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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic-adp1047

IMEC向Samsung提供嵌入式SRAM可制造設計工具

  • 　　近日IMEC成功地將靜態(tài)存儲器分析工具MemoryVAM轉(zhuǎn)交給Samsung。該工具可預估深亞微米IC技術(shù)中因工藝不穩(wěn)定而造成的SRAM成品率損失。 　　該工具同時還幫助存儲器和系統(tǒng)設計者估算由于周期時間、存取時間和功耗等工藝因素變化而造成的成品率降低
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基于IC卡的稅務征收管理系統(tǒng)

  • 摘要：介紹了SZX一1智能IC卡稅務征收管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用符合ISO一7816標準的IC卡作為申報信息載體，將納稅申報表和財務報表等數(shù)據(jù)存放于IC卡內(nèi)，解決了稅務征收工作中手工處理申報數(shù)據(jù)的繁瑣勞動，大大縮短了申報時
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Magma祝賀MUSIC China“最佳論文”獎獲得者

  • 　　Magma(r) Design Automation Inc.，一家芯片設計軟件的提供商，今天宣布了MUSIC China“最佳論文”獎的獲得者。MUSIC，即Magma Users Summit on Integrated Circuits(微捷碼集成電路用戶高峰會)，于4月9日在上海舉辦。 　　最佳論文一等獎授給了NVIDIA的張磊，其獲獎論文題目為《Floorplanning a Complicated Partition with the Talus(r) Tcl I
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IBM集團推出28nm工藝技術(shù) 采用高k金屬柵

  • 　　盡管IC市場低迷，但硅代工市場正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。 　　該28nm技術(shù)正在認證中，是由IBM合作平臺的成員聯(lián)合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。 　　據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無縫轉(zhuǎn)移。該集團的32nm技術(shù)在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術(shù)。 　　該集團的32
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Maxim推出集成高邊檢流電阻的Li+電池監(jiān)測器

  • 　　Maxim推出適合成本敏感的鋰離子(Li+)電池供電系統(tǒng)的電流監(jiān)測器/累加器DS2741。該器件是業(yè)內(nèi)首款集成高邊檢流電阻的電池監(jiān)測IC，其3mm x 3mm的尺寸為空間受限的應用節(jié)省了寶貴的空間。器件獨特的架構(gòu)允許用戶將DS2741直接連接至電源，檢測后續(xù)電路的故障，并觸發(fā)適當?shù)男Ｕ僮?。此外，器件避免了低邊檢流設計中的地線干擾。DS2741為電池充電控制和剩余電量估計提供了完備的電流檢測、測量以及累加方案。器件理想用于多媒體播放器、移動電話、PDA、數(shù)碼相機等手持式無線設備，此外還適用于汽車/遠程
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華芯微電子謝衛(wèi)國：蘇州幫我挺了過來

  • 　　金融危機在大洋彼岸咆哮，留美博士謝衛(wèi)國在蘇州笑得依舊燦爛。謝衛(wèi)國說，他的華芯微電子公司基本沒有受到金融危機的影響，保持了持續(xù)多年的高增長。謝衛(wèi)國說，他本想在家鄉(xiāng)溫州實現(xiàn)創(chuàng)業(yè)報國的理想，但圓夢的福地卻落在了蘇州。好事多磨。謝衛(wèi)國回國創(chuàng)業(yè)的道路并不平坦。1999年，謝衛(wèi)國只身從美國歸來，在沿海多個城市間尋覓著他事業(yè)的起錨地。2000年，在杭州，蘇州創(chuàng)業(yè)園一位主任找到了謝衛(wèi)國。他熱情地邀請謝衛(wèi)國來蘇州創(chuàng)業(yè)。當時，謝衛(wèi)國正處于事業(yè)的低潮，想一推了之。但這位官員十分執(zhí)著，請一次不成請兩次，兩次不成請三次，擺蘇州
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發(fā)改委推311工程 18家本土IC設計公司獲利

  • 　　近期老杳獲悉，發(fā)改委正在策劃推出311工程，希望利用三年時間投入巨資資助18家本土IC設計公司，希望5年后產(chǎn)生100億人民幣的利潤，1000億以上的營業(yè)額。 　　據(jù)說此次311工程設計5個領域，前三年每年投入資金在3-5億人民幣左右，后兩年每年投入5億人民幣，所資助的資金將于本年度到位，總投資額度將達到25億人民幣。 　　如果不出意外此次資助的對象將包括中星微、展訊、復旦微電子、士蘭微等本土上市公司以及其他本土未上市公司。
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Mouser 與Linx Technologies達成全球經(jīng)銷協(xié)議

  • 　　Mansfield, Texas, USA—2009年4月15日—Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名。今日宣布，Mouser 與Linx Technologies達成全球經(jīng)銷協(xié)議。 　　Linx Technologies是多用途射頻產(chǎn)品的領先供應商。它創(chuàng)建于1997年4月，此后在無線產(chǎn)品工業(yè)領域中迅速發(fā)展成為使用簡單，成本經(jīng)濟的高端多用途射頻產(chǎn)品的領先供應商。現(xiàn)在Linx發(fā)揮優(yōu)勢精簡其電子產(chǎn)品和科技，其范圍包括：低價無線聲音，數(shù)據(jù)和GPS模塊，USB
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在春天尋找溫暖的希望

  • 　　當拂面的春風讓人不再感受冬日的寒冷，人們開始極力尋找春天的印記。相比于冬天的肅殺，我想沒有人會不喜歡春天這周而復始的生機勃勃。同樣，對于飽受金融風暴肆虐蹂躪的半導體產(chǎn)業(yè)來說，這個時候春天帶來的復蘇希望顯得比什么都重要。在春天召開的國內(nèi)重要半導體展會過程中，我們也在寒冷中尋找著迎風綻放的迎春花。 　　PI：節(jié)能是永恒的話題 　　在眾多半導體應用中，電源和模擬技術(shù)受到的沖擊相對較小，這不僅因為電源和模擬技術(shù)的設計相對純數(shù)字設計要復雜一些，同樣還由于提升電源效率是市場不斷更新的技術(shù)需求，“特
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SoC測試技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢

  • 中國是全球半導體市場成長最快的區(qū)域，預計每年增長率超過25%，原因在于中國已經(jīng)成為全球集成電路消費的中心、...
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TSIA：臺灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，2008年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%;預估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最多。 　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)所公布的數(shù)據(jù)，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2486億美元，較2007年衰退2.8%;總銷售量達5606億顆，較2007年衰退3.4%;2008年平均銷售價格為 0.444美元，較2007年成長0.7%。 　
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn)　慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)

  • 　　受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 　　臺積電預估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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無需外置IC ：在系統(tǒng)級芯片上集成模擬音頻IP

  • 　　音頻處理對尺寸和功耗要求很高的手機、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機、便攜式攝像機、電子玩具和許多其他產(chǎn)品至關(guān)重要。此外，GPS 導航設備和智能手機等先進便攜產(chǎn)品，都需要通過設置音頻功能來增值并區(qū)別于其他相
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愛特梅爾推出新一代 CryptoCompanion IC

  • 　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 現(xiàn)已推出新一代 CryptoCompanion™ (AT88SC018) 即插即用嵌入式安全芯片。CryptoCompanion為設計人員提供容易負擔的密碼硬件安全選項，從而開發(fā)目前易于產(chǎn)生固件盜竊和/或產(chǎn)品偽造的系統(tǒng)。CryptoCompanion與愛特梅爾的 CryptoMemory®芯片一起使用時，可為認證消費項目或軟件IP提供所需的秘密安全存儲能力。CryptoCompanion (主機側(cè)安全) 結(jié)合 Cryp
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意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃

  • 　　意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃，這是公司持續(xù)改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。 　　Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 (UBI集團)和聯(lián)合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總額為5億美元的貸款計劃提供貸款。貸款協(xié)議在2008年10月到2009年3月期間簽署，銀行的貸款期限最長3年。意法半導體目前沒有設定明確的貸款使用目標，這些貸款的主要作用
  • 關(guān)鍵字： ST  IC  貸款  
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