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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

高通被指封閉中國CDMA產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　通訊芯片巨頭高通最近因為擁有過多的專利，正面臨越來越多的指控。
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AMD合資工廠任命前聯(lián)華電子高管為CMO

  • Globalfoundries日前任命前賽普拉斯半導(dǎo)體公司高管吉姆-庫拜克(Jim Kupec)擔(dān)任該公司首席營銷官(CMO)。
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美新：芯片異行者

  • 在慘狀一片的半導(dǎo)體行業(yè)里，美新已是幸運兒了，但它還要轉(zhuǎn)型，為什么？
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HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現(xiàn)

  • HPI方式自舉在TMS320VC5402 DSP芯片上的實現(xiàn),當(dāng)前,數(shù)字信號處理器(DSP)芯片以其強大的運算能力在通信、電子、圖像處理等各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。使用DSP的系統(tǒng)可以按處理器使用的數(shù)目分為單處理器系統(tǒng)和多處理器系統(tǒng)。單DSP的系統(tǒng)盡管結(jié)構(gòu)簡單,但系統(tǒng)的功能將
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基于射頻芯片CC2430的ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的設(shè)計

基于SIANO公司SMS1180芯片的CMMB模塊

  • 一．簡要說明以色利Siano公司的SMS11系列芯片是一個高度集成、全CMSO工藝制作、采用零中頻技術(shù)的移動數(shù)...
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09年硅晶圓需求預(yù)計下滑35% 下半年將現(xiàn)短暫反彈

  • 　　CNET科技資訊網(wǎng)3月17日國際報道 市場分析機構(gòu)Gartner預(yù)測，2009年對硅晶圓的需求將同比下滑35.3%。由于美國金融危機的爆發(fā)引發(fā)了全球經(jīng)濟震蕩，對電子產(chǎn)品和芯片產(chǎn)品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度對硅晶圓的需求環(huán)比下滑了36.3%。
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射頻收發(fā)芯片SMI7035的原理與應(yīng)用

  • １　引言WiMAX全稱World Interoperability for Microwave Access，即全球微波接入互操作性。WiMAX的另一個名字是IEEE802.16標(biāo)準(zhǔn)，或廣帶無線接入(Broadband Wireless Access，BWA)標(biāo)準(zhǔn)。它是一項無線城域網(wǎng)技術(shù)，是針
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英特爾稱AMD工廠無權(quán)使用其專利 考慮廢除許可

  • 　　北京時間3月17日早間消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾周一表示，AMD允許其剝離出來的芯片制造廠GlobalFoundries Inc.使用英特爾專利，違反了兩者之間簽署的專利許可協(xié)議，并稱準(zhǔn)備廢除AMD使用其專利技術(shù)的許可。
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重郵：將有國際芯片廠商進入TD

  • 　　重郵信科董事長聶能在接受專訪時表示，已有某知名國際芯片廠商正在與重郵新科接觸，準(zhǔn)備進入中國TD-SCDMA芯片領(lǐng)域。不過聶能表示暫時不能透露該廠商名稱，“但這是一家非常大的國際芯片廠商”，聶能表示。
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計 (1)

  • 1. 引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSNs）集成了傳感器技術(shù)，嵌入式計算技術(shù)，無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，分布式信息處理技術(shù)以及微機電技術(shù)，是當(dāng)前的一個研究熱點。無線傳感器網(wǎng)絡(luò)可以在廣泛的應(yīng)用領(lǐng) 域內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的監(jiān)測和追蹤任務(wù)，
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三星宣布投產(chǎn)40納米8Gb融合閃存芯片

  •         三星電子宣布，采用40nm工藝的Flex-OneNAND融合式閃存芯片已經(jīng)投產(chǎn)，容量也達到了8Gb。Flex-OneNAND是三星在2007年研發(fā)成功的一種新型閃存技術(shù)，將單層SLC NAND和多層MLC NAND整合在了一塊硅片上，有利于減少PCB占用空間、降低傳送噪聲、最大化地提高性能和效率。         三星稱，通過采用40nm新工藝和8G
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政府投入不足 中國大陸芯片制造業(yè)停滯不前

  • ??????? 經(jīng)濟危機和政府投資不足導(dǎo)致中國的半導(dǎo)體工業(yè)停滯不前。盡管去年國內(nèi)消費需求增長了6.8%，但芯片的產(chǎn)量卻反而有所下降。“中國的芯片制造工業(yè)過去是半導(dǎo)體工業(yè)的一顆耀眼新星，而現(xiàn)在，在經(jīng)濟危機和政府投資不足的影響下，這顆新星開始墜落?！盜nformation Network的總裁Robert Castellano說?！斑^去5年里只有70億美元的投資被用于建造芯片制
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手機數(shù)字基帶處理芯片中的靜態(tài)時序分析

  • 1.引言　　隨著深亞微米技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字電路的規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到上百萬門甚至上千萬門。工藝也從幾十μm提高到65nm甚至45nm。這樣的電路規(guī)模做驗證的時間在整個芯片的開發(fā)周期所占的比例會越來越重。通常，在做驗證的時
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TOPSwitch_GX系列芯片的單端反激式開關(guān)電源設(shè)計

  • 摘要：采用PWM控制器和MOSFET功率開關(guān)一體化的集成控制芯片是新一代開關(guān)電源設(shè)計的重要特點和趨勢。 本文介紹了一種采用TOP245Y集成芯片實現(xiàn)的開關(guān)電源。根據(jù)TOP245Y的特性給出了單端反激式開關(guān)電源的工程設(shè)計方法，
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m4 芯片介紹

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