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Intel放棄PC押寶無人駕駛

  •   稱霸了24年后,Intel芯片老大的位置最終被三星超越,而且從目前的狀態(tài)看,他們想要反超暫時(shí)沒有可能。   Intel在財(cái)報(bào)中已經(jīng)多次強(qiáng)調(diào),他們對(duì)PC處理器已經(jīng)沒有太大興趣,或者說無心在這個(gè)領(lǐng)域上,與此同時(shí)他們還放棄了一眾不相干的業(yè)務(wù),比如可穿戴設(shè)備。   這所有的動(dòng)作,Intel都是在押寶一個(gè)領(lǐng)域,那就是無人駕駛汽車上,這被認(rèn)為是科技行業(yè)的下一個(gè)風(fēng)口,而蘋果也在積極布局這個(gè)領(lǐng)域。之前Intel曾狂花153億美元收購了Mobileye(跟特斯拉合作開發(fā)Autopilot技術(shù)一戰(zhàn)成名)。   現(xiàn)在
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Intel:透過5C標(biāo)準(zhǔn)檢視工業(yè)4.0成熟度

  •   工業(yè)4.0是近年所有制造業(yè)皆在努力實(shí)踐的目標(biāo),麥肯錫(McKinsey)去年針對(duì)歐、美、日等地的制造大廠進(jìn)行調(diào)查,根據(jù)調(diào)查顯示,在這些推行工業(yè)4.0的企業(yè)當(dāng)中,僅有四成認(rèn)為有獲得成效或在改善制造流程中取得良好進(jìn)展,這個(gè)結(jié)果雖然不至于太慘,但也算不上取得好成績。而觀察臺(tái)灣市場(chǎng),半導(dǎo)體大廠英特爾則認(rèn)為,由于制造業(yè)族群分布零散,不同產(chǎn)業(yè)在落實(shí)工業(yè)4.0中,從技術(shù)成熟度、策略方針到問題痛點(diǎn)等都具有很大的差異化。企業(yè)在實(shí)踐工業(yè)4.0的第一步,應(yīng)當(dāng)先審視自己所處的位置,以找出最合適的解決方案。   英特爾亞太區(qū)
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攜手AMD 中國芯能否從Intel手中虎口奪食?

  •   2016年4月,AMD與天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司達(dá)成協(xié)議,設(shè)立合資公司開發(fā)X86芯片。在合資消息傳出后,AMD的股價(jià)隨之大漲52.29%。根據(jù)外媒報(bào)道,AMD可以通過這個(gè)合資協(xié)議獲得2.93億美元許可費(fèi)和版稅收入。    ?   目前,AMD與天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司達(dá)成協(xié)議已愈1年,不過,無論是AMD還是海光對(duì)此都非常低調(diào),鮮有相關(guān)信息外流。但如果深挖一下,還是可以挖出合資具體情況的一些蛛絲馬跡的。    ?   AMD與海光合資采用了雙層架構(gòu)設(shè)計(jì)
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Intel被AMD緊逼:第八代酷睿核心數(shù)增加

  • 明年的Intel平臺(tái),在桌面上6核心會(huì)滿天飛,筆記本上游戲本也會(huì)普遍上6核心,輕薄本則開始普及4核心。
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Intel推出至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 引領(lǐng)5G未來

  •   英特爾宣布推出全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,為企業(yè)提供突破性的性能,以處理需要大量計(jì)算的任務(wù),其中包括實(shí)時(shí)分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計(jì)算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來最大的進(jìn)步。   英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤表示:“數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷大規(guī)模轉(zhuǎn)型,以支持精準(zhǔn)醫(yī)療、人工智能和敏捷網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等新興應(yīng)用場(chǎng)景,從而為5G做好準(zhǔn)備。英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域十年以來的最大進(jìn)步。”   在今天全面上市之前,英特爾最
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Intel高管進(jìn)了AMD:差點(diǎn)當(dāng)上CEO

  •   AMD近日宣布,任命Abhi Talwalkar為公司董事會(huì)新成員,立刻生效。   這本是一次平常的人事任命,不過因?yàn)楫?dāng)事人的特殊身份而變得有趣起來。   Talwalkar現(xiàn)年53歲,已在半導(dǎo)體行業(yè)浸淫32年,技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)極為豐富,2005年5月起擔(dān)任LSI CEO,2014年5月被Avago收購。   而在加盟LSI之前,他曾在Intel公司任職長達(dá)12年,擔(dān)任過多個(gè)高層職位,包括公司副總裁(CVP)、數(shù)字企業(yè)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理、企業(yè)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁。   2005年5月,Paul O
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或?qū)⒏淖働C理論架構(gòu)?淺析Intel的傲騰存儲(chǔ)技術(shù)

  •   幾十年前,Intel創(chuàng)始人之一“戈登·摩爾”(Gordon Moore)提出,“當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。”而這就是我們現(xiàn)在侃侃而談的“摩爾定律”。當(dāng)然,這一理論已經(jīng)經(jīng)歷了半個(gè)世紀(jì),但仍然應(yīng)驗(yàn)!  2017年4月24日,Intel傲騰內(nèi)存模塊于京東首發(fā),16G容量賣到了379元;Intel傲騰技術(shù)的誕生,或多或少的改變著
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Intel芯片曝高危BUG:西門子產(chǎn)品更新補(bǔ)丁

  •   今年3月份,安全組織曝光了Intel芯片的安全漏洞,牽涉的產(chǎn)品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到Kaby Lake處理器。   5月份,Intel開始著手修復(fù),并公布了漏洞詳情。   原來,該BUG存在于Intel的主動(dòng)管理技術(shù)軟件(AMT)中,它適用于vPro博銳技術(shù)處理器,是ME(管理引擎)驅(qū)動(dòng)的一部分。   主動(dòng)管理技術(shù)通過16992網(wǎng)絡(luò)端口獲取完整的網(wǎng)絡(luò)控制權(quán),便于管理員/網(wǎng)管等遠(yuǎn)程維護(hù)、修復(fù)計(jì)算機(jī)等。   今天,西門子為旗下產(chǎn)品更新了補(bǔ)丁,受影響的一共38款,包括S
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或?qū)⒏淖働C理論架構(gòu)?淺析Intel的傲騰存儲(chǔ)技術(shù)

  • Intel傲騰技術(shù)的誕生,或多或少的改變著目前存儲(chǔ)市場(chǎng)的主要格局,傲騰技術(shù)的出線確實(shí)能夠顛覆這個(gè)行業(yè),但在相同成本下用戶能否接受傲騰?
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細(xì)數(shù)過去20年的頂級(jí)桌面CPU:認(rèn)識(shí)幾個(gè)?

  •   本篇文章我們一起看看這些年出現(xiàn)在CPU市場(chǎng)的“神U”們吧! 要談“神U”當(dāng)然要從CPU的發(fā)展史說起啦,不過早期CPU的發(fā)展就沒有顯卡那么精彩了,真正有競(jìng)爭(zhēng)力的CPU廠商并不多(AMD,Cyrix),早期286、386、486時(shí)代相信大多數(shù)朋友都沒怎么經(jīng)歷過,而且性能也完全不夠看,我們不妨從93年這個(gè)特別的時(shí)間點(diǎn)說起?! ”简v大時(shí)代  1993年3月22日:新一代586 CPU問世,本應(yīng)命名為80586或 i586,然而當(dāng)年處理器產(chǎn)品名稱十分混亂,為了更好的標(biāo)識(shí)產(chǎn)品英特爾把
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Intel Core-X出貨價(jià):賣一顆最多賺30美元

  • Intel日前先后發(fā)布了安騰(Itanium)、Core-X等高端處理器,現(xiàn)在面向渠道的價(jià)格也公開。
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因?yàn)镮ntel 蘋果iPhone 8或無緣千兆級(jí)基帶

  •   在過去很長一段時(shí)間iPhone一直使用的高通的基帶芯片,而為了避免過多受高通牽制,蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道,高通是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大,英特爾的技術(shù)顯然還比不了高通,這就導(dǎo)致了iPhone 7的基帶性能差異。根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道,英特爾基帶版iPhone 7的信號(hào)接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本,而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”,蘋果限制了高通基帶的性能,高通在今年還因此指控過蘋果。     現(xiàn)據(jù)彭
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DDR4內(nèi)存的未來

  • 我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn),預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳,可以達(dá)到4266的水平.
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Intel、微軟普及eSIM技術(shù),虛擬SIM卡讓你不再受運(yùn)營商限制

  • Intel、微軟以及一些OEM廠商在臺(tái)北電腦展宣布了重要消息,今年開始普及eSIM技術(shù),避免在設(shè)備再開啟上網(wǎng)卡的SIM卡槽。
  • 關(guān)鍵字: Intel  eSIM  
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