首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

歷屆“中國芯”評選獲獎企業(yè)及產(chǎn)品名單

  • 2006年獲獎企業(yè)及芯片名單 獎項 廠商 芯片類型 芯片型號
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  

ARM芯片型號選擇，給初學(xué)者參考

  • 由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點，隨著國內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展， ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是，由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu)，幾十個芯片生產(chǎn)廠家，以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
  • 關(guān)鍵字： 學(xué)者  參考  選擇  型號  芯片  ARM  

力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動芯片量產(chǎn)

  • 　　內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營收比重不斷降低影響，11月營收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳，不過力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。 　　力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動芯片高壓制程，已開發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
  • 關(guān)鍵字： 力晶  芯片  90納米  

LED芯片壽命 試驗方法

  • 1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度...
  • 關(guān)鍵字： LED    芯片      

高通正式宣布電力線芯片

  •         高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。         電力線專家Intellon公司開始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前，然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發(fā)芯片技術(shù)作為美國刺激的一
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  電力線收發(fā)器  

LED芯片的組成與分類

  • LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
  • 關(guān)鍵字： LED  芯片    

PLX公司刷新其40納米10GBase-T芯片

  • PLX Technology公司宣布了三個新的收發(fā)器，以10 Gbit/s以太網(wǎng)鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時增加了產(chǎn)品功能和削減了一半的能量功耗。 當(dāng)10GBase-T的標(biāo)準(zhǔn)終于看到了一些市場牽引時TN8000部件來到了，標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)大約用了兩年多時間。
  • 關(guān)鍵字： PLX  芯片  10GBase-T  

基于CC2430芯片的2．4GHz微帶天線設(shè)計

  • 摘要 針對無線模塊中直立式天線體積大、功耗高問題，提出用微帶天線替代傳統(tǒng)直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設(shè)計流程。根據(jù)需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
  • 關(guān)鍵字： 天線  設(shè)計  4GHz  芯片  CC2430  基于  

飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利

  • 　　美國飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提交文件，起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對此表示，訴訟不會影響公司運(yùn)營。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權(quán)，挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月，聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權(quán)。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)。 　　飛思卡爾向ITC提出侵權(quán)訴訟，指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè)，違反美國規(guī)范進(jìn)口產(chǎn)品的關(guān)稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  芯片  

應(yīng)用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

  • 　　日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 　　應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  芯片  薄膜處理系統(tǒng)  

基于CS7123芯片的VGA/XGA電視盒設(shè)計

  • CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設(shè)計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
  • 關(guān)鍵字： 電視盒  設(shè)計  VGA/XGA  芯片  CS7123  基于  

ARM處理器芯片選型指南

  • 要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項目成敗。當(dāng)然，并不
  • 關(guān)鍵字： 指南  選型  芯片  處理器  ARM  

東芝計劃關(guān)閉三家芯片工廠

  • 　　東芝日前宣布，受歐洲和美國市場的PC及電視機(jī)需求下滑影響，公司將把旗下日本六家分立芯片生產(chǎn)廠中的三家關(guān)閉，并降低年底部分型號芯片的產(chǎn)量。 　　在日元升值給日本生產(chǎn)商帶來負(fù)面沖擊的情況下，為了縮減成本，東芝決定在始于2012年4月的財年中的上半年關(guān)停日本三家分立芯片生產(chǎn)廠。 　　摩根大通駐東京分析師高泉義治(Yoshiharu Izumi)表示，東芝此舉是因為市場需求疲軟，而且這可能會對該公司股票產(chǎn)生溫和負(fù)面影響。 　　東芝發(fā)布公告稱，自12月底到明年1月初，大分縣生產(chǎn)廠的模擬芯片和攝像傳感器、姬
  • 關(guān)鍵字： 東芝  芯片  

GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺積電從零起步

  • 　　日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)。現(xiàn)在根據(jù)多個渠道的說法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠GF。 　　據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時候就已經(jīng)做出了這個“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計AMD會在明年二月份的
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  芯片  

蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

  • 　　據(jù)悉，蘋果又發(fā)布了高級工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗。 　　報道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計。 　　目前iPad2/iPhone 4S使用的A5處理器使用的是45納米的處理工程，而以后的A6/A7處理器則可能會使用小于45納米的處理技術(shù)。這就是蘋果正在招聘的工程師必須擁有的專業(yè)知識。招聘啟事要求&
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  芯片  
共6255條 268/417 |‹ « 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 » ›|

m4 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473