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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> iccad-expo 2024

高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)

  • 要點(diǎn)：·       博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過(guò)單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái)，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載?！?nbsp;      全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能?！?nbsp;    &n
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高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代

  • 要點(diǎn)：?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，提供開(kāi)放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過(guò)3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗(yàn)

  • 2024年1月9日，美國(guó)拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開(kāi)發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。德州儀器會(huì)在 2024 年國(guó)際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性。·?????? 新款驅(qū)動(dòng)器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。??中國(guó)上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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Mark Gurman：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對(duì)話能力，并提供更加個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測(cè)試其“Ajax”大語(yǔ)言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲(chǔ)2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者：益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會(huì)，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰(zhàn)。在過(guò)去的一年里，測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

  • 中國(guó) 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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安謀科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土創(chuàng)新,擁抱智能計(jì)算芯時(shí)代

  • 11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿(mào)博覽館召開(kāi)。期間，作為芯片供應(yīng)鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技攜多項(xiàng)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新成果亮相大會(huì)，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（一）”專題論壇上發(fā)表主題演講，與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專家學(xué)者一道，圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)與新機(jī)遇等話題展開(kāi)深入討論。全球標(biāo)準(zhǔn)，本土創(chuàng)新，加速國(guó)內(nèi)智能車芯高質(zhì)量發(fā)展數(shù)字浪潮之下，“萬(wàn)物互聯(lián)”與汽車“新四化”
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倒計(jì)時(shí)10天，第29屆ICCAD即將盛大開(kāi)幕！

  • 第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)，對(duì)集成電路發(fā)展突圍和升級(jí)壯大具有重大意義。據(jù)悉，本屆ICCAD會(huì)議、展覽總面積近2萬(wàn)平方米，大會(huì)分開(kāi)幕式、高峰論壇、7場(chǎng)專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個(gè)部
  • 關(guān)鍵字： ICCAD  

2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來(lái)走向如何？權(quán)威報(bào)告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

  • 由于特殊的“產(chǎn)能-庫(kù)存”屬性，半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過(guò)去三年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開(kāi)始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復(fù)蘇的看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同，面對(duì)諸多的不確定因素，半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行何時(shí)結(jié)束？未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力和前景在哪里？等待行業(yè)復(fù)蘇期間需要專注什么？是業(yè)內(nèi)人士都迫切關(guān)注的問(wèn)題。 11月10-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州
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