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m4 芯片
m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 3D
SIA:歐洲11月芯片銷售額年減11.5%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日公布,2011年11月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額為251.3億美元,較前月的257.4億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)下滑2.4%,并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。 SIA會(huì)長(zhǎng)Brian Toohey指出,泰國(guó)水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導(dǎo)體銷售,但OEM廠商預(yù)估將在未來(lái)數(shù)個(gè)月內(nèi)復(fù)產(chǎn)。Toohey并且表示,2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機(jī)的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機(jī)
- 關(guān)鍵字: SIA 芯片
中芯國(guó)際彭進(jìn):展望未來(lái),助力中國(guó)芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京,濟(jì)南市副市長(zhǎng)李寬端,山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任廉凱,濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任王宏志、黃杰副主任,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)榮譽(yù)理事長(zhǎng)王芹生女士,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、核高基
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 芯片
基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 基于PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計(jì),摘要:PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標(biāo)接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對(duì)復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標(biāo)接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了具體的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例。
關(guān)鍵詞:PCI總線 局部總線 配置空間 PCI9052 - 關(guān)鍵字: PCI9052 及其 應(yīng)用 設(shè)計(jì) 芯片 接口 PCI 總線 目標(biāo) 基于
ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
- ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機(jī)兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器,可以和單片機(jī)直接接口。(1)ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
由上圖可知,ADC0809由一個(gè)8路模擬開關(guān)、一個(gè)地址鎖存 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 原理 芯片 轉(zhuǎn)換 ADC0809A/D
芯片大廠加入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 未來(lái)芯片市場(chǎng)愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機(jī)解決方案的不斷完善,芯片一個(gè)大硬件的廣泛運(yùn)用,智能手機(jī)的市場(chǎng)也逐漸得到普及。受到低端智能手機(jī)的帶動(dòng),與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機(jī)芯片市場(chǎng),加大投資力度,不斷推出與其相契合的產(chǎn)品,面對(duì)這兩個(gè)對(duì)手對(duì)于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),芯片巨鱷高通不能坐以待斃,開始回訪智能機(jī)中低端市場(chǎng)。 之前看到低端智能機(jī)市場(chǎng)的暢銷程度,芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場(chǎng)的產(chǎn)品,面對(duì)這一現(xiàn)象,作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了,也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
王利強(qiáng):開放創(chuàng)新,共贏未來(lái)
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。 以下是華為終端有限公司王利強(qiáng)總監(jiān)在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄: 各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們:大家好! 我的題目是“開放創(chuàng)新,共贏未來(lái)”,主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動(dòng),怎么創(chuàng)新。我在華為終
- 關(guān)鍵字: 中國(guó)芯 芯片 CSIP2011
高松濤:整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 加強(qiáng)互惠合作
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。 以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄: 尊敬的廉主任、王總裁、各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家,業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們:大家上午好。 在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京,濟(jì)南市副市長(zhǎng)李寬端,山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任廉凱,濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主任王宏志、黃杰副主任,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成
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“中國(guó)芯”大會(huì)示范整機(jī)芯片聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新模式
- 12月16日,以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”在濟(jì)南隆重召開。本次大會(huì)旨在促進(jìn)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng),推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機(jī)遇下快速做大做強(qiáng)。 大會(huì)云集了300余位國(guó)內(nèi)著名學(xué)者、專家和行業(yè)精英,他們共同就如何以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以芯片研發(fā)支撐
- 關(guān)鍵字: 中國(guó)芯 芯片 CSIP2011
SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布,2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83,創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高,但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來(lái)新低。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元,較10月下修值(9.268億美元)成長(zhǎng)5.0%,但較2
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m4 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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