lte iot 文章進(jìn)入lte iot技術(shù)社區(qū)

CA技術(shù)推動(dòng)　RF元件走向高整合/MIPI設(shè)計(jì)

　　射頻前端天線開關(guān)(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術(shù)，而為達(dá)到同時(shí)聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關(guān)、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。　　英飛凌射頻及保護(hù)元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術(shù)的應(yīng)用趨勢(shì)將帶動(dòng)射頻前端元件設(shè)計(jì)朝高整合方向邁進(jìn)。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇。　　英飛凌(Infineon)
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報(bào)告稱Q2高通LTE基帶芯片收益份額達(dá)68%

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件(HCT)服務(wù)報(bào)告《2014年Q2基帶市場(chǎng)份額追蹤：LTE基帶推動(dòng)高通收益份額達(dá)68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年均增長(zhǎng)17%達(dá)52億美元。　　StrategyAnalytics報(bào)告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場(chǎng)份額排名前五。高通以其68%基帶市場(chǎng)份額繼續(xù)保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。　　StrategyAnalytics高級(jí)分析師SravanKundojj
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融合組網(wǎng)商機(jī) LTE芯片商搶布載波聚合

　　能實(shí)現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時(shí)操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個(gè)布建重點(diǎn),這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺(tái)，搶占商機(jī)。
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產(chǎn)業(yè)頂端的手機(jī)芯片：LTE搶位戰(zhàn)

　　站在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端，移動(dòng)處理器市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機(jī)業(yè)者主導(dǎo)的手機(jī)芯片市場(chǎng)，未來走向何方？
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為什么重點(diǎn)扶持TD-LTE？中國(guó)4G撲朔迷離

　　自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來，關(guān)于是否應(yīng)該早日發(fā)放FDD-LTE的爭(zhēng)論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術(shù)限制，電信和聯(lián)通并沒有能力參與到4G的競(jìng)爭(zhēng)中。根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年上半年國(guó)內(nèi)4G用戶數(shù)為1397萬。而根據(jù)移動(dòng)公布的6月份數(shù)據(jù)，其4G用戶數(shù)已經(jīng)突破1394萬。也就是說，聯(lián)通電信兩家運(yùn)營(yíng)商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數(shù)的千分之1.6。　　除了國(guó)內(nèi)4G競(jìng)爭(zhēng)的嚴(yán)重失衡，4G手機(jī)的入網(wǎng)也出現(xiàn)了許多問題。雖然工信部已經(jīng)允許40個(gè)城市進(jìn)行FDD/TDD混合組
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世界最小級(jí)【阿爾卑斯電氣】車載用LTE組件《UMDZ系列》產(chǎn)品化決定

　　本公司決定，于2015年度對(duì)本公司研究開發(fā)的車載用高速數(shù)據(jù)通信LTE組件《UMDZ系列》進(jìn)行產(chǎn)品化。　　為獲取導(dǎo)航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網(wǎng)絡(luò)環(huán)境間的高速數(shù)據(jù)通信極為重要。近年來，與此相關(guān)的的高速通信技術(shù)更是備受關(guān)注。　　此外，互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的信息提供及大數(shù)據(jù)的應(yīng)用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務(wù))，在eCall系統(tǒng)上的應(yīng)用等，高速通信技術(shù)在其他用途上也逐步展現(xiàn)出擴(kuò)展的趨勢(shì)。今后，為了使這類服務(wù)變得更加方便快捷，在汽車及車載設(shè)備內(nèi)安裝可以應(yīng)對(duì)高速且大容量的數(shù)據(jù)
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C-RAN組網(wǎng)時(shí)的CPRI時(shí)延抖動(dòng)測(cè)試方法

　　摘要：　　集中基帶池和分布式射頻拉遠(yuǎn)技術(shù)是4G LTE無線接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。為了節(jié)省光纖資源，會(huì)把基帶池和多個(gè)射頻拉遠(yuǎn)模塊間的CPRI鏈路復(fù)用在一根光纖上進(jìn)行傳輸，由此增加的時(shí)延抖動(dòng)是否會(huì)影響系統(tǒng)可靠性是設(shè)計(jì)組網(wǎng)方案時(shí)要重點(diǎn)考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測(cè)量?jī)x器部)的高帶寬實(shí)時(shí)示波器進(jìn)行C-RAN組網(wǎng)時(shí)的CPRI時(shí)延抖動(dòng)測(cè)試的方法，并根據(jù)實(shí)際測(cè)試結(jié)果對(duì)彩光直驅(qū)和OTN承載兩種方式的時(shí)延抖動(dòng)進(jìn)行了分析?！　￡P(guān)鍵詞：　　C-RAN，CPRI，時(shí)延精度，抖動(dòng)　　一、前言　　4G
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高通推新款低端4G LTE移動(dòng)芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場(chǎng)分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級(jí)智能移動(dòng)設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴(kuò)展新興市場(chǎng)：比如中國(guó)，印度及拉丁美地區(qū)。　　驍龍210處理器旨在為入門級(jí)設(shè)備提供更高的能效，更強(qiáng)勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場(chǎng)變得更有競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國(guó)。此外，高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍(lán)圖
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高通推4G LTE移動(dòng)芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場(chǎng)分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動(dòng)芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級(jí)智能移動(dòng)設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴(kuò)展新興市場(chǎng)：比如中國(guó)，印度及拉丁美地區(qū)。　　驍龍210處理器旨在為入門級(jí)設(shè)備提供更高的能效，更強(qiáng)勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場(chǎng)變得更有競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國(guó)。此外，高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍(lán)圖
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7000萬備貨 iPhone 6大陸不首發(fā)內(nèi)幕曝光

眾人期盼的蘋果新手機(jī)iPhone6、iPhonePlus、以及智能手表AppleWatch，中國(guó)大陸用戶皆無緣首發(fā)。原因何在？
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在IoT的世界請(qǐng)相信You and NI will

筆者現(xiàn)在帶大家全方位了解NI Week 2014的細(xì)節(jié)，感受圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來的測(cè)試測(cè)量和自動(dòng)化控制等領(lǐng)域技術(shù)革命性挑戰(zhàn)。每年的NI Week 都會(huì)吸引來自全球150個(gè)國(guó)家的近4000名參與者，大會(huì)設(shè)有多場(chǎng)主題演講以及眾多技術(shù)講座。
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聯(lián)發(fā)科搶高通CDMA市場(chǎng)，MT6735明年Q2推出

　　在中國(guó)的CDMA市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科通過收購(gòu)，也要推出芯片產(chǎn)品，高通終于不再是獨(dú)孤求敗了。
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三星最新4G LTE智能手機(jī)和移動(dòng)熱點(diǎn)采用Marvell業(yè)界領(lǐng)先的ARMADA Mobile LTE解決方案

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機(jī)及多模移動(dòng)熱點(diǎn)SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調(diào)制解調(diào)器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
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研華科技行業(yè)首發(fā)《研華智慧城市應(yīng)用白皮書》

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技在昆山協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心舉辦“研華智慧城市應(yīng)用白皮書”媒體會(huì)，首次在行業(yè)內(nèi)發(fā)布《研華智慧城市應(yīng)用白皮書》。《研華智慧城市應(yīng)用白皮書》匯集研華全球21個(gè)國(guó)家，92個(gè)城市在智慧城市的成功案例和經(jīng)驗(yàn)，覆蓋交通、醫(yī)療、零售、物流、農(nóng)業(yè)、制造、建筑七大領(lǐng)域，為中國(guó)智慧城市的參與者和產(chǎn)業(yè)伙伴提供可供參考的物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市的成功經(jīng)驗(yàn)。這也是繼2014年年初，研華提出“智慧城市落地元年”之后，對(duì)智慧城市
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以太網(wǎng)：編織物聯(lián)時(shí)代

　　近來，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為人們時(shí)刻關(guān)注的熱議話題。物聯(lián)網(wǎng)是計(jì)算的下一次進(jìn)化，不僅僅是個(gè)人電腦和服務(wù)器或移動(dòng)設(shè)備之間，而且是互聯(lián)網(wǎng)中數(shù)十億計(jì)的設(shè)備都將實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。隨著IoT的蓬勃發(fā)展，可穿戴式設(shè)備、溫控器、汽車、醫(yī)療設(shè)備以及無數(shù)其它物品之間正在相互建立連接，以便進(jìn)行通信、數(shù)據(jù)分享和處理執(zhí)行?！　‰S著IoT的迅速發(fā)展，用戶對(duì)企業(yè)、服務(wù)提供商和家庭網(wǎng)絡(luò)的要求呈幾何倍增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師和管理員也面臨著構(gòu)建和維護(hù)高效運(yùn)作網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)。應(yīng)對(duì)這一問題的關(guān)鍵要素就是更廣泛的利用以太網(wǎng)的連接性，這種連接性正在向10Gb
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