SoM和SBC板以少量資源加快高性能HMI開發(fā)
近年來,對(duì)HMI(人機(jī)界面)設(shè)備的要求變得愈加復(fù)雜??刹僮餍?、響應(yīng)速度、高分辨率顯示屏、3D圖形渲染等,都必須要讓熟悉智能手機(jī)操作的用戶感到滿意。
對(duì)于此類高性能HMI設(shè)備的開發(fā),微處理器(MPU)必不可少,但開發(fā)包含MPU的定制板需要大量財(cái)力和人力資源。即使大型項(xiàng)目可以使用這些資源,但中小型項(xiàng)目通常無法獲取充足的資源。除了資源,還需要及時(shí)將產(chǎn)品推向市場。
對(duì)于面臨這些挑戰(zhàn)的開發(fā)人員,嵌入RZ系列的SoM(模組系統(tǒng))和SBC(單板計(jì)算機(jī))能夠幫您解決所有挑戰(zhàn)。
圖1:SoM示意圖
SoM板已預(yù)安裝MPU、主存儲(chǔ)器和電源等主要組件。它沒有直接與外圍設(shè)備連接的連接器,連接器將放置在單獨(dú)準(zhǔn)備的載板上。用戶需要?jiǎng)?chuàng)建自己的載板,同時(shí)可以放置合適的外圍設(shè)備接口。
圖2:SBC示意圖
SBC不僅包含MPU、主存儲(chǔ)器和電源等主要組件,還包含與外圍設(shè)備的連接器,全部位于一塊板上。與SoM不同,SBC無需準(zhǔn)備載板即可連接到外圍設(shè)備。但是,添加連接器會(huì)很困難。
使用SoM和SBC有兩大優(yōu)勢
第一,無需設(shè)計(jì)PCB。要開發(fā)定制板,用戶需要通過系統(tǒng)時(shí)鐘和DRAM來設(shè)計(jì)時(shí)序,這些都很難布線,還需要用噪聲來做模擬仿真。而開發(fā)SoM和SBC的板供應(yīng)商已在SoM和SBC中驗(yàn)證了這些問題,因此用戶無需應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)難題。
圖3:PCB設(shè)計(jì)圖
第二大優(yōu)勢是無需開發(fā)定制BSP。由于BSP由板供應(yīng)商提供,因此用戶可以專注于開發(fā)應(yīng)用,致力于使其產(chǎn)品脫穎而出。
圖4:SoM/SBC的BSP示意圖
這兩大優(yōu)勢降低了板和軟件設(shè)計(jì)相關(guān)的成本,減少了相關(guān)資源需求并縮短了開發(fā)時(shí)間。這表明,SoM和SBC解決方案可以降低成本、減少資源利用并縮短開發(fā)時(shí)間。
雖然SoM和SBC具有上述優(yōu)勢,但如果板不具備符合用戶需求的功能、性能和接口,也將難以使用。瑞薩電子RZ系列包含具有各種功能、性能和I/F的MPU。除了硬件專業(yè)優(yōu)勢,還有合作伙伴提供的多款可量產(chǎn)板,均整合了這些MPU。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。