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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬,嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺兼容,x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計,憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢,并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
- 關(guān)鍵字: 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron
- 近日,嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器,自帶寬溫支持,以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外,該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達32 GB的可選eMMC支持,成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動計算設(shè)
- 關(guān)鍵字: 研華 SOM-3567
研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關(guān)鍵字: 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
研華推出SOM載板設(shè)計協(xié)助服務(wù)
- SOM載板設(shè)計協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發(fā)風(fēng)險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設(shè)計、靈活、快速、低投入的特點,成為了眾多嵌入式設(shè)備制造商的青睞。對于特定需求的客戶,在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時,會推薦客戶采用SOM產(chǎn)品。 在客戶接受了SOM的建議之后,接下來由誰來開發(fā)和生產(chǎn)SOM載板,這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發(fā)是研華能夠勝任的,而且數(shù)量也比較合適的前提之下,“我們會建議客戶將載板的開發(fā)交給我們來做,而
- 關(guān)鍵字: 研華 SOM 載板設(shè)計 嵌入式
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