intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

Intel放棄PC押寶無人駕駛

　　稱霸了24年后，Intel芯片老大的位置最終被三星超越，而且從目前的狀態(tài)看，他們想要反超暫時(shí)沒有可能。　　Intel在財(cái)報(bào)中已經(jīng)多次強(qiáng)調(diào)，他們對(duì)PC處理器已經(jīng)沒有太大興趣，或者說無心在這個(gè)領(lǐng)域上，與此同時(shí)他們還放棄了一眾不相干的業(yè)務(wù)，比如可穿戴設(shè)備。　　這所有的動(dòng)作，Intel都是在押寶一個(gè)領(lǐng)域，那就是無人駕駛汽車上，這被認(rèn)為是科技行業(yè)的下一個(gè)風(fēng)口，而蘋果也在積極布局這個(gè)領(lǐng)域。之前Intel曾狂花153億美元收購了Mobileye(跟特斯拉合作開發(fā)Autopilot技術(shù)一戰(zhàn)成名)。　　現(xiàn)在
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Intel：透過5C標(biāo)準(zhǔn)檢視工業(yè)4.0成熟度

　　工業(yè)4.0是近年所有制造業(yè)皆在努力實(shí)踐的目標(biāo)，麥肯錫(McKinsey)去年針對(duì)歐、美、日等地的制造大廠進(jìn)行調(diào)查，根據(jù)調(diào)查顯示，在這些推行工業(yè)4.0的企業(yè)當(dāng)中，僅有四成認(rèn)為有獲得成效或在改善制造流程中取得良好進(jìn)展，這個(gè)結(jié)果雖然不至于太慘，但也算不上取得好成績。而觀察臺(tái)灣市場(chǎng)，半導(dǎo)體大廠英特爾則認(rèn)為，由于制造業(yè)族群分布零散，不同產(chǎn)業(yè)在落實(shí)工業(yè)4.0中，從技術(shù)成熟度、策略方針到問題痛點(diǎn)等都具有很大的差異化。企業(yè)在實(shí)踐工業(yè)4.0的第一步，應(yīng)當(dāng)先審視自己所處的位置，以找出最合適的解決方案。　　英特爾亞太區(qū)
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攜手AMD 中國芯能否從Intel手中虎口奪食？

　　2016年4月，AMD與天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司達(dá)成協(xié)議，設(shè)立合資公司開發(fā)X86芯片。在合資消息傳出后，AMD的股價(jià)隨之大漲52.29%。根據(jù)外媒報(bào)道，AMD可以通過這個(gè)合資協(xié)議獲得2.93億美元許可費(fèi)和版稅收入。　　 ? 　　目前，AMD與天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司達(dá)成協(xié)議已愈1年，不過，無論是AMD還是海光對(duì)此都非常低調(diào)，鮮有相關(guān)信息外流。但如果深挖一下，還是可以挖出合資具體情況的一些蛛絲馬跡的。　　 ? 　　AMD與海光合資采用了雙層架構(gòu)設(shè)計(jì)
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Intel被AMD緊逼：第八代酷睿核心數(shù)增加

明年的Intel平臺(tái)，在桌面上6核心會(huì)滿天飛，筆記本上游戲本也會(huì)普遍上6核心，輕薄本則開始普及4核心。
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Intel推出至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器引領(lǐng)5G未來

　　英特爾宣布推出全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為企業(yè)提供突破性的性能，以處理需要大量計(jì)算的任務(wù)，其中包括實(shí)時(shí)分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計(jì)算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來最大的進(jìn)步。　　英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤表示：“數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷大規(guī)模轉(zhuǎn)型，以支持精準(zhǔn)醫(yī)療、人工智能和敏捷網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等新興應(yīng)用場(chǎng)景，從而為5G做好準(zhǔn)備。英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域十年以來的最大進(jìn)步。” 　　在今天全面上市之前，英特爾最
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Intel高管進(jìn)了AMD：差點(diǎn)當(dāng)上CEO

　　AMD近日宣布，任命Abhi Talwalkar為公司董事會(huì)新成員，立刻生效。　　這本是一次平常的人事任命，不過因?yàn)楫?dāng)事人的特殊身份而變得有趣起來。　　Talwalkar現(xiàn)年53歲，已在半導(dǎo)體行業(yè)浸淫32年，技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)極為豐富，2005年5月起擔(dān)任LSI CEO，2014年5月被Avago收購。　　而在加盟LSI之前，他曾在Intel公司任職長達(dá)12年，擔(dān)任過多個(gè)高層職位，包括公司副總裁(CVP)、數(shù)字企業(yè)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理、企業(yè)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁。　　2005年5月，Paul O
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或?qū)⒏淖働C理論架構(gòu)？淺析Intel的傲騰存儲(chǔ)技術(shù)

　　幾十年前，Intel創(chuàng)始人之一“戈登·摩爾”(Gordon Moore)提出，“當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。”而這就是我們現(xiàn)在侃侃而談的“摩爾定律”。當(dāng)然，這一理論已經(jīng)經(jīng)歷了半個(gè)世紀(jì)，但仍然應(yīng)驗(yàn)!　　2017年4月24日，Intel傲騰內(nèi)存模塊于京東首發(fā)，16G容量賣到了379元;Intel傲騰技術(shù)的誕生，或多或少的改變著
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Intel芯片曝高危BUG：西門子產(chǎn)品更新補(bǔ)丁

　　今年3月份，安全組織曝光了Intel芯片的安全漏洞，牽涉的產(chǎn)品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族)，而且波及到Kaby Lake處理器。　　5月份，Intel開始著手修復(fù)，并公布了漏洞詳情。　　原來，該BUG存在于Intel的主動(dòng)管理技術(shù)軟件(AMT)中，它適用于vPro博銳技術(shù)處理器，是ME(管理引擎)驅(qū)動(dòng)的一部分。　　主動(dòng)管理技術(shù)通過16992網(wǎng)絡(luò)端口獲取完整的網(wǎng)絡(luò)控制權(quán)，便于管理員/網(wǎng)管等遠(yuǎn)程維護(hù)、修復(fù)計(jì)算機(jī)等。　　今天，西門子為旗下產(chǎn)品更新了補(bǔ)丁，受影響的一共38款，包括S
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或?qū)⒏淖働C理論架構(gòu)？淺析Intel的傲騰存儲(chǔ)技術(shù)

Intel傲騰技術(shù)的誕生，或多或少的改變著目前存儲(chǔ)市場(chǎng)的主要格局，傲騰技術(shù)的出線確實(shí)能夠顛覆這個(gè)行業(yè)，但在相同成本下用戶能否接受傲騰?
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細(xì)數(shù)過去20年的頂級(jí)桌面CPU：認(rèn)識(shí)幾個(gè)？

　　本篇文章我們一起看看這些年出現(xiàn)在CPU市場(chǎng)的“神U”們吧! 要談“神U”當(dāng)然要從CPU的發(fā)展史說起啦，不過早期CPU的發(fā)展就沒有顯卡那么精彩了，真正有競(jìng)爭(zhēng)力的CPU廠商并不多(AMD，Cyrix)，早期286、386、486時(shí)代相信大多數(shù)朋友都沒怎么經(jīng)歷過，而且性能也完全不夠看，我們不妨從93年這個(gè)特別的時(shí)間點(diǎn)說起?！　”简v大時(shí)代　　1993年3月22日：新一代586 CPU問世，本應(yīng)命名為80586或 i586，然而當(dāng)年處理器產(chǎn)品名稱十分混亂，為了更好的標(biāo)識(shí)產(chǎn)品英特爾把
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Intel Core-X出貨價(jià)：賣一顆最多賺30美元

Intel日前先后發(fā)布了安騰(Itanium)、Core-X等高端處理器，現(xiàn)在面向渠道的價(jià)格也公開。
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因?yàn)镮ntel 蘋果iPhone 8或無緣千兆級(jí)基帶

　　在過去很長一段時(shí)間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，英特爾的技術(shù)顯然還比不了高通，這就導(dǎo)致了iPhone 7的基帶性能差異。根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道，英特爾基帶版iPhone 7的信號(hào)接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”，蘋果限制了高通基帶的性能，高通在今年還因此指控過蘋果。　　現(xiàn)據(jù)彭
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DDR4內(nèi)存的未來

我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平.
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