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Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

  • 根據(jù)iSuppli、iFixit的拆解分析,Verizon版iPhone在硬件規(guī)格上有不少改變,被視為是下一代iPhone5的輪廓...
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分析稱2012年Android將超越iPhone

  •   eMarketer周四發(fā)表最新觀點(diǎn)稱,2011年Android手機(jī)將持續(xù)進(jìn)犯iPhone領(lǐng)地,達(dá)到平分秋色水平,并在2011年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn),也就是預(yù)期市場(chǎng)份額達(dá)到31%超越iPhone的30%。   
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智能手機(jī)和平板電腦為車內(nèi)數(shù)據(jù)接收提供新方式

iPhone5發(fā)布在即也不能緩解4代缺貨危機(jī)

  •   iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。   日前,IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露,據(jù)他推測(cè),蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性,但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息,iPhone5早在去年年底就已投入制造。 
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傳蘋果今年夏季發(fā)布iPhone5

  •   IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱,蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5,并對(duì)iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測(cè)。而通常,蘋果會(huì)選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone,不過今年看來會(huì)是個(gè)例外了。   
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下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片

  •   據(jù)蘋果博客Apple Insider報(bào)道,iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布,并將配備由蘋果自己設(shè)計(jì)的下一代移動(dòng)芯片代號(hào)為A5的芯片。   全新的iPhone和iPad據(jù)說會(huì)配備雙核芯片,該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動(dòng)Retina屏,也會(huì)讓下一代的AppleTV能支持HDTV。   
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傳蘋果iPhone 5將采用高通通信芯片方案

  •   來自臺(tái)灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況,最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案,公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品,高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商,但同時(shí)也生產(chǎn)HSPA芯片。  
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展望下一個(gè)十年

  • 站在2011年的開端,回顧前十年間的科技進(jìn)展,有兩件大事,改變了許多人的生活:即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動(dòng)化」,代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)(Internet)和手機(jī)
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下一個(gè)潛力股:無線充電技術(shù)

  • iPhone自推出以來,每年都為新一代的產(chǎn)品加入令人眼睛一亮的新功能。然而,手機(jī)上能變的花樣已愈來愈少,這也是iPhone 4的新鮮感退卻,讓Android手機(jī)迎頭趕上的主因。展望下一代iPhone,還能怎么玩呢?提供微型投影或采用電子紙顯示技術(shù)嗎?筆者認(rèn)為值得注意的,倒是在鴨子劃水中的「無線充電/供電技術(shù)」
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嵌入式戰(zhàn)局緊張 

  •   嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒,英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(dòng)(Atom)處理器E600C系列,結(jié)合Altera現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù),將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi),并具備各種輸入/輸出控制器(IOH),將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖,突破安謀國(guó)際(ARM)與超威(AMD)的防線。   
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智能手機(jī)運(yùn)營(yíng)商光鮮背后有隱憂

  •   自2007年6月29日蘋果的iPhone闖入電信業(yè)以來,3年多時(shí)間,接踵而來的 “iPhone們”開啟了一個(gè)智能手機(jī)雄霸天下的時(shí)代。隨著最新一輪國(guó)際電信運(yùn)營(yíng)商財(cái)報(bào)的揭曉,智能手機(jī)的驚人能量再次被擺到了聚光燈下。一組組數(shù)據(jù)客觀而真實(shí)地反映著,智能手機(jī)已然擔(dān)起了為運(yùn)營(yíng)商創(chuàng)收的大梁。而這對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來說,似乎惶恐更多于驚喜。近兩三年間,對(duì)于智能手機(jī)的日漸依賴讓運(yùn)營(yíng)商的主動(dòng)權(quán)也一點(diǎn)點(diǎn)喪失。
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iPhone 4 MEMS傳感器技術(shù)詳細(xì)解析

  • 近期由于iPhone4走紅,許多媒體紛紛宣揚(yáng)iPhone將引爆傳感器題材商機(jī),在報(bào)導(dǎo)描述中也用上了熱門的技術(shù)名詞:微機(jī)...
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未來iPhone:手上投影

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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設(shè)計(jì)手法突變! iPhone 4內(nèi)部令人吃驚

  • 自初代iPhone手機(jī)上市,已過了三年半。在世界上已經(jīng)賣出了5000萬臺(tái)以上的iPhone系列手機(jī)的第四代產(chǎn)品,是美...
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高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商

  •   據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone,芯片組供應(yīng)商由英飛凌,改為高通。而鴻?;?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone,預(yù)計(jì)明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品,但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組,然而,蘋果已決定,第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。   目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代
  • 關(guān)鍵字: 高通  iPhone  3G  
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iphone a15介紹

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