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m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
芯片國(guó)有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂(lè)觀
- 就國(guó)內(nèi)而言,預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年,隨著上游芯片的發(fā)展,室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂(lè)觀。 一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勤勞人民都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。 散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散熱阻力,就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來(lái)源多元化 海思占比攀高
- 中系手機(jī)廠華為(Huawei)過(guò)去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸,并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過(guò),因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重,因此未來(lái)借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。 華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示,Huawei智慧手機(jī)目前仍有5個(gè)晶片組平臺(tái),為了提高研發(fā)效率將縮減平臺(tái)數(shù)量,其中德儀OMAP平臺(tái)在Huawei Ascend P1之后就不會(huì)再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸合作2款智慧型手機(jī),未來(lái)在內(nèi)地市場(chǎng)將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。但
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芯片:中國(guó)成下一季支撐點(diǎn)
- 從移動(dòng)終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財(cái)報(bào)來(lái)看,ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)不容樂(lè)觀:一方面歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減慢,整體影響到芯片廠商在全球市場(chǎng)的拓展:另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長(zhǎng)6.9%,這也側(cè)面影響到移動(dòng)終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤(rùn)的增長(zhǎng),多數(shù)芯片廠商的營(yíng)收和利潤(rùn)均出現(xiàn)大幅度下降。 對(duì)于ICT市場(chǎng),雖然世界市場(chǎng)需求量的整體低迷,但是中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示,上半年全國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量19491.3萬(wàn)部,其中3G手機(jī)出貨量接近1.07億部。
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IBM芯片業(yè)務(wù):GlobalFoundries愿買 美國(guó)愿賣么?
- GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi),近期內(nèi)有沒(méi)有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能,價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里? 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來(lái)為主題,提交給歐盟委員會(huì)的報(bào)告中, Future Horizons 寫道,“我們假設(shè),若 GlboalFoundries 打算并購(gòu) IBM 的半導(dǎo)體部門,那么, Hynix/美光(Micron)便會(huì)買下其它較小型的內(nèi)存公司
- 關(guān)鍵字: IBM 芯片
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