韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

　　韓國知識經(jīng)濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內(nèi)存芯片市場的道路。

　　三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內(nèi)存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。

　　根據(jù)這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場的規(guī)模是1858億美元。這個市場預(yù)計將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。

　　韓國知識經(jīng)濟部信息和通訊標(biāo)準(zhǔn)局負責(zé)人Jung Man-ki說，我們目前在內(nèi)存芯片市場排名第一。但是，我們在非內(nèi)存芯片市場卻非常糟糕。非內(nèi)存芯片市場的規(guī)模是內(nèi)存芯片市場規(guī)模的四倍。

　　根據(jù)這個計劃，韓國政府和私營企業(yè)在未來五年將聯(lián)合投資1.7萬億韓元開發(fā)技術(shù)。到2015年，韓國要實現(xiàn)大約50%的非內(nèi)存芯片核心技術(shù)本地化，35%的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)本地化。

　　開發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備本地化是實現(xiàn)這個五年計劃的關(guān)鍵。目前，韓國62%的相關(guān)設(shè)備是從日本和美國等主要國家進口的。

　　韓國知識經(jīng)濟部官員表示，為了實現(xiàn)這個目標(biāo)，韓國私營企業(yè)將在2015年之前投資大約5萬億韓元開發(fā)或者建設(shè)新的半導(dǎo)體加工廠或者代工工廠。

　　韓國政府和私營企業(yè)還將在未來五年里向10個新的芯片設(shè)計公司投資500億韓元。韓國政府還將把關(guān)鍵的半導(dǎo)體實驗室和加工研究所遷到首爾南部的Pangyo Techno Valley，以保證芯片設(shè)計公司迅速地、24小時地隨時訪問加工廠。