首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 導(dǎo)致重啟

  •   法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機的一個重大缺陷,當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時,系統(tǒng)會自動關(guān)機并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全,但仍可以導(dǎo)致手機不斷重啟,通話時接收到該短信息就會導(dǎo)致通話中斷。   聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 接收特定短信便重啟   部分受影響機型:   部分受影響機型   解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息,而不是官方自帶的程序,目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全,下面視頻Korb
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

破局LED芯片產(chǎn)能過剩

  •   三安光電100億元加碼LED欲做世界第一,華燦光電投資11.8億元擴張外延片產(chǎn)能,士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項目,澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計劃實現(xiàn)營收2.5億元,新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計達(dá)9萬片……近期,LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴產(chǎn)計劃,各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。   受下游照明市場需求的拉動,LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計劃,其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價格下降,帶來市場需求爆
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

IBM又要賣 這次是芯片

  • 曾經(jīng)輝煌了百年的藍(lán)色巨人,在最近十幾年似乎有點跟不上時代的節(jié)奏,一部分過去的優(yōu)勢業(yè)務(wù)不斷地衰落,不斷地剝離出售,巨人的身影已經(jīng)不在了。
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

為什么蘋果難以放棄高通芯片?

  •   蘋果自己設(shè)計芯片,但是還是繞不過高通,目前高通是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司,2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片,到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。   不過目前情況正在發(fā)生變化,投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報告稱,英特爾正與蘋果談判,希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認(rèn)為,雖然談判
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

  •   《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會在京舉行。本次發(fā)布會,體現(xiàn)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會議。在當(dāng)前和今后一段時期,此綱要將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期的重要指導(dǎo)綱要。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  發(fā)改委  推進(jìn)綱要  集成電路設(shè)計  封裝測試  芯片  

國內(nèi)首批8英寸芯片下線 首片贈送給中國科技館

  •   2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產(chǎn)的重要日子。這標(biāo)志著中國現(xiàn)代變流工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管,是自動控制和功率變換的關(guān)鍵部件,也是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品。(以下大屏幕現(xiàn)場直播首批8英寸芯片下線過程,首片0001號,從生產(chǎn)現(xiàn)場到大會場,將贈送給中國科技館,作為歷史紀(jì)念,供教學(xué)科普)
  • 關(guān)鍵字: 8英寸  芯片  

首款20nm芯片竟然是挖礦用的:1440核心

  •   今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm,高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能,誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了,甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世,只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的,KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心,封裝面積3025mm2。   KNCminer公司之前推出了Titan礦機   目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝,它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
  • 關(guān)鍵字: 20nm  芯片  

淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)(二)

  •   5 嵌入用元件   焊盤連接方式時,嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下,它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面,包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時,上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一,還有更薄元件的開發(fā)例。   6EP
  • 關(guān)鍵字: 埋嵌元件  PCB  芯片  

物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人 工信部緊抓芯片研發(fā)

  •   物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用,將催生各個行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時代,與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比,我國物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢,尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此,工信部于近日發(fā)文,重點推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。   我國物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破   根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示,我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

國內(nèi)芯片商發(fā)力 多核多模多頻戰(zhàn)高通

  • 雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費者真正的需求,不過從成本考慮,手機芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前,高通雖一枝獨秀,但是國內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入,也會逐漸打破其壟斷,而且,多核技術(shù)由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點,必然受到重視......
  • 關(guān)鍵字: 芯片  多核  

國家“02專項”獲重大突破 8寸IGBT征名

  •   (飛馳于大江南北的和諧號機樣同樣需要IGBT核心器件。)   (一個8英寸IGBT芯片的“誕生”,至少需要2個月以上、歷經(jīng)200多道工藝、由數(shù)6萬個“細(xì)胞”完成。)   (中國南車株洲所功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)區(qū)域。)   (“中國智造”的南車株洲所辦公樓。)   紅網(wǎng)長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬,一個長期被發(fā)達(dá)國家玩轉(zhuǎn)的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
  • 關(guān)鍵字: IGBT  芯片  

行業(yè)巨變:Intel又被罰89億 AMD重組

  •   2009年5月份,歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單,甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款,創(chuàng)下了歐盟歷史新紀(jì)錄。   整整五年來,Intel一直在尋求上訴駁回,但最終還是失敗了:歐洲第二最高法院今天判定,歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當(dāng)。   10.6億歐元,按照如今的匯率相當(dāng)于89.25億元人民幣。   歐盟之所以要如此重罰Intel,主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣,讓他們購買自己的
  • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

華為海思芯片揭秘:麒麟能“撐起”中國半導(dǎo)體?

  • 但凡本土企業(yè)出了點正面的新聞,評論氛圍總?cè)菀装堰@些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上,還未經(jīng)過自由市場的檢驗,不好評判其技術(shù)高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功,那也只是海思一家的成功,并不代表中國半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。
  • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

  •   在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時,該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)與硅鍺(silicongermanium,SiGe)制程,以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)制程。   IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作,該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
  • 關(guān)鍵字: RF  芯片  

國際半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈三大發(fā)展趨勢

  • 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新趨勢,且國際巨頭壟斷加劇,我國面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴(yán)峻......
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  
共6255條 193/417 |‹ « 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 » ›|

m4 芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473