ic compiler ii 文章進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)

發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢(shì)明道優(yōu)術(shù)?

雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時(shí)可能會(huì)被人反制，必須讓自己的“芯”更強(qiáng)，才能變得更強(qiáng)大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補(bǔ)給以及應(yīng)用帶動(dòng)的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國(guó)家和各地政府紛紛出臺(tái)鼓勵(lì)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當(dāng)下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開(kāi)建設(shè)，問(wèn)題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
關(guān)鍵字： IC

融合IC產(chǎn)業(yè)鏈， IC Park營(yíng)造優(yōu)勢(shì)生態(tài)

幾年后的北京中關(guān)村，將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國(guó)北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài)，目標(biāo)是要成為東方的IC硅谷。
關(guān)鍵字： IC 芯片

觸控MCU與觸控IC的對(duì)比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自?xún)?yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字：觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？

　　在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過(guò)許多英文水平不好的同學(xué)們，也見(jiàn)到了由此為他們帶來(lái)的專(zhuān)業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識(shí)來(lái)分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時(shí)也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對(duì)英文材料不在望而生畏?！　?nbsp; 　　一些歷史知識(shí)　　半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國(guó)外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
關(guān)鍵字：電子工程師 IC

中國(guó)半導(dǎo)體迎來(lái)盛世危機(jī)，變局之年如何破解？

縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個(gè)環(huán)節(jié)，幾乎沒(méi)有人希望跌價(jià)，漲價(jià)將是常態(tài)。2018年半導(dǎo)體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場(chǎng)、不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而是時(shí)代。與時(shí)俱進(jìn)、放眼未來(lái)方為正道。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

Siemens 計(jì)劃收購(gòu) Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)IC行業(yè)的投資

　　Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購(gòu)位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測(cè)試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無(wú)線(xiàn)電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無(wú)線(xiàn)射頻單元(或天線(xiàn)桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營(yíng)商使用?Sarokal?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
關(guān)鍵字： Siemens IC

基于ARM和μC/OS-II的車(chē)載定位終端的設(shè)計(jì)

　　為了達(dá)到節(jié)省能源、降低排放的目標(biāo)，電子控制技術(shù)在貨車(chē)、工程車(chē)以及農(nóng)用車(chē)的柴油機(jī)上得到快速發(fā)展和應(yīng)用。隨著機(jī)車(chē)電控化技術(shù)發(fā)展，車(chē)載定位終端的數(shù)據(jù)采集交互速度以及運(yùn)行的穩(wěn)定性已成為衡量該設(shè)備的一個(gè)重要指標(biāo)。為進(jìn)一步提升車(chē)載定位終端的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性，文中設(shè)計(jì)了一種基于ARM處理器和μC/OS—II操作系統(tǒng)的車(chē)載定位終端。應(yīng)用ARM處理器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互的高速性，應(yīng)用μC/OS—II操作系統(tǒng)解決程序運(yùn)行的穩(wěn)定性問(wèn)題?！　? 、車(chē)載終端整體結(jié)構(gòu)及功能介紹　　車(chē)載定位終端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
關(guān)鍵字： ARM μC/OS-II

中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

　　2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。　　硅片供不應(yīng)求　　中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
關(guān)鍵字：集成電路 IC

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

走過(guò)砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來(lái)機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來(lái)自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

基于STM32和μCOS的醫(yī)用注射泵系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

本文提出一種采用STM32F103ZET6處理器平臺(tái)，使用μC/OS-II操作系統(tǒng)，借助μC/GUI控件進(jìn)行界面開(kāi)發(fā)的注射泵控制系統(tǒng)。采用基于模塊化分層的軟件設(shè)計(jì)方法，滿(mǎn)足注射泵對(duì)多功能、易用界面、低功耗和多任務(wù)的需求，以提高醫(yī)用注射泵的工作效率及可靠性。
關(guān)鍵字：醫(yī)用注射泵 STM32 μC/OS-II μC/GUI 201712

汽車(chē)電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8％

　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶(hù)系統(tǒng)類(lèi)別中最高的(圖1)。　　隨著對(duì)新車(chē)電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車(chē)輛到車(chē)輛(V2V)和車(chē)輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車(chē)載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見(jiàn)，人們對(duì)電動(dòng)車(chē)的興趣日益濃厚。隨著這些技術(shù)在中檔和入門(mén)級(jí)汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子 IC

晶門(mén)科技南京中心落戶(hù)江北新區(qū)

　　晶門(mén)科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門(mén)科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶(hù)南京江北新區(qū)，一方面是晶門(mén)科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門(mén)科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門(mén)科技(中國(guó))有限公司)正式開(kāi)幕。　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門(mén)科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠(chǎng)商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠(chǎng)商將發(fā)展重點(diǎn)，
關(guān)鍵字：封測(cè) IC

LED路燈電源設(shè)計(jì)電路

關(guān)鍵字： LED路燈電源設(shè)計(jì) IC

2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

　　NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) IC