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基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

  • 現在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經不是很特別的技術了?，F在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”，其準確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
  • 關鍵字： NX  Pi.mx8m plus  FaceMe  NPU  ISP  

康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
  • 關鍵字： 康佳特  i.MX 8M Plus  處理器  Arm  

高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。　　據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。　　目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?！　◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產品，具有更高的GPU和CPU性能
  • 關鍵字： 高通  驍龍778G Plus 5G  695 5G  480 Plus 5G  680 4G  

比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
  • 關鍵字： 臺積電  3nm Plus  蘋果  

高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 關鍵字： 高通  驍龍  865 Plus  

iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側面指紋識別

  • 長期關注蘋果公司相關產業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發(fā)布?！拔覀冊谥暗囊环輬蟾嬷蓄A測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現在，我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
  • 關鍵字： iPhone SE Plus  

微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市

  • 近日，知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
  • 關鍵字： 高通  驍龍865 Plus  小米  

互聯(lián)汽車數據初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據外媒報道，英國互聯(lián)汽車數據初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數據市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
  • 關鍵字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

互聯(lián)汽車數據初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作

  • 據外媒報道，英國互聯(lián)汽車數據初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務器Plus），并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數據市場頗具優(yōu)勢，僅在美國，其平臺就有超過1000萬輛汽車，此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
  • 關鍵字： Wejo  Neutral Server Plus  戴姆勒  

首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

魯大師7月新機性能榜公布：ROG游戲手機2排第二名

紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

  • 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上，今年4月份，
  • 關鍵字： 紫光展銳虎賁T710  驍龍855 plus  AI benchmark  蘇黎世聯(lián)邦理工學院  

性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus

  • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
  • 關鍵字： 華碩  ROG  驍龍855 Plus  

未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管

  • 　　我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計，在散熱能力還是可以的。而且整體內部構造比較簡單明了，允許用戶增加一根內存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
  • 關鍵字： DR7-PLUS  
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