融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

　　融合組網(wǎng)將是LTE晶片商下一個角力戰(zhàn)場。能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點，預(yù)計最快至2015年即有商用融合組網(wǎng)面世，這也將為LTE手機帶來新的規(guī)格要求，并刺激LTE晶片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，以搶攻下一波融合組網(wǎng)商機。

　　邁威爾(Marvell)行動裝置產(chǎn)品總監(jiān)張路表示，目前包括中國聯(lián)通、中國電信、軟銀(Softbank)、Spring等各地電信營運商布建的FDD-LTE及TDD-LTE雙模網(wǎng)路仍停留在“混合組網(wǎng)”階段，亦即由手中同時握有FDD-LTE及TDD-LTE頻譜資源的電信商開通兩種LTE網(wǎng)路，但兩張LTE網(wǎng)路彼此間系獨立運作，并非完全相容，包含兩種不同種類的LTE用戶族群也幾乎沒有重疊。

　　張路進一步指出，混合組網(wǎng)操作對應(yīng)到行動裝置LTE平臺規(guī)格要求其實不難，只要調(diào)制解調(diào)器(Modem)能支援雙模網(wǎng)路(FDD/TDD-LTE)訊號辨識及切換的功能即可;換句話說，現(xiàn)在市場上已廣泛流通的“五模”、“四模”LTE晶片，早已能符合混合組網(wǎng)的雙模網(wǎng)路操作要求。

　　事實上，為了讓LTE手機能在全球漫游(Roaming)，電信營運商及LTE晶片商已大力推動多頻多模LTE方案的發(fā)展多時，尤其中國移動更是平價五模LTE手機的主要推動者。不過張路分析，目前中國移動網(wǎng)路僅支援三模(TDD-LTE、TD-SCDMA、GSM)，其他國家電信商普遍同樣推進到三模網(wǎng)路(如FDD-LTE、WCDMA、GSM)，因此五模晶片帶給終端裝置的成本壓力及實際應(yīng)用效益確實值得打上問號;但長遠觀之，未來FDD/TDD-LTE混合組網(wǎng)的布建風(fēng)潮將為現(xiàn)有五模、四模LTE晶片帶起新的市場需求。

　　值得注意的是，雙模LTE網(wǎng)路發(fā)展的下一個階段，則是將從混合組網(wǎng)過渡到“融合組網(wǎng)”操作，此亦將成為LTE晶片商未來較勁的重點。

　　張路表示，F(xiàn)DD/TDD-LTE融合組網(wǎng)的價值體現(xiàn)在基地臺及終端裝置，可透過載波聚合技術(shù)同時充分利用兩種LTE網(wǎng)路的頻段資源，進而提升訊號服務(wù)品質(zhì)，拓寬行動網(wǎng)路頻寬，而非僅是停留在LTE訊號辨識及切換的階段;不過，如今尚未有電信商成功營運FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)，而目前布建融合組網(wǎng)最為積極的就屬韓國電信營運商，張路預(yù)計最快至2015年即可看到融合組網(wǎng)技術(shù)有突破性進展。

　　事實上，載波聚合除了是未來FDD/TDD異質(zhì)網(wǎng)路融合操作的基石之外，亦是聚合同頻不連續(xù)頻段、同頻連續(xù)頻段及同網(wǎng)不同頻段的重要技術(shù)基礎(chǔ);而隨著載波聚合技術(shù)角色益發(fā)吃重，它也成為LTE平臺新的差異化利器，目前包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等晶片商，都正積極提出相關(guān)解決方案，如英特爾日前已于英特爾科技論壇(IDF)推出第二代支援載波聚合功能的LTE數(shù)據(jù)機平臺--XMM7260/7262，高通亦于其最新的入門款Snapdragon210處理器導(dǎo)入載波聚合功能。

　　張路補充，載波聚合技術(shù)最早系于3GPPRelease10版本所提出，之后尚有Release11、Release12版本相繼問世，且針對訊號干擾消除、多點傳播、基地臺邊緣(CellEdge)覆蓋率(Capacity)及LTE網(wǎng)路于機器對機器(M2M)/物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用模式都有新的規(guī)格要求，因此LTE平臺的載波聚合設(shè)計亦須與時俱進，此亦有利晶片商搶攻下一波FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)布建潮商機。

　　張路透露，2015下半年邁威爾LTE平臺針對載波聚合技術(shù)的支援將會有明顯的進展，并提高LTE晶片與AP整合度;他指出，繼推出符合Release9規(guī)格要求的LTESoC后，未來邁威爾亦將持續(xù)推進Release10、Release11版本的LTESoC發(fā)展。