首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 4

Intel處理器份額升至83.3％ 但x86很不景氣

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新數(shù)據(jù)，Intel在微處理器市場上又收獲了不少的份額，但恐怕這家巨頭也高興不起來，畢竟整個x86的形勢都不太好。 　　今年第三季度，x86微處理器的出貨量同比下滑了大約9%，相比第二季度也減少了4%，是2001年第一季度以來這十年多里第二慘的季度。不確定的經(jīng)濟環(huán)境和PC市場需求的疲軟都是導(dǎo)致x86不景氣的原因，而按照慣例，有著返校購物高峰的第三季度本應(yīng)是個旺季。 　　Intel、AMD兩家的出貨量都有所減少，只不過Intel損失輕一些，市場份額從80
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  x86  

NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 　　PC市場現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過為因應(yīng)行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求，市場正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代PC/NB市場。 　　PC行動市場崛起 為SOC廠帶來商機 　　如圖所示，桌上型PC市場預(yù)料將微幅成長，2008至2016年間年復(fù)合成長率(CAGR)為0.4%。PC市場的成長動能主要系來自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長率為15.8
  • 關(guān)鍵字： Intel  PC  ARM  

品佳集團Intel Communication3G平臺在Smart Phone 應(yīng)用

  • Intel? XMM? 6260 超低功耗3G智能手機的通信模塊平臺經(jīng)過優(yōu)化，可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨立解決方案。這種先進的HSPA+平臺主要的全新器件：基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發(fā)器PMB5712。
  • 關(guān)鍵字： Intel  3G  平臺  201210  

提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560

  • 　　今日，Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價格表，一款全新的Atom處理器出現(xiàn)在了價格表中，它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來看，這款處理器應(yīng)該是Atom D2560頻版。 　　規(guī)格方面，由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器，其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz)，擁有1MB二級緩存，除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內(nèi)建核芯顯卡的信息我們還不清楚，但考慮到它是Atom D2550的提頻版，Atom D2560的核芯顯卡規(guī)格
  • 關(guān)鍵字： Intel  Atom  

新漢推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 2120

  • 伴隨網(wǎng)絡(luò)通訊的蓬勃發(fā)展，新漢近日推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺NSA 2120，專為網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用而設(shè)計。支持多種處理器，包括Intel? Xeon? E3-1125C處理器，并搭配Intel? 8910通訊芯片組。NSA 2120在安全功能上更加突出，加快了網(wǎng)絡(luò)安全硬件的反應(yīng)率，可支持高速光纖通訊。
  • 關(guān)鍵字： 新漢  Intel  處理器  

UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫常用的兩種十六進制文件格式：X0 和Intel Hex

  • UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫常用的兩種十六進制文件格式：X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘 要后綴為X0 的文件是十六進制文件格式的一種，而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進制文件格式。X0是TI 燒寫軟件和工具常用的文件格式，而H
  • 關(guān)鍵字： 格式  文件  X0  Intel  Hex  十六進制  常用  系列  數(shù)字  電源  

Intel打開智能手機應(yīng)用處理器市場

  • 　　根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場研究結(jié)果表明，在2012年上半年，英特爾在全球智能手機應(yīng)用處理器的市場中獲得了0.2%的份額，而之前的市場份額為零。與此同時，高通公司仍然維持了在智能手機應(yīng)用處理器48%的市場份額。 　　戰(zhàn)略分析公司同時也提供了一些對意法半導(dǎo)體-愛立信公司非常期待的好消息：意法半導(dǎo)體-愛立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實現(xiàn)了28%的持續(xù)增長，這也使得意法半導(dǎo)體-愛立信公司成為了過去四年中季度出貨量最高的公司。 　　很顯然，智能手機應(yīng)用處理器具有極大的市場需
  • 關(guān)鍵字： Intel  智能手機  

Intel加碼敦泰科技布局中國In-cell

  • 中國媒體也指出，除了深天馬，中國本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對In-cell技術(shù)有所布局。
  • 關(guān)鍵字： Intel  In-cell   

調(diào)查稱Intel智能手機芯片市場份額僅占0.2%

  • 　研究顯示，三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示，目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優(yōu)異表現(xiàn)，市場份額躍居第二。
  • 關(guān)鍵字： Intel  智能手機芯片  

Intel投資觸控商背后的算盤

  • 在全球無數(shù)的科技公司當(dāng)中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢？從敦泰發(fā)布的營運數(shù)據(jù)來看，該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實績，出貨對象主要是中國的觸控手機，在觸控市場的技術(shù)實力值得肯定
  • 關(guān)鍵字： In-cell Touch  Intel  敦泰科技  Synaptics  

手語識別和翻譯

  • 摘要：為了使聾啞人與更多不懂手語的人自然地交流，本作品將手語翻譯成文字和語音，利用Microsoft Kinect記錄手語手勢的三維坐標，通過機器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法，在Intel Atom平臺上實現(xiàn)了手語翻譯。
  • 關(guān)鍵字： Intel  Kinect  OpenNI  201209  

Intel SATA3固態(tài)硬盤開賣 拆解測試曝光

  • ?　　SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開始是全面普及，配備該接口的高速固態(tài)硬盤有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤，隸屬于510系列。目前該硬盤已經(jīng)在日本秋葉原開賣，120GB、250GB零售價分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。 　　 ? 　　 ? 　　Intel 510系列固態(tài)硬盤屬于2.5寸標準規(guī)格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
  • 關(guān)鍵字： Intel  固態(tài)硬盤  

Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm

  • ?　　Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價決定的，另一方面也是因為它的外形實在是太像MacBook了，在售價相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現(xiàn)象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設(shè)計出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號的厚度為21mm。
  • 關(guān)鍵字： Intel  Ultrabook  

WOA山雨欲來Intel能否招架?

  •  　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機市場嘗到成功滋味，進而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺，而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠打開了機會之窗。 　　然而，為了提升市占，ARM陣營系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
  • 關(guān)鍵字： Intel  架構(gòu)  

Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動市場地位

  •  　　英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片，用于實現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù)，并計劃進一步使這項無線充電技術(shù)成為支持其行動運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響力的重要元素。 　　IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計。 　　英特爾一直致力于推動這項
  • 關(guān)鍵字： Intel  無線充電  
共1493條 51/100 |‹ « 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 » ›|

intel 4介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 4!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 4的理解，并與今后在此搜索intel 4的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473