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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片

  • LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片,　　1. 加密原理說明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定，對于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當(dāng)片內(nèi)FLASH地址
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  • 　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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移動互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

  • 　　“無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接?！币苍S，比爾。蓋茨在上個世紀(jì)就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。 　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標(biāo)，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強勁的競爭對手。 　　收購傳聞雖未證實，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開大
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智能型手機需求攀升 砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

  • 　　美國知名財經(jīng)周報BarrON`s 4日報導(dǎo)，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機需求攀升而受惠。Kopin 7日聞訊逆勢勁揚5.67%，收3.17美元，創(chuàng)8月9日以來收盤新高。 　　根據(jù)報導(dǎo)，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來愈多民眾開始使用行動裝置外，手機制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營收攀高也可望令
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德儀下調(diào)第三季度每股收益和銷售額預(yù)期

  • 　　據(jù)國外媒體報道，德州儀器周四下調(diào)了對2010財年第三季度每股收益和銷售額的預(yù)期，暗示在經(jīng)濟增長速度放緩的形勢下，半導(dǎo)體需求可能正在下滑。 　　德州儀器今天發(fā)表聲明稱，預(yù)計第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預(yù)期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預(yù)期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷售額為36.9億美元。 　　去年，德州儀器在美國芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
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國家半導(dǎo)體第一季度凈利潤8880萬美元

  • 　　北京時間9月10日凌晨消息，美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財年第一季度財報稱，由于無線手持設(shè)備和工業(yè)市場需求旺盛，在截止8月29日結(jié)束的財季中，公司凈利大幅提高至8880萬美元，折合每股36美分。 　　財報中指出，公司在去年同期的凈利潤是2980萬美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分，而收入則是有4.156億美元。 　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強調(diào)，
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九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價與零售價將持續(xù)走低

  • 　　據(jù)臺系內(nèi)存業(yè)者透露，由于PC產(chǎn)品市場需求較為弱勢，因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價將繼續(xù)走低，消息來源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場需求能 夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價格。值得注意的是，在臺系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第 一季度內(nèi)存市場出現(xiàn)供過于求的局面。 　　據(jù)消息來源分析，在內(nèi)存價格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平，不過內(nèi)存方面的升級將僅限于部分高端型號。另外，歐洲和美國市場對PC機型
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟前景擔(dān)憂

  • 　　美國芯片廠商國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對經(jīng)濟前景的擔(dān)憂。 　　引發(fā)市場擔(dān)憂 　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導(dǎo)體還表示，消費者的支出未達預(yù)期。國家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說：“我們都希望消費支出在上升，但我不這么認(rèn)為?！? 　　國家半導(dǎo)體表示，該公司當(dāng)前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

  • 　　韓國知識經(jīng)濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內(nèi)存芯片市場的道路。 　　三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內(nèi)存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。 　　根據(jù)這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場的規(guī)模是1858億美元。這個市場預(yù)計將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。
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基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計,　　0引言：　　當(dāng)攝影鏡頭拍攝運動的物體時，如果運動軌跡已知，攝影鏡頭必須對焦距進行調(diào)節(jié)，從而調(diào)整目標(biāo)的像點的位置，使得目標(biāo)始終位于焦點上，達到實時拍攝的 目標(biāo)，傳統(tǒng)變焦大多是利用機械裝置完成的，比如凸
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AMBE-1000語音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

  • 　AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語音壓縮算法，具有語音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點，并植于DVSI公司的AMBE-1000語音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語音編碼/解碼芯片，其語音編碼/解碼速率可以在2400
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ASIC和微處理器芯片供電電源

  • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

  • 　　今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價格大幅上漲的狀況令很多消費電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。 　　證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到，隨著中國電子消費市場的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。 　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及中國海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
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Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設(shè)計要破傳統(tǒng)

  • 　　幾年前，65nm芯片設(shè)計項目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 　　關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 　　雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實際設(shè)計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。 　　隨著芯片設(shè)計采用更先進的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 　　目前不同IP來源，不同代工
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高通計劃在2011年發(fā)布雙核移動芯片

  • 　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。 　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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