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外媒：新款iPad Pro將與iPhone 9一同發(fā)布

  • 早在今年的iPhone 11系列發(fā)布之前,就有許多爆料稱蘋果將會推出一款擁有三個(gè)攝像頭的iPad Pro。此前郭明錤也曾在報(bào)告中指出,蘋果將會在及今年初正式發(fā)布這款產(chǎn)品。近日,有外媒表示,新款iPad Pro將與iPhone 9一同登場。新款iPad Pro可能會在三月份發(fā)布根據(jù)之前的爆料顯示,新款的iPad Pro將提供兩種尺寸可選,其背部將采用多攝+3D系統(tǒng)的組合,引入全新的3D ToF鏡頭。得益于這款全新的硬件,iPad Pro將支持大量與AR相關(guān)的新功能。新款iPad Pro將引入ToF鏡頭來增強(qiáng)
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安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽

  • 2019年8月7日– 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，宣布贊助美國電氣電子工程師協(xié)會(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng)新方案。EBL尋求來自不同背景創(chuàng)新者利用尖端技術(shù)設(shè)計(jì)并可擴(kuò)展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導(dǎo)體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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AMD Ryzen 9 3800X/3850X曝光：7nm工藝16核心主頻最高5.1GHz

  • AMD無疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器，此前有消息稱第三代Ryzen將在2019年臺北電腦展上發(fā)布，當(dāng)然也有可能在隨后的E3展會上發(fā)布。
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

  • 盡管平板電腦市場日漸萎縮，但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  • 　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力。　　先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導(dǎo)體芯片組
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

  • 　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

  • 作者 / 王瑩　　近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會議的目的是通過相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
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三星Galaxy Note 9拆解：元器件更小了！

  • 　　今天凌晨，三星Note 9在紐約發(fā)布。由于與Note 8相比提升太少，這款手機(jī)并沒有得到很高的評價(jià)?！　∪欢钊藳]想到的是，距離發(fā)布還沒過24小時(shí)，國外網(wǎng)友Mail.Ru就已經(jīng)把三星Note 9給拆解了，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽無余?！　∩嵩O(shè)計(jì)最亮眼　　Hi-Tech @ Mail.Ru 指出，Note 9 內(nèi)部最亮眼的，就是它的散熱設(shè)計(jì)。從拆解圖可以明顯看到它和Note 8的不同。散熱銅管的體積要大一大圈，更好的散熱有助于處理器性能的穩(wěn)定輸出，高壓游戲下有更出色的表現(xiàn)。　　此外，Note 9 采用了全銅板，
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
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a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對比

  • 隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人們對于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高，這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展，TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡化LTE-A無線終端外場測試

  • 　　羅德與施瓦茨正在與無線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作，以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場測試的問題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無線通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測試和外場測試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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IBM公司宣稱，POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優(yōu)解

  • 　　IBM公司在本月早些時(shí)候于紐約召開的AI紐約峰會上指出，其POWER 9方案在支持AI以實(shí)現(xiàn)“認(rèn)知”工作能力方面優(yōu)于通用或?qū)Ｓ眯蚗86商業(yè)現(xiàn)成(簡稱COTS)工具。 　　   　　藍(lán)色巨人最近公布了一項(xiàng)“演示”，據(jù)稱其能夠利用自有專有服務(wù)器配合低延遲/高帶寬技術(shù)接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics，從而在性能表現(xiàn)上
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常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)

  • 常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)-　目前常用的定位方式有：GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標(biāo)簽識別定位、藍(lán)牙定位、聲波定位、場景識別定位。技術(shù)上可以采取以下一種或多種混合。
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技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對比LTE有何優(yōu)勢

  • 技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對比LTE有何優(yōu)勢-嚴(yán)格來講，LTE-A是LTE技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)版本。LTE的頭兩個(gè)版本 Release8和Release9，并沒有滿足ITU對4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被稱為3.9G或準(zhǔn)4G。此后，在R8/R9基礎(chǔ)上推出的 LTE R10，融合了新的技術(shù)架構(gòu)，真正達(dá)到ITU的峰值速率要求。
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ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽

  • ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類別。
  • 關(guān)鍵字： cortex-A  處理器  ARM  
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