華夏芯多項資產公開拍賣：起拍價不到30000元！

繼今年4月宣布破產之后，近日，華夏芯的部分資產即將被公開拍賣，起拍價值合計約為29425元。

9月9日，根據(jù)全國企業(yè)破產重整案件信息網公布的信息顯示，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）破產管理人將于2024年9月22日10時至09月23日10時止（延時除外）將通過京東平臺公開拍賣華夏芯所持有的域名3項，起拍價13879元；15項軟件著作權、14項專利起拍價15550元。

資料顯示，華夏芯成立于2014年12月22日，注冊資本18,012.5萬元，是創(chuàng)新的異構處理器 IP 提供商和芯片解決方案提供商，集團總部在北京，并分別在上海等地設有研發(fā)和銷售中心。2016年其IP核已經在硅片上成功實現(xiàn)，并已通過HSA（異構系統(tǒng)架構）一致性測試；2021年7月已構建由100多項全球專利組成的知識產權體系，填補了中國國產異構晶片領域的空白。

官網介紹稱，華夏芯擁有完全自主知識產權的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP，基于創(chuàng)新的 “統(tǒng)一指令集架構”、微架構和工具鏈，面向物聯(lián)網、邊緣計算和云計算應用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產品。基于華夏芯的人工智能芯片解決方案覆蓋輔助駕駛、智能駕駛、智能安防、智能家居、機器人、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網、智能制造等應用領域。華夏芯還曾取得2020年度中國IC設計成就獎之五大中國創(chuàng)新IC設計公司，2020硬核中國芯最具潛力IC設計企業(yè)獎等獎項。

然而在今年4月15日，根據(jù)全國企業(yè)破產重整案件信息網披露的信息顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）申請破產清算一案。經北京市高級人民法院隨機搖號確定北京市中聞律師事務所為華夏芯管理人。

據(jù)相關報道顯示，華夏芯的破產主要是因為資金鏈斷裂。這主要是由于其技術和內部管理存在問題，沒有形成以市場為導向的自身造血能力，過度依賴政府扶持。同時越來越激烈的國產芯片市場競爭也是一個重要因素。

根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，華夏芯目前存在多條被執(zhí)行人信息，被執(zhí)行總金額超過1億元。

此外，華夏芯的多位股東：無銀德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致產業(yè)發(fā)展（深圳）有限公司（21.3740%）、李科奕（16.8314%）、格致壹號投資咨詢(深圳)合伙企業(yè)(有限合伙)（10.6260%）、羅程元（4.99659%）、無錫安爾豐企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)（2.1442%）、鎮(zhèn)江彩奕企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)（0.1000%）等均被列位失信執(zhí)行人或限制高消費和股權凍結。

國產芯片設計業(yè)“淘汰賽”加速

在2018年“中興事件”爆發(fā)，以及2019年中美貿易戰(zhàn)爆發(fā)之后，在自主可控的需求及政府的各種針對半導體的激勵和補貼措施影響下，國內便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類芯片設計初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，甚至還有很多的企業(yè)跨界進入芯片設計領域。

根據(jù)此前中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在“ICCAD 2023”會議上公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至11月，國內涉及的集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，增長了208家。作為對比，2019年之時，國內僅有1780家芯片設計企業(yè)，相比2018年的1698家僅增加了82家。從2019年底到2023年底，僅4年的時間，國內芯片設計企業(yè)的數(shù)量就翻了一倍，足見增勢之迅猛。

但是，報告顯示，在目前國內留存的3451家芯片設計企業(yè)當中，有1910家企業(yè)的銷售收入是小于1000萬元的，占比高達55.35%！可以說，整體的芯片設計企業(yè)數(shù)量雖多，但是大部分都不強，并且存在低層次的重復設計、“內卷”現(xiàn)象。特別是自2022年下半年以來，半導體市場進入下行周期，疊加美國持續(xù)加碼的限制政策，以及國內對于芯片設計業(yè)投資熱潮的消退，芯片設計業(yè)的“優(yōu)勝劣汰”開始加速。

有數(shù)據(jù)顯示，在2023年，中國已經有1.09萬家芯片相關企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加了69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；而同期新注冊6.57萬家芯片相關企業(yè)，僅同比增加了9.5%。

在2023年，還發(fā)生了數(shù)企備受關注的芯片設計企業(yè)關閉事件。比如，在2023年6月，OPPO關閉旗下芯片設計子公司哲庫科技；2023年8月，魅族被曝解散了其AR芯片研發(fā)團隊；2023年8月，據(jù)全國企業(yè)破產重整案件信息網公開消息，存儲IDM廠商江蘇時代芯存半導體有限公司正式進入破產清算程序；2023年11月，TCL科技集團旗下的芯片設計子公司“摩星半導體”被曝“解散”；2023年11月，四川洪芯微科技有限公司旗下的芯片工廠、土地、生產設備、產品及原材料等資產被掛至阿里拍賣網，資產總價格近3500萬元，較原價折價七成。

進入2024年，國產芯片設計領域也發(fā)生了多起破產重組或大規(guī)模裁員事件。2024年5月，曾宣布投資數(shù)百億元建晶圓廠的上海梧升半導體集團有限公司被申請進行強制清算；2024年7月，國內知名的EDA新創(chuàng)公司“芯華章”被傳出裁員消息，裁員比例達兩位數(shù)百分比；2024年8月下旬，曾被曝燒光3億融資，處于破產邊緣的國產GPU廠商礪算科技，獲得了東芯股份等廠商的約3.28億元的融資承諾，但目前似乎仍未到賬；2024年8月底，曾估值150億元的國產GPU廠商象帝先被傳出將解散、400多員工被裁的消息。雖然象帝先官方稱“全員解散”消息不實，但隨后信息顯示，確實進行了大規(guī)模的裁員。

編輯：芯智訊-浪客劍