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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

定點DSP芯片TMS320F2812實現(xiàn)快速算法應(yīng)用

  • 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測量儀器的組成原理、設(shè)計思想以及快速定點算法的實現(xiàn)方法，同時對定點和浮點算法結(jié)果進行了比較。
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納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實現(xiàn)全面革新

  •     目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進入市場，這也標志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。     5月30日，Intel Research科技分析師羅布
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一季臺灣芯片市場收入下滑3％ 為75億美元

  • ??? 據(jù)我國臺灣半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長，然而全球芯片市場收入則增長了12.8％，為551億美元。該協(xié)會還預(yù)測，經(jīng)過調(diào)整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。? 　　第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴容導致了臺灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準，此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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芯片存貨減少需求強勁　廠商調(diào)高收入預(yù)期

  •     全球半導體行業(yè)在經(jīng)過了幾個月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費者購買筆記本電腦和手機，使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預(yù)期。 在過去的幾天里， 芯片行業(yè)的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。  　　預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強勁增長。對于用戶來說，今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著廠商們有足夠
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多信道E1映射復用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

  • PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射復用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復用器、成幀器，其處理容量為63路E1,并含有８位微處理器總線接口和５個標準信號的JTAG測試端口，可支持收發(fā)抖動衰減。
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XRA00射頻識別（RFID）芯片的原理及應(yīng)用

  • XRA00是意法半導體公司推出的一個甚高頻（UHF）RFID存儲器芯片，可用于設(shè)計感應(yīng)式射頻識別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理，給出了它作為電子標簽在消費品零售和行李搬運領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
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鼠標控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

  • MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標接口并集目前市場上所采用的新技術(shù)于一身，兼容性好且使用簡單，是開發(fā)鼠標產(chǎn)品的理想選擇。
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VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

  • 介紹了VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點和編程指令，對TP6312F驅(qū)動的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細論述，給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
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全球芯片與手機大廠澆3G冷水　看好2.5G機

  •     根據(jù)港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標。 　　近來多家手機芯片大廠及手機領(lǐng)導廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學習曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%

  •     5月31日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計全年營收將實現(xiàn)增長。      路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%

  •     5月31日消息，日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。  　　SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。  　　這也是芯片設(shè)備訂單在八個月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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OSD芯片MB90092的原理及應(yīng)用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規(guī)模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設(shè)計方法。
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ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用

  • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進；給出了基于TS201S進行系統(tǒng)設(shè)計的基本方法及設(shè)計過程中應(yīng)該特別注意的問題；
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片

  •     由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。   　 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進的實驗室、辦公室和測試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學者、行政管理人員
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m4 芯片介紹

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