lsi 文章 進(jìn)入lsi技術(shù)社區(qū)
ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出具有播放音異常檢測功能的車載語音合成LSI“ML2253x系列”
- 全球知名半導(dǎo)體廠商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“藍(lán)碧石半導(dǎo)體”)推出車載語音合成LSI “ML2253x系列”產(chǎn)品,非常適用于ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和AVAS(車輛接近警報(bào)裝置)的語音輸出系統(tǒng)。由于藍(lán)碧石半導(dǎo)體的語音合成LSI中內(nèi)置有通信接口、邏輯、存儲器、放大器,可構(gòu)建不依賴于主控MCU的語音輸出系統(tǒng),并可減少軟件設(shè)計(jì)工時(shí),因而在車載應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優(yōu)勢的基礎(chǔ)上新增了“播放音異常檢測功能”,能夠?qū)㈠e(cuò)誤信號發(fā)送到主控MCU。
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加碼LSI業(yè)務(wù),三星要力爭成為世界半導(dǎo)體第一
- "三星電子在2018年第四季度和2017年全年業(yè)績情況,一舉創(chuàng)下歷史最好紀(jì)錄。僅第四季度,收入就達(dá)到600億,營業(yè)利潤接近190億美元。全年收入創(chuàng)歷史新高2120億,營業(yè)利潤接近480億美元,超過2016年和2015年的營業(yè)利潤總和。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,頂端和底端增長的主要驅(qū)動力是半導(dǎo)體事業(yè)部門而非移動業(yè)務(wù)部門,可見三星電子主營業(yè)務(wù)極有可能向半導(dǎo)體方向靠攏。" 為發(fā)展率先調(diào)整布局 2016年三星電子計(jì)劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門,并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)?! ?jù)了解,三星半導(dǎo)體包括M
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三星加碼LSI業(yè)務(wù),力爭成為真正的世界半導(dǎo)體第一
- 三星去年系統(tǒng)半導(dǎo)體銷售額為117億美元,僅占三星整體半導(dǎo)體銷售額的15%,三星李載容副會長指出,系統(tǒng)半導(dǎo)體、晶圓代工是三星的未來成長動力,要重點(diǎn)發(fā)展。 從去年4季度開始,存儲器半導(dǎo)體需求持續(xù)減少,預(yù)計(jì)今年下半年開始恢復(fù),三星則借此時(shí)機(jī)重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè),欲成為真正的半導(dǎo)體世界第一?! ?月4日,據(jù)半導(dǎo)體及證券業(yè)界報(bào)道,三星電子去年?duì)I業(yè)利潤524億美元中的75.7%——397億美元均來自于半導(dǎo)體事業(yè)收入,其中絕大部分又來源于存儲器半導(dǎo)體。和多品種少量生產(chǎn)的系統(tǒng)半導(dǎo)體不同,存儲器的特點(diǎn)是大量生產(chǎn)大量
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LSI加盟OCP并貢獻(xiàn)多款設(shè)計(jì)
- LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻(xiàn)兩款存儲基礎(chǔ)架構(gòu)參考設(shè)計(jì)。1月28日至29日,LSI首席技術(shù)官Greg Huff作為特
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LSI推出新型處理器內(nèi)核和DRAM內(nèi)存模塊
- LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊,進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處
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用技術(shù)優(yōu)勢消除企業(yè)級存儲的焦慮
- 2013年年底,AVAGO斥資66億美元收購存儲芯片制造商LSI公司,標(biāo)志著其正式進(jìn)軍企業(yè)級存儲市場。LSI主要產(chǎn)品包括SAS和4Gb/s光纖通道系統(tǒng)、SerDes收發(fā)器核(面向OEM存儲和SAN應(yīng)用)、RAID適配器、硬盤讀取信道、前置放大器、伺服控制器、硬盤控制器和固件以及高集成度和高性能的存儲系統(tǒng)級SoC芯片等,為加速數(shù)據(jù)存儲中心與移動網(wǎng)絡(luò)性能提供了許多領(lǐng)先的解決方案。這些產(chǎn)品的細(xì)分目標(biāo)市場包括:移動和企業(yè)級硬盤、面向存儲和SAN架構(gòu)設(shè)備的定制芯片解決方案 ;面向服務(wù)器的存儲標(biāo)準(zhǔn)元器件和適配器;
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三星搶救系統(tǒng)LSI事業(yè)多管齊下 鞏固三大主軸
- 三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)第2季可望轉(zhuǎn)虧為盈,三星為加速系統(tǒng)LSI事業(yè)成長,不僅擴(kuò)大IT暨移動通訊零件搭載率,拉升Galaxy S6搭載自家Exynos AP比重,包括數(shù)據(jù)機(jī)、CIS、電源管理IC等亦采用自家產(chǎn)品,三星并計(jì)劃提高代工事業(yè)業(yè)績,2015年下半開始采用14納米制程量產(chǎn)蘋果(Apple)A9芯片,并與NVIDIA、高通(Qualcomm)合作。近期三星亦將后段制程合資公司Steco持股從原本51%增至70%,以強(qiáng)化顯示器驅(qū)動芯片(DDI)競爭力。
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Altera CEO John Daane榮獲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的2014年度Robert N. Noyce獎
- Altera公司今天宣布,總裁、CEO兼董事會主席John P. Daane今年獲得了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)著名的Robert N. Noyce獎。2014年11月14號圣何塞Fairmont酒店舉行的年度SIA晚宴上,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀領(lǐng)導(dǎo)人和400多名SIA成員面前,IBM研究院資深副總裁兼主任和2014年度SIA主席John Kelly授予了Daane這一獎項(xiàng)。這一獎項(xiàng)是由SIA董事會和成員選出的,表彰Daane對美國以及全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年以來的貢獻(xiàn)。 SIA總裁兼CEO Brian T
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三星:本季20nm應(yīng)用處理器供應(yīng)量有望攀升
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)30日公布,2014年第3季(7-9月)半導(dǎo)體部門合并營收年增1.5%(季增1%)至9.89兆韓圜;合并營益年增9.7%(季增21.5%)至2.26兆韓圜。三星指出,7-9月記憶體營收年增24.5%(季增15%)至7.93兆韓圜。 三星指出,7-9月期間該公司積極處理行動裝置等應(yīng)用產(chǎn)品對DRAM的需求,同時(shí)也擴(kuò)大了20奈米制成產(chǎn)能。在NAND型快閃記憶體(NANDFlash)方面,三星擴(kuò)大了行動、儲存以及高容量PC/企業(yè)用固態(tài)硬碟(
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東芝為嵌入式應(yīng)用開發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)
- 東芝公司今日宣布其已開發(fā)一款創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng),其主要針對嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費(fèi)品。對該公司自有多核處理器上的操作系統(tǒng)所做的評估顯示,在運(yùn)行可將圖像分辨率從1920?x?1080像素提升至3840?x?2160像素的超高分辨率程序時(shí),其功耗較標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)降低了24.6%。該全新操作系統(tǒng)的詳細(xì)情況于3月20日在法國格勒諾布爾召開的“歐洲設(shè)計(jì)、自動化與測試年會(2013年)”(Design,?Automation?&a
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LSI Nytro新品支持橫向擴(kuò)展
- 全新Nytro產(chǎn)品閃存容量翻番,端口增加4倍,適用于大型數(shù)據(jù)中心。企業(yè)級PCIe閃存和緩存解決方案在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用快速增長。 LSI公司日前宣布推出Nytro?MegaRAID??8140-8e8i閃存卡,進(jìn)一步擴(kuò)展了Nytro?產(chǎn)品組合。該閃存卡設(shè)計(jì)用于對磁盤數(shù)量和容量有較高要求的橫向擴(kuò)展服務(wù)器和存儲環(huán)境,其可提供1.6TB的板載閃存容量和16個(gè)SAS/SATA連接接口。相對于現(xiàn)有的Nytro?MegaRAID閃存卡而言閃存容量翻番,端口數(shù)增加4倍。 LSI?&nb
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lsi介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設(shè)計(jì)技術(shù)和特殊的集成工藝,把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件,制作在一塊半導(dǎo)體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度(每塊芯片所包含的元器件數(shù))大于10的集成電路。
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