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中興將由自研芯片挑戰(zhàn)4G芯片巨頭

  •   近日,在第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上,中興微電子技術(shù)有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA,并帶來了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產(chǎn)品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展,隨著技術(shù)、產(chǎn)品體系的不斷完善,中興微電子正式從幕后走向臺前,而在這一過程中,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。   中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設(shè)計部,彼時主要從事有線芯片的設(shè)計和開發(fā)工作,2000年隨著國家發(fā)展3G技術(shù),中興微電子的首個無線芯片項目得以建立,開始
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CA技術(shù)推動 RF元件走向高整合/MIPI設(shè)計

  •   射頻前端天線開關(guān)(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術(shù),而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的,并兼顧成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且采行動產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關(guān)、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。   英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示,載波聚合技術(shù)的應(yīng)用趨勢將帶動射頻前端元件設(shè)計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇。   英飛凌(Infineon)
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報告稱Q2高通LTE基帶芯片收益份額達68%

  •   StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務(wù)報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤:LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出,2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。   StrategyAnalytics報告指出,2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。   StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

  •   能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng),將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺,搶占商機。
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產(chǎn)業(yè)頂端的手機芯片:LTE搶位戰(zhàn)

  •   站在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端,移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導(dǎo)的手機芯片市場,未來走向何方?
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為什么重點扶持TD-LTE?中國4G撲朔迷離

  •   自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來,關(guān)于是否應(yīng)該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術(shù)限制,電信和聯(lián)通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù),今年上半年國內(nèi)4G用戶數(shù)為1397萬。而根據(jù)移動公布的6月份數(shù)據(jù),其4G用戶數(shù)已經(jīng)突破1394萬。也就是說,聯(lián)通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶,僅為4G總用戶數(shù)的千分之1.6。   除了國內(nèi)4G競爭的嚴(yán)重失衡,4G手機的入網(wǎng)也出現(xiàn)了許多問題。雖然工信部已經(jīng)允許40個城市進行FDD/TDD混合組
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世界最小級【阿爾卑斯電氣】車載用LTE組件《UMDZ系列》產(chǎn)品化決定

  •   本公司決定,于2015年度對本公司研究開發(fā)的車載用高速數(shù)據(jù)通信LTE組件《UMDZ系列》進行產(chǎn)品化。   為獲取導(dǎo)航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖,汽車與車廂外網(wǎng)絡(luò)環(huán)境間的高速數(shù)據(jù)通信極為重要。近年來,與此相關(guān)的的高速通信技術(shù)更是備受關(guān)注。   此外,互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的信息提供及大數(shù)據(jù)的應(yīng)用(例如,閱覽觀光地信息及各種在線服務(wù)),在eCall系統(tǒng)上的應(yīng)用等,高速通信技術(shù)在其他用途上也逐步展現(xiàn)出擴展的趨勢。今后,為了使這類服務(wù)變得更加方便快捷,在汽車及車載設(shè)備內(nèi)安裝可以應(yīng)對高速且大容量的數(shù)據(jù)
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C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試方法

  •   摘要:  集中基帶池和分布式射頻拉遠技術(shù)是4G LTE無線接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢。為了節(jié)省光纖資源,會把基帶池和多個射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復(fù)用在一根光纖上進行傳輸,由此增加的時延抖動是否會影響系統(tǒng)可靠性是設(shè)計組網(wǎng)方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進行C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試的方法,并根據(jù)實際測試結(jié)果對彩光直驅(qū)和OTN承載兩種方式的時延抖動進行了分析?! £P(guān)鍵詞:  C-RAN,CPRI,時延精度,抖動  一、前言  4G
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高通推新款低端4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  •   聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路,現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二,高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC:驍龍 210,其首款為入門級智能移動設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場:比如中國,印度及拉丁美地區(qū)。   驍龍210處理器旨在為入門級設(shè)備提供更高的能效,更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力,尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國。此外,高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍圖
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高通推4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  •   聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路,現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二,高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC:驍龍 210,其首款為入門級智能移動設(shè)備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場:比如中國,印度及拉丁美地區(qū)。   驍龍210處理器旨在為入門級設(shè)備提供更高的能效,更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡(luò)支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力,尤其是正快速向4G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化的中國。此外,高通還表示即將為更多的設(shè)備制造商提供LTE平板設(shè)備的技術(shù)藍圖
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7000萬備貨 iPhone 6大陸不首發(fā)內(nèi)幕曝光

  • 眾人期盼的蘋果新手機iPhone6、iPhonePlus、以及智能手表AppleWatch,中國大陸用戶皆無緣首發(fā)。原因何在?
  • 關(guān)鍵字: iPhone  TD-LTE  LTE-FDD  

聯(lián)發(fā)科搶高通CDMA市場,MT6735明年Q2推出

  •   在中國的CDMA市場,聯(lián)發(fā)科通過收購,也要推出芯片產(chǎn)品,高通終于不再是獨孤求敗了。
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三星最新4G LTE智能手機和移動熱點采用Marvell業(yè)界領(lǐng)先的ARMADA Mobile LTE解決方案

  •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機及多模移動熱點SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調(diào)制解調(diào)器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
  • 關(guān)鍵字: 三星  美滿電子  LTE  

聯(lián)發(fā)科上調(diào)全年出貨4G LTE芯片拼倍增

  •   聯(lián)發(fā)科釋放信息,全年出貨從原預(yù)估的3億套上調(diào)3.5億套,高層表示,看好下半年銷售狀況,明年還有入門款武器。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  4G  LTE  

高通宣布將投資1.5億美元扶植中國新創(chuàng)企業(yè)

  • 高通對中國創(chuàng)新企業(yè)進行投資的目的是為了獲取更多的利益,并且是一個長期的行為,并非是面臨反壟斷問題之下的“示好”。
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lte介紹

LTE項目內(nèi)容介紹 LTE(Long Term Evolution)項目是3G的演進,它改進并增強了3G的空中接入技術(shù),采用OFDM和MIMO作為其無線網(wǎng)絡(luò)演進的唯一標(biāo)準(zhǔn)。在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小區(qū)邊緣用戶的性能,提高小區(qū)容量和降低系統(tǒng)延遲。 LTE的主要技術(shù)特征 3GPP從“系統(tǒng)性能要求”、“網(wǎng)絡(luò)的 [ 查看詳細(xì) ]

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