- Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作關系,4M Wireless已將其整套PS100 LTE協(xié)議棧移植至Tensilica ConnX™Atlas LTE參考架構。4M Wireless 正式加入到Tensilica Xtensions™合作伙伴網絡,并已移植其PS100 LTE協(xié)議棧至同為Tensilica合作伙伴的Blue Wonder Communications的LTE系統(tǒng)平臺上。
4M Wireless PS100 LTE協(xié)議棧是用于用戶設備
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Tensilica LTE 3G
- 根據(jù)中國移動向各手機廠商發(fā)布的通知,中國移動已于國慶節(jié)前夕啟動新一輪TD手機采購,計劃采購600萬部普及型TD手機。
相關手機廠商透露,本次采購名為“普及型G3手機”集中采購項目,擬采購普及型G3手機約600萬臺,其中初級手機電視終端約360萬臺,中級手機電視終端約240萬臺。
據(jù)悉,手機廠商于9月29日下午16:00至18:00以及9月30日9:00-18:00這兩個時間段領取了招標文件。
該次TD手機采購應該與TD四期建設有關。目前TD四期建設正在進行,將
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手機電視 TD 3G
- 據(jù)港臺媒體報道,業(yè)界傳蘋果已經開始著手設計第5代iPhone,芯片組供應商由英飛凌,改為高通。而鴻?;驅⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出,蘋果已經開始著手設計第5代iPhone,預計明年中上市。雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產品,但基頻芯片組供貨 商卻大轉向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組,然而,蘋果已決定,第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。
目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代
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高通 iPhone 3G
- 這個月國內消費性市場的一件大事,無疑就是許多人終于盼到iPhone 4在臺灣上市。三大電信廠商大動作辦活動造勢,但諷刺地是沒幾個人能真正拿到這款手機。當大家都在瘋iPhone或Android手機的時候,其實,智能手機技術競賽的哨音才剛剛響起
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iPhone Android 智能型手機
- 9月30日消息,飛象網從中國聯(lián)通獲悉,目前聯(lián)通集團正在制定Wi-Fi市場策略,究竟是延續(xù)原有的防御性策略還是改用進攻性策略尚未明確。
運營商Wi-Fi進度不一
在Wi-Fi布局上,中國電信和中國移動較為激進。尤其是中國電信,利用其熱點覆蓋優(yōu)勢,采取C+WLAN捆綁策略,吸引了不少用戶的眼球。
中國移動在加大熱點建設力度的同時,還于近期推出了Wi-Fi推廣優(yōu)惠措施,用戶只要發(fā)送短信開通Wi-Fi服務,便可享受到中移動贈送的20小時免費體驗。據(jù)悉,中國電信也推出了類似推廣措施。
相
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Wi-Fi 3G
- 中興通訊今日宣布與臺灣威寶通信簽署WCDMA無線設備供貨合同,提供3500余臺3G基站,以替換威寶通信部分現(xiàn)網站點并進行局部網絡新建。
中興通訊介紹稱,此次提供的基站全部基于SDR技術平臺,并將在未來幫助威寶通信向用戶提供HSPA+業(yè)務,使得3G高速數(shù)據(jù)業(yè)務能夠覆蓋臺灣全島。據(jù)了解,目前臺灣3G用戶數(shù)已超越2G用戶,并成為市場主流。
SDR平臺能夠保障網絡從GSM/UMTS向HSPA+和LTE平滑無縫升級,可以幫助電信運營商節(jié)約成本。中興通訊透露稱,其SDR基站已累計發(fā)貨超過30萬臺,應用
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中興 3G
- 從去年至目前為止,3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始終面臨缺貨的情況,究其原因,主要是由于低價手機盛行、智能型手機熱 賣與行動上網需求激增,導致PA用量大增,PA業(yè)者供應不及。這是3G相關業(yè)者在進行組件備料采購時必需持續(xù)注意的狀況,尤其3G手機在接下來幾年預估仍將成長快速。全球最大手機芯片設計公司美商高通副總裁暨臺灣區(qū)總經理張力行日前便指出,今年全球3G手機出貨量將超越現(xiàn)有GSM手機,2013年3G手機出貨量將達10億支,成長力道非??捎^。
比較2G和3G的P
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3G 功率放大器
- 盡管聯(lián)發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%,挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關,且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟,然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延,加上競爭對手不斷用低價策略,意圖瓜分市占率動作日益積極,讓業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善,產生不少質疑,甚至預期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。
聯(lián)發(fā)科2010年下半營運維持平穩(wěn),但業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科預期明顯高上很多,由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大,難以解決芯片平均單價(ASP)不斷下滑問題,尤其對
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聯(lián)發(fā)科技 3G TD-SCDMA
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布將參加于2010年10月11-15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會,全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的先進技術和解決方案。憑借全球領先的技術研發(fā)實力和高穩(wěn)定性的解決方案,以及對中國移動通信行業(yè)的深入洞察,全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會上帶來卓越的新品展示和非同凡響的體驗。
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商聯(lián)發(fā)科技 3G 智能手機
- 據(jù)國外媒體報道稱,國際電信聯(lián)盟(以下簡稱“ITU”)當?shù)貢r間周三表示,過去4年,3G移動網絡增長近10倍,超過固定寬帶連接。
ITU預計,今年年底3G用戶將超過9億。
ITU在一份統(tǒng)計報告中稱,2010年年初,全球3G移動網絡容量由4年前的7300萬增長至6.67億,“盡管這并非是實際用戶數(shù)量,但仍然表明了3G技術的巨大潛力。ITU已經制定了一個明確的目標,即2015年全球半數(shù)人享有寬帶連接。”
同期內全球固定寬帶連接用戶由2.16億增
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3G 移動寬帶
- 據(jù)臺灣媒體報道,高通將和臺灣經濟主管部門簽署投資意向書,在臺灣設立手機芯片研發(fā)中心,強化和臺灣手機供應鏈的合作。
高通中國負責法律及政府事務的副總裁嚴旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細節(jié)。
高通的產品線分為手機芯片和顯示器兩大類,這次來臺設研發(fā)中心產品線以手機晶片為主。而8月下旬,高通曾宣布將投資20億美元在臺投資顯示器面板廠。
高通為全球重量級手機芯片廠商,在3G市場地位穩(wěn)定。研調機構Strategy Analytics指出,去年全球移動芯片市場產值超過110億美元,高通和聯(lián)發(fā)科共計
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高通 芯片 3G
- 步入21世紀,手機市場一直快速而穩(wěn)定的成長著,2000年,全球手機用戶數(shù)僅為7.2億戶左右,還不及現(xiàn)在中國的手機用戶總數(shù),到了2010年7月份第二周全球手機用戶數(shù)量就突破50億戶。Wireless Intelligence預估2012年上半年將會超越60億戶!這其中,中國、印度和非洲等新興市場將成為成長的主力。即使受經濟危機影響,2009年全球手機出貨量依然達到12.11億,2010年更是將突破13億部。在細分市場方面,Strategy Analytics 分析表明,智能手機(Smart Phone)
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聯(lián)發(fā)科技 3G 智能手機 201009
- 會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
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應用 網絡 3G 協(xié)議 SIP
- 中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”,納斯達克證券交易所代碼: SPRD ),作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一,近日發(fā)布全球首款單芯片三卡三待手機方案 SC6600L7 ,該方案可支持三張 GSM SIM 卡在一部手機上同時待機。這是展訊繼2008年推出業(yè)界首款單芯片雙卡雙待方案 SC6600L2 后的又一重要產品舉措。 SC6600L7 單芯片三卡三待方案有望成為未來 G
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展訊 3G SC6600L7
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