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TE解析適合Type C USB的5A薄型連接器

　　未來Type C可能會成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)去取代Micro-USB，如果這一預(yù)測成為現(xiàn)實，所有的電池連接器都要求至少可以承載5A的電流，就此TE推出新型5A薄型電池連接器產(chǎn)品充電器接口，可用于智能手機和平板電腦等產(chǎn)品。高速、小體積　　現(xiàn)在市場上大部分的手機要求越來越薄，充電速度越來越快，根據(jù)市場需求，新型5A薄型電池連接器兼顧可靠性與節(jié)省空間的需求，其板上高度僅為1.2mm，可用于中間安裝，單片式觸點采用蛇形設(shè)計從而能夠有效避免干擾。第一5A薄型電池連接器能夠承載的電流是5A，能夠匹配Type C USB連
關(guān)鍵字： TE Micro-USB 連接器 201605

外接存儲卡引安全疑慮　業(yè)者推動去Micro SD化

　　蘋果(Apple)在內(nèi)等智能型手機廠在2年前開始在手機采內(nèi)建存儲器設(shè)計后，正式舍棄Micro SD卡擴充設(shè)計，隨后其他手機廠商也紛紛跟進，造成目前仍支持Micro SD卡擴展的手機寥寥無幾。　　媒體分析認(rèn)為，造成Micro SD卡逐漸在手機失寵原因除了安全性外，某種程度來說，去Micro SD卡后讓具備更大存儲器需求之用戶必須改采購價格更高的手機，自然可為廠商貢獻更多收益。　　除了蘋果不再支持Micro SD卡之外，Google在去Micro SD卡的努力也早有脈絡(luò)可循。當(dāng)年Google所推出
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知名半導(dǎo)體廠商K&S用3D打印制造設(shè)備零部件

　　Ultra Clean Holdings(UCT)是一家全球性的，具備垂直整合能力的外包制造服務(wù)供應(yīng)商，能夠提供從精密零部件制造到大型系統(tǒng)整合等的各種制造服務(wù)，并擁有東南亞最大的3D打印中心。近日，該公司宣布與全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備和工具業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者——庫力索法(Kulicke & Soffa)合作，為其提供商業(yè)規(guī)模的3D打印服務(wù)，使K&S成為半導(dǎo)體設(shè)備市場首家應(yīng)用3D打印技術(shù)的大規(guī)模定制能力的公司。　　通過該合作，K&S已經(jīng)為其Atserion i-MULTI楔焊機設(shè)計并制造了3D
關(guān)鍵字： K&S 3D打印

Mini USB接口定義的秘密

　　導(dǎo)讀：想必大家對USB都不陌生吧，那么Mini USB是什么呢?Mini USB的接口又是什么樣的呢?本文將會為您解答~~ 一、Mini USB接口定義- -簡介　　USB(Universal Serial Bus)，譯為通用串行總線，用于電腦與數(shù)碼設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸?？紤]到體積因素，USB設(shè)計了數(shù)種接口，目前廣泛使用的有三種，即標(biāo)準(zhǔn)USB、Mini USB和Micro USB。本文將為您詳細(xì)介紹Mini USB接口。　　Mini USB，即迷你USB，是一種USB接口標(biāo)準(zhǔn)，與USB的功能和技
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麥瑞半導(dǎo)體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類最佳的百萬像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進駕駛輔助系統(tǒng)和工業(yè)視覺

　　高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司 (Micrel, Inc.) 和先進的光學(xué)與微機械傳感器系統(tǒng)制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)的全新 HDR-CMOS 百萬像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設(shè)計和制造，采用了麥瑞半導(dǎo)體獨特的低放射網(wǎng)絡(luò)解決方案。　　First
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快速充電技術(shù)在智能手機的應(yīng)用

　　這兩年來，新一代的智能手機尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動應(yīng)用處理器(AP)運算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。　　隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB,依照USB 協(xié)會發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB 的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。　　為了突破這個技術(shù)瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在
關(guān)鍵字： Micro-USB 聯(lián)發(fā)科高通

Spansion全新閃存設(shè)備不懼熱力來襲

　　并非所有的嵌入式應(yīng)用都“生而平等”。在設(shè)計者們繼續(xù)尋求途徑改善用戶體驗和性能等方面的過程中，一個必須考慮的重要因素是嵌入式應(yīng)用的運行環(huán)境。從北極地區(qū)冰冷刺骨的戶外天線，到美國德州油氣公司極度炙熱的井下鉆機，嵌入式應(yīng)用所需支持的環(huán)境千差萬別。嵌入式系統(tǒng)及其組件不僅須支持高溫環(huán)境下功能運作，還必須保持其交流和直流參數(shù)以及其它規(guī)格要求。如果在極端溫度范圍內(nèi)無法滿足所有規(guī)格要求，必須做出得失權(quán)衡，就必須記錄下這一信息，并在設(shè)計過程中進行共享。在汽車、消費、工業(yè)、游戲、網(wǎng)絡(luò)或通信應(yīng)用中，
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如何使用最大似然檢測器方案優(yōu)化MIMO接收器性能

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MIMO 無線信道 K-best算法 MLD加速器

嵌入式內(nèi)存市場增長，廠商與用戶需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營銷高級總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場中，10%~15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個份額還在不斷增長，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車的驅(qū)動。
關(guān)鍵字： Micro 嵌入式 NOR 201405

Molex:滿足電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化需求

　　自從去年9月被科赫(KOCH)工業(yè)集團收購以后，這是Molex?公司第一次變相中國展會。Molex全球市場與傳訊副總裁Brian?Krause先生在接受采訪時表示，Molex將繼續(xù)以獨立品牌存在，公司的管理層目前沒有變化?！　〉拇_，從本次Molex公司展示的產(chǎn)品與技術(shù)來看，面對目前電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化的需求，該?公司已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。　　主題一是用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink??II?密封互連系統(tǒng)。這款功能強大的密封系統(tǒng)提
關(guān)鍵字： Molex 信號傳輸 micro-SIM

利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：分配器合成器射頻微波信號 Micro-lab/FXR

DSP編程技巧之7---揭開編譯器神秘面紗之預(yù)處理與診斷

　　　　在編程軟件例如CCS中編程時，代碼分析工具可以方便我們對代碼進行分析，例如我們把鼠標(biāo)指向一個函數(shù)名的時候，所指的地方就能出來一個實時菜單，使得我們可以直接定位到函數(shù)的聲明、被調(diào)用的位置或者某個宏定義等等，非常方便。這種功能是如何實現(xiàn)的呢?在編譯器的前端是一個語義解析器，它負(fù)責(zé)把源程序中的token找出來，然后解析器parser(也有的地方叫分析器)就可以解析這些token，并產(chǎn)生樹狀表，供編程環(huán)境使用;此外解析器還可以完成一部分的語法錯誤檢查功能。如果希望了解關(guān)于解析器的更詳細(xì)的信息，可以參考編譯
關(guān)鍵字： DSP 編程 CCS 解析器 K&RC

micro-USB端口使手機附件檢測難度增加

手機出貨量逐年遞增，其中以智能手機的增長速度最為迅速。智能手機擁有更多特性功能與應(yīng)用軟件，能夠使用各種周...
關(guān)鍵字： micro-USB端口手機附件檢測難度

Molex推出MediSpec 高密度Micro-Ribbon電纜

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜，替代具有使用含氟聚合物技術(shù)粘合在一起的帶狀平行線材的單獨原線和柔性電路，形成具有易于布線和電氣長度匹配特性的密集組件。這項創(chuàng)新技術(shù)是在Molex Temp-Flex設(shè)施中開發(fā)的，能夠確保每根線材具有相同的長度，采用嚴(yán)格控制的間距來提供精確的電氣性能。
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物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理網(wǎng)關(guān)的設(shè)計

提出了物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的一站式處理服務(wù)模式，給出了支持最廣泛的接入、使網(wǎng)關(guān)具備可管理和靈活部署能力的設(shè)計方法；同時以EP9315處理器及相關(guān)傳感器為硬件平臺，以．Net Micro Framework作為網(wǎng)關(guān)嵌入式操作系統(tǒng)，并包含數(shù)據(jù)處理中間件，使各類數(shù)據(jù)感知終端能夠高效率、低成本、一致性地輕松接入物聯(lián)網(wǎng)；以便建立可支持多種接口通訊協(xié)議，具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式輸出，數(shù)據(jù)配置策略靈活的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)關(guān) 數(shù)據(jù)處理中間件．Net Micro Framework