器提供授權(quán),允許對(duì)方打造專為路由器、交換機(jī)以及蜂窩基站服務(wù)的定制芯片。   對(duì)于ARM公司來說,藍(lán)色巨人的這份最新授權(quán)協(xié)議旨在將網(wǎng)絡(luò)與通信機(jī)制加以融合。博科近來也同意為ARM處理器提供授權(quán)。   IBM則公布計(jì)劃,有意將ARM的32位處理器引入自家Power平臺(tái)。   具體來說,IBM將為ARMCortex-A15、Cortex-A12、Cortex-A7以及Cortex-M4處理器外加ARMMali-450圖形處理單
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IBM攜手半導(dǎo)體商 取得無線技術(shù)重大突破

  •   物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物,其發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號(hào),半導(dǎo)體供應(yīng)商Semtech的合作,最近也有了新的進(jìn)展,兩家公司宣布在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上有了重大突破,這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。   本次合作,IBM提供軟件的技術(shù)支持,Semtech提供硬件設(shè)備,合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺(tái),該平臺(tái)將無線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里,當(dāng)然這個(gè)距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定,但這已經(jīng)比目前的無線傳輸距離提高了好幾倍。   在這套系統(tǒng)當(dāng)中,融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
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IBM攜手半導(dǎo)體供應(yīng)商 取得無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)重大突破

  •   物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物,其發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號(hào),半導(dǎo)體供應(yīng)商Semtech的合作,最近也有了新的進(jìn)展,兩家公司宣布在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上有了重大突破,這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。   本次合作,IBM提供軟件的技術(shù)支持,Semtech提供硬件設(shè)備,合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺(tái),該平臺(tái)將無線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里,當(dāng)然這個(gè)距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定,但這已經(jīng)比目前的無線傳輸距離提高了好幾倍。   在這套系統(tǒng)當(dāng)中,融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
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XMC(武漢新芯)與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

  • 2013年10月9日,中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權(quán)。
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IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)

  • 今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù): a drop of ionic liquid(一滴離子液體)。 ...
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IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片 推動(dòng)認(rèn)知電腦發(fā)展

  • 為了實(shí)現(xiàn)海量資料實(shí)時(shí)分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運(yùn)算速度,以滿足未來大量感測(cè)器流信息的需求(例如將在20 ...
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IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

  •   電子時(shí)代網(wǎng)站2013年9月18日?qǐng)?bào)道]日前,美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進(jìn)行計(jì)算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型,可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。   使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并不新奇,新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法,并將所有東西都集成在一個(gè)高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個(gè)人工神經(jīng)元需要大約1200個(gè)ASIC門電路和一個(gè)由縱橫交錯(cuò)式隨機(jī)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進(jìn)同一個(gè)器件中,進(jìn)行完全并行的處理。   直到現(xiàn)在,大多數(shù)的計(jì)算機(jī)芯片都采用帶
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IBM再向Linux斥巨資支持自主服務(wù)器

  •   北京時(shí)間9月17日消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,IBM計(jì)劃在未來4年或5年對(duì)Linux以及其它用于旗下Power服務(wù)器的相關(guān)開源技術(shù)投資10億美元。IBMPower服務(wù)器使用自主開發(fā)的Power芯片技術(shù)。   IBM一直是Linux最大支持方之一,該公司也曾在2000年承諾向Linux投資10億美元,當(dāng)時(shí)他們剛剛開始在Linux市場(chǎng)取得一席之地。   時(shí)至今日,Linux已經(jīng)成為了眾多服務(wù)器的主要操作系統(tǒng),特別是那些用于計(jì)算機(jī)機(jī)房的服務(wù)器,它們由谷歌等大型網(wǎng)絡(luò)公司運(yùn)營。多數(shù)服務(wù)器為x86服務(wù)器,使用
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印度建晶圓廠 IBM表興趣

  •   印度當(dāng)局祭出減稅等誘因,積極向國外半導(dǎo)體業(yè)者招手,盼能協(xié)助印度國內(nèi)興建晶圓廠,印度官方證實(shí),成員包括IBM和意法半導(dǎo)體(STMicro)在內(nèi)的2大財(cái)團(tuán)已提出建廠提案。   根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)指出,印度傳播暨信息科技部長席巴爾(Kapil Sibal)上周五證實(shí),2家財(cái)團(tuán)提出晶圓廠建廠計(jì)劃,合計(jì)斥資80億美元,已要求他們?cè)?個(gè)月內(nèi)提出更詳盡的計(jì)劃報(bào)告,包含產(chǎn)能結(jié)構(gòu)及營銷方案。他透露,印度需要蓋至少15座晶圓廠。   印度政府希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片,減少長期以來倚賴進(jìn)口的成本支出,進(jìn)而緩和經(jīng)常帳赤字嚴(yán)重惡化問
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渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)

  •   記者從市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。   BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項(xiàng)技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。   據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會(huì)失效,而該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片在150℃時(shí)仍可正常運(yùn)行,大大提高了芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性。
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ibm介紹

IBM   國際商業(yè)機(jī)器公司,或萬國商業(yè)機(jī)器公司,簡(jiǎn)稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡(jiǎn)體中文):http://www.ibm.com/cn/??偣驹诩~約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬人,業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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