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笙科電子發(fā)表sub GHz無(wú)線射頻收發(fā)芯片

笙科電子日前發(fā)表一顆subGHz(適用315/433/868/915MHz)的無(wú)線射頻收發(fā)芯片，笙科電子是一家專注于無(wú)線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無(wú)線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。該顆芯片為A7102，工作頻段在300-1,000MHz之間，是一顆低功耗的無(wú)線收發(fā)芯片，輸出功率可達(dá)15dBm，接收靈敏度可達(dá)-110dBm，通過(guò)S
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德州儀器發(fā)表劃時(shí)代XGA三芯片投影系統(tǒng)

德州儀器(TI)在「國(guó)際視聽(tīng)展示設(shè)備與技術(shù)展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統(tǒng)，該系統(tǒng)是針對(duì)5,000至7,500流明的前投影產(chǎn)品所設(shè)計(jì)，讓專業(yè)市場(chǎng)中預(yù)算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現(xiàn)力的大型場(chǎng)地客戶，也可輕松擁有三芯片DLP技術(shù)帶來(lái)的優(yōu)質(zhì)視覺(jué)享受。「0.7寸XGA三芯片」是根據(jù)其芯片對(duì)角長(zhǎng)度、分辨率和光學(xué)架構(gòu)而命名，該技術(shù)將被應(yīng)用在數(shù)量越來(lái)越多的大型場(chǎng)地，這些場(chǎng)所亟需專業(yè)、
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基于ISP芯片的漢字定時(shí)顯示裝置的設(shè)計(jì)

介紹了一種帶定時(shí)的精密可編程漢字顯示裝置，重點(diǎn)介紹了運(yùn)用新型在系統(tǒng)可編程邏輯器件ISP芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)可編程漢字定時(shí)顯示的方法。
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基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

詳細(xì)介紹基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和硬件電路，給出具體應(yīng)用實(shí)倒。對(duì)CMOS采集的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，然后對(duì)其進(jìn)行分割和提取特征．并利用一定的算法進(jìn)行圖像識(shí)別。
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基于ISP芯片的大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了一種大型多花案彩燈控制系統(tǒng)，重點(diǎn)介紹了應(yīng)用新型在系統(tǒng)可編程器件（ISP）來(lái)實(shí)現(xiàn)大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
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2007年6月，成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)

　　2007年6月，成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)
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奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片

通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計(jì)者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046，用于檢測(cè)IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測(cè)數(shù)毫米以上的垂直距離，是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機(jī)接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級(jí)芯片，在單個(gè)硅片上集成了Hall元件和一個(gè)信號(hào)處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測(cè)模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測(cè)功能。這為操縱桿等人機(jī)接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場(chǎng)陰晴不定半導(dǎo)體制造商難做計(jì)劃

隨著對(duì)2007年及以后預(yù)測(cè)持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強(qiáng)勁的電子終端設(shè)備市場(chǎng)需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來(lái)越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離，正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運(yùn)作造成潛在的問(wèn)題。這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個(gè)問(wèn)題。自2006年中期開(kāi)始的庫(kù)存，使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負(fù)增長(zhǎng)。目前，其它的問(wèn)題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。日趨下降的平均售價(jià)，DRAM市場(chǎng)愈加疲軟，微軟公司在該市場(chǎng)中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒(méi)有刺激起對(duì)PC
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑芯片市場(chǎng)開(kāi)始回暖

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單，臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開(kāi)足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí)，兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。大華證券分析師Kevin Yeh表示，來(lái)自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格都下降了。這些芯片平均銷售價(jià)格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，微處理器的平均銷售價(jià)格在過(guò)去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價(jià)格比去年同期下降了2%。而出貨量增長(zhǎng)了將近10%。 DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達(dá)新款D類音頻放大芯片針對(duì)多媒體應(yīng)用

茂達(dá)電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時(shí)，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調(diào)式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過(guò)熱保護(hù)，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無(wú)鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機(jī)電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片

Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開(kāi)發(fā)的無(wú)線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊，已經(jīng)通過(guò)歐洲與美國(guó)規(guī)范FCC與ETSI的認(rèn)證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí)，將大大的縮短在測(cè)試無(wú)線射頻方面的時(shí)間與金錢(qián)，也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無(wú)線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個(gè)模塊系列：提供給仿真開(kāi)發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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基于DSP芯片PNX1501的NandFlash在線燒錄系統(tǒng)

隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，閃存器無(wú)疑將獲得極大的增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)在很大程度上取決于存儲(chǔ)器的非易失性、低功耗、高密度和重量輕等特點(diǎn)。
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三星為3G手機(jī)開(kāi)發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)

韓國(guó)三星電子公司日前發(fā)布了一款針對(duì)3G手機(jī)設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實(shí)際封裝了多顆閃存芯片，手機(jī)上的外部存儲(chǔ)卡插槽可能從此成為歷史。據(jù)三星稱，這個(gè)嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個(gè)單元上集成了多個(gè)存儲(chǔ)功能，消除了對(duì)外部擴(kuò)展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機(jī)節(jié)省更多空間。這個(gè)封裝包含了16Gb NAND閃存和一個(gè)控制器，一個(gè)為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個(gè)支持手機(jī)整體運(yùn)行的2Gb NAND芯片。為不同類型的NAND
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新材料使芯片高性能低能耗需求兩全

在本周二的“微處理器論壇2007”會(huì)議上，微處理器廠商表示，通過(guò)研發(fā)，它們能夠滿足對(duì)處理能力和節(jié)能的需求。利用新材料制造或降低了內(nèi)核能耗的處理器是這次會(huì)議的主題。多年來(lái)，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產(chǎn)速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長(zhǎng)筆記本電腦的電池續(xù)航時(shí)間，或減少服務(wù)器和其它計(jì)算機(jī)的能耗。能耗高不僅會(huì)增加成本，還會(huì)增加污染。減少能耗和相關(guān)的二氧化碳排放量被稱作是“戈?duì)柖伞薄?nbsp; 英特爾表示，通過(guò)在硅片上增添一新的覆蓋層，
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