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Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口

  • 以導(dǎo)航設(shè)備存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用為例,本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設(shè)計(jì),并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序?yàn)槔?,給出了CF卡軟件編寫的技
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McAfee將脫離Intel再次成為獨(dú)立公司

  •   英特爾(Intel)將把旗下安全事業(yè)群的51%的持股以31億美元現(xiàn)金出售給私募股權(quán)業(yè)者,將之獨(dú)立為新公司McAfee──McAfee是Intel在前任執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini仍在位時(shí)的2010年,以76.8億美元收購(gòu)。   Intel將保留McAfee的49%股份,估計(jì)市值為42億美元;在一份聲明中,Intel稱McAfee為:“全球最大的網(wǎng)路安全公司之一。”這樁交易預(yù)計(jì)2017年第二季完成,之后屬于McAfee的估計(jì)7,500位員工將離開Intel;而此舉也是Int
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Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機(jī)

  •   先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏,不過(guò)這些年,即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel,在新工藝之路上也走得步履維艱,如今再有壞消息傳來(lái)。   14nm工藝連續(xù)使用三代之后,Intel終將在明年上馬10nm,而按照新的三步走戰(zhàn)略,7nm工藝產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)在2020年左右誕生。   Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過(guò)7nm工藝產(chǎn)品,并稱時(shí)間安排在2020年或更晚,而現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有了更明確的說(shuō)法:2022年。   這意味著,想看到Intel 7nm處理器,還得等六年之久!而在那之前,Intel將
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真的只因?yàn)閴艛??AMD并沒(méi)有那么弱!

  • 單純從我們目測(cè)的銷量數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)價(jià)為“Intel吊打AMD”是不科學(xué)的,AMD依舊是電腦CPU兩大巨頭之一,只是因?yàn)樗](méi)有那么弱。
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Intel成長(zhǎng)史:半導(dǎo)體行業(yè)的教科書

  • 在PC行業(yè)幾十年的發(fā)展歷程中,有兩家公司堪稱時(shí)代雙子星,那就是硬件領(lǐng)域的Intel公司,軟件領(lǐng)域的微軟公司,業(yè)界把他們組合成一個(gè)單詞Wintel,整個(gè)PC時(shí)代,他們是光芒四射的絕對(duì)雙主角。
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探秘Intel PSG:加大投資,“FPGA+”聯(lián)接云和物

  •   這幾天,2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)正如火如荼地進(jìn)行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF),此活動(dòng)聚焦英特爾可編程解決方案事業(yè)部(PSG,前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官(CTO)科再奇登臺(tái)發(fā)表主題演講,并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。   這激動(dòng)人心的一刻來(lái)之不易。此前,Altera已有14納米Stratix的規(guī)劃,去年12月28日Altera與Intel正式聯(lián)姻后,經(jīng)過(guò)磨合,這
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AMD Zen處理器贏了Intel?看似公平的背后竟然有隱情

  •   在Intel IDF會(huì)議期間,AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會(huì),公開了Zen處理器架構(gòu)細(xì)節(jié),并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級(jí)處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對(duì)比。為了公平起見(jiàn),AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz,這樣可以更好地對(duì)比IPC性能。結(jié)果顯示,Zen處理器在渲染性能上勝出,雖然雙方差距非常非常小,但對(duì)AMD來(lái)說(shuō)這已經(jīng)很不容易,這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel,這是他們重返高性能處理器市場(chǎng)的基石。    &n
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iPhone處理器Intel造?至少再等三年……

  • Intel已經(jīng)表明了“開門”的態(tài)度,而且對(duì)芯片制造業(yè)的創(chuàng)新有推動(dòng)作用,但蘋果是否愿意走進(jìn)這個(gè)大門,我們拭目以待!
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成立47年的AMD搬至硅谷核心區(qū) 跟Intel總部做鄰居

  •   一流的企業(yè)賣產(chǎn)品,超一流的企業(yè)賣大樓,雖然這只是個(gè)調(diào)侃,但很多公司在危機(jī)時(shí)確實(shí)靠著出售大樓換來(lái)盈利的機(jī)會(huì),HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓,但那則新聞實(shí)際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了,他們現(xiàn)在是要搬遷總部,將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市,這下子跟Intel總部就更近了,算是鄰居了。   AMD公司成立47年來(lái),總部一直在美國(guó)Sunnyvale(桑尼韋爾
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂?

  •   與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始?   藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP,英特爾(Intel)在晶圓代工市場(chǎng)向臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作,也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個(gè)部份的開始,換句話說(shuō),那將是我們似曾相識(shí)的,Intel的最后結(jié)局。   短期看來(lái),這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道,也
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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?

  •   全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán),加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局,并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。   Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單,并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu),Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后,將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。   Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示,Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶,借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù),取
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老杳:敗走手機(jī),Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

  • 喜歡參加Intel每年的IDF,因?yàn)橄矚g聽I(yíng)ntel講行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略,雖然Intel不是每個(gè)產(chǎn)品都成功,就像一位做手機(jī)的朋友所說(shuō)的,即使手機(jī)賭博失敗,Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專業(yè)的。
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

  •   Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問(wèn)世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片,如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期,Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望…   處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇,進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。   I
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場(chǎng)商機(jī)

  •   Intel收購(gòu)Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計(jì)2017年問(wèn)世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片,如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期,Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望…   處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國(guó)舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇,進(jìn)一步闡述該公司收購(gòu)深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)ervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競(jìng)爭(zhēng)的重要策略。   I
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Intel暫停大連工廠擴(kuò)建計(jì)劃,或轉(zhuǎn)頭吃下鎂光

  •   瑞士信貸所近日發(fā)布研究報(bào)告稱,Intel將暫定對(duì)中國(guó)大連記憶體生產(chǎn)線的擴(kuò)建計(jì)劃,轉(zhuǎn)而尋求直接收購(gòu)鎂光科技,以迅速擴(kuò)大在該領(lǐng)域的實(shí)力。   半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)風(fēng)潮仍在持續(xù)演進(jìn)中,日前有消息稱,鎂光也正在考慮引進(jìn)戰(zhàn)略投資者,甚至不排除選擇被直接并購(gòu)。   目前以清華紫光集團(tuán)為代表的中國(guó)企業(yè)也在對(duì)鎂光虎視眈眈,在去年時(shí),紫光就曾計(jì)劃出資200多億美元收購(gòu)鎂光科技,不過(guò),由于半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域的敏感性,該交易最終被美國(guó)政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)所拒絕。不過(guò),中國(guó)公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達(dá)成合作。   瑞士信貸所在報(bào)
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