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DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F

  • DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F,DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F206) :引 言

    DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)芯片是一種能夠?qū)崟r(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法控制的微處理器,已經(jīng)在通信與信息系統(tǒng)、信號(hào)與處理、自動(dòng)控制、雷達(dá)、航
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LED驅(qū)動(dòng)芯片PT4115的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

MAX038芯片在波形發(fā)生器中的應(yīng)用

  • MAX038芯片在波形發(fā)生器中的應(yīng)用,0 引 言
    波形發(fā)生器的應(yīng)用范圍很廣。在分析檢測(cè)設(shè)備、超聲設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及通訊設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
    函數(shù)發(fā)生器作為信號(hào)激勵(lì)源,其參數(shù)精度是設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的重要因素。常用的波形產(chǎn)生電路有RC震蕩電路、LC震蕩電路、文
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ARM表示認(rèn)真考慮英特爾為對(duì)手生產(chǎn)芯片計(jì)劃

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM的一位高管周一表示,ARM將“非常認(rèn)真地”考慮英特爾提出的為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)芯片的任何計(jì)劃。   英特爾上周稱,它將考慮為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)芯片。此舉有助于英特爾更多地接觸移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域并且對(duì)ARM目前在平板電腦和智能手機(jī)行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成威脅?!?/li>
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LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢(shì)

  • 1實(shí)現(xiàn)白光led的方法方式源發(fā)光材料備注單芯片藍(lán)色LEDInGaN/YAG熒光粉已實(shí)用藍(lán)色LE...
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分銷商的另一份責(zé)任

  •   最近,參加某領(lǐng)先目錄分銷商的活動(dòng)之時(shí),發(fā)現(xiàn)該廠商將自己的定位改為“電子和維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商”,其中的“電子和維修產(chǎn)品”指的是該公司的主要客戶范圍,而高端一詞的出現(xiàn),讓筆者著實(shí)感覺到值得思考的是分銷商的另一份責(zé)任。  
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基于FPGA的芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用

  • 基于FPGA的芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用,過去,半導(dǎo)體行業(yè)一直關(guān)注的兩個(gè)目標(biāo)是縮小體積和提高速率。近 40年來,對(duì)這些目標(biāo)的追求促使行業(yè)發(fā)展符合摩爾定律,性能和電路密度每18個(gè)月翻倍。導(dǎo)致技術(shù)高速發(fā)展,蘊(yùn)育了計(jì)算機(jī)革命、互聯(lián)網(wǎng)革命以及現(xiàn)在的無線通信
  • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  設(shè)計(jì)  芯片  FPGA  基于  

LED驅(qū)動(dòng)芯片SN3910特點(diǎn)及應(yīng)用電路

  • 一、SN3910性能特點(diǎn)  SN3910是一款峰值電流檢測(cè)降壓型LED驅(qū)動(dòng)器,工作在恒定關(guān)斷時(shí)間模式。它允許電壓源范圍從DC8-45V或AC110V/220V驅(qū)動(dòng)高亮度LED?! N3910可以根據(jù)PWM信號(hào)調(diào)整LED亮度,可以接受的PWM控制信號(hào)占
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電路  特點(diǎn)  SN3910  驅(qū)動(dòng)  芯片  LED  

PIC單片機(jī)控制時(shí)鐘芯片DS1302匯編程序

  • PIC單片機(jī)控制時(shí)鐘芯片DS1302匯編程序,#INCLUDE
    CBLOCK 20H
    SEC ;秒
    MIN ;分
    HOU ;小時(shí)
    DATE ;日期
    MON ;月
    DAY ;日
    YERR ;年
    DDD ;寫使能位
    TIME_TX ;1302發(fā)送寄存器
    TIME_RX ;1302接收寄存器
    COUNT1 ;
    COUNT2 ;
    DELAY1
    DELAY2
  • 關(guān)鍵字: DS1302  匯編  程序  芯片  時(shí)鐘  單片機(jī)  控制  PIC  

報(bào)警系統(tǒng)在芯片中的應(yīng)用

  • 傳統(tǒng)的有線防盜報(bào)警器都是檢測(cè)到有盜情的時(shí)候只在本地發(fā)出警報(bào)聲音,內(nèi)部沒有控制器,易被破壞失效,安裝、擴(kuò)展也不方便。本文設(shè)計(jì)的無線防盜報(bào)警器利用單片機(jī)控制,功能強(qiáng)大,并且易于擴(kuò)展成多用途的智能家居系統(tǒng)。
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芯片大小和電極位置對(duì)GaN基LED特性的影響

  • GaN基半導(dǎo)體材料近年來被廣泛用于制造短波長的光電器件,如發(fā)光二極管(LEDs)和激光二極管(LDs)。目前有關(guān)GaN材料生長報(bào)道和...
  • 關(guān)鍵字: 芯片  LED  電極位置  

LED大功率芯片提升亮度研究

  • InGaN市場(chǎng)方向LEDBacklight市場(chǎng)應(yīng)用光學(xué)設(shè)計(jì)BUGLED排列方式光學(xué)設(shè)計(jì)BUG-LED光源噴射線如何提...
  • 關(guān)鍵字: LED  大功率  芯片  

LED燈設(shè)計(jì)思路差異:通過減少芯片數(shù)降低成本

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后,呈現(xiàn)在眼前的便是led封裝(圖4,圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝...
  • 關(guān)鍵字: LED燈  芯片  

陶瓷LED芯片基板種類及其特性比較

  • 1、前言璦司柏電子為因應(yīng)高功率LED照明世代的來臨,致力尋求高功率led的解熱方案,近年來,陶瓷的優(yōu)良絕緣性...
  • 關(guān)鍵字: 陶瓷  LED  芯片  

英特爾將考慮為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手制造芯片

  •   北京時(shí)間5月27日凌晨消息,英特爾CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四稱,任何利用英特爾產(chǎn)能來生產(chǎn)非英特爾處理器芯片的提議都將引發(fā)“深度討論”,這意味著英特爾將考慮為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)芯片。  
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  
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m4 芯片介紹

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