加碼LSI業(yè)務，三星要力爭成為世界半導體第一

　　"三星電子在2018年第四季度和2017年全年業(yè)績情況，一舉創(chuàng)下歷史最好紀錄。僅第四季度，收入就達到600億，營業(yè)利潤接近190億美元。全年收入創(chuàng)歷史新高2120億，營業(yè)利潤接近480億美元，超過2016年和2015年的營業(yè)利潤總和。相關數(shù)據(jù)顯示，頂端和底端增長的主要驅(qū)動力是半導體事業(yè)部門而非移動業(yè)務部門，可見三星電子主營業(yè)務極有可能向半導體方向靠攏。"

　　為發(fā)展率先調(diào)整布局

　　2016年三星電子計劃重組S.LSI半導體部門，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務。

　　據(jù)了解，三星半導體包括Memory儲存芯片部門和S.LSI部門，而S.LSI部門包括IC設計部門和Fab芯片代工部門。因此，拆分后的S.LSI部門只負責芯片設計，而被拆分的晶圓廠則會獨立運營。

　　如今，三星已是出眾的大規(guī)模集成(LSI)解決方案提供商，提供安全集成電路(IC)、顯示集成電路(DDI)、智能卡集成電路、電源管理集成電路和生物處理器等解決方案，可用于智能手機、消費電子產(chǎn)品和其他新興應用中。三星能夠在這一領域有不俗的表現(xiàn)，得益于它在不同方面的設計能力、嚴格的認證標準以及能夠滿足各行業(yè)創(chuàng)新需求的全面的邏輯半導體產(chǎn)品組合。

　　三星在2005年推出了晶圓代工廠業(yè)務，并于2017年成立了獨立的業(yè)務部門，提供全面的服務解決方案(包括設計套件和經(jīng)過驗證的IP)，實現(xiàn)了一站式制造，再加上晶圓代工廠、專用集成電路(ASIC)和客戶自有工具(COT)共同帶來的先進集成電路(IC)設計，因而可取得市場成功。三星先進的低功耗工藝采用高介電金屬閘極(HKMG：High-KMetalGate)技術，可為SoC設計者提供具有集成功能和帶寬以及低功耗優(yōu)勢的全面晶圓代工廠解決方案。

　　彌補其他可能出現(xiàn)的下滑

　　三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著NAND閃存和DRAM內(nèi)存的增加而飆升，這些存儲技術已經(jīng)成為智能手機、計算和云數(shù)據(jù)中心應用的重要組成部分。蘋果公司和其他國產(chǎn)品牌均在采用更高容量的存儲產(chǎn)品，使得DRAM需求保持在歷史最高水平。

　　然而，該行業(yè)正迅速轉(zhuǎn)向3DNAND，尤其是TLC3DNAND，這將有助于進一步緩解廠商壓力，并將DRAM價格帶到更合理的水平。由于對DRAM需求的不斷增長，供應情況十分緊張，因此DRAM價格一直居高不下，使得三星半導體(LSI+Memory)貢獻了接近四分之三的營業(yè)利潤。

　　由于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，因此即使三星移動業(yè)務在失去全球三大最重要和最大的移動市場：中國、印度和美國的領導地位后，也有望重新恢復增長。歐洲、中東非洲和拉丁美洲仍是三星電子的大本營，但華為、Moto、TecnoGroup、BBK集團(OPPO、Vivo和OnePlus)和小米將挑戰(zhàn)這家韓國廠商。

　　總體而言，三星電子由于零部件業(yè)務的強勁表現(xiàn)，業(yè)績繼續(xù)優(yōu)于消費者業(yè)務，正有效地將三星轉(zhuǎn)變?yōu)橐患野雽w和系統(tǒng)公司，三星的組件業(yè)務也將超過其CE+電信業(yè)務。

　　有望突破自我和行業(yè)排位

　　今年三星電子半導體事業(yè)收入397億美元，去年營業(yè)利潤524億美元中的75.7%，絕大部分又來源于存儲器半導體。和多品種少量生產(chǎn)的系統(tǒng)半導體不同，存儲器的特點是大量生產(chǎn)大量消費。

　　三星把市場規(guī)模比存儲器更大、成長潛力更高的系統(tǒng)半導體事業(yè)作為中長期發(fā)展戰(zhàn)略，開始正式發(fā)展，以此實現(xiàn)收益結(jié)構(gòu)的多元化。系統(tǒng)半導體由各個電子產(chǎn)品生產(chǎn)商分別采購，不像存儲器一樣能夠大量生產(chǎn)，但系統(tǒng)半導體的市場規(guī)模要比存儲器大許多。半導體市場銷售額中，存儲器占35%，系統(tǒng)半導體占65%。

　　登頂需機遇加上創(chuàng)新

　　三星LSI是3G到4G轉(zhuǎn)型的主要受益者，在2018年第一季度超越聯(lián)發(fā)科并在基帶市場中占據(jù)第二的收益份額。在過去十年中多個高端基帶市場退出之后，三星LSI介入從而填補了其主要客戶三星移動的供應商空白。

　　三星LSI的LTE基帶技術，產(chǎn)品組合和整合能力現(xiàn)在與市場領導者高通處于同一陣營。去年第一季度，聯(lián)發(fā)科和UNISOC(展訊和RDA)繼續(xù)失去市場份額，兩家公司的基帶芯片出貨量連續(xù)第四個季度均呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑。

　　當然他們都需要解決其當前產(chǎn)品組合的弱點，并在5G市場中獲取一席之地，才能夠與快速發(fā)展的高通公司相匹敵。趕超以非一日之事，如果三星想要在LSI行業(yè)取得耀眼的數(shù)據(jù)和行業(yè)頭名，則需要更加持續(xù)的創(chuàng)新和突破。