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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片

  • 為了搶占市場先機(jī),芯片廠商們可等不及了,它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業(yè)中,有很多是我們熟悉的面孔。
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華為發(fā)布重磅AI戰(zhàn)略,AI芯片算力超谷歌英偉達(dá)

  •   10月10日,2018華為全連接大會上,華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片。  其中,華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等,并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案,以為大家充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源,以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。  芯片方面,大家早就在“劇透”的華為“達(dá)芬奇”計(jì)劃真的來了?! ∪A為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910,以及12nm工藝制程的昇騰310?! ⌒熘避姳硎荆瑫N騰
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“三足鼎立”的DRAM芯片市場是如何形成的?

  • DRAM芯片漲價不斷,三家壟斷企業(yè)賺翻了天,凈利潤高達(dá)50%以上,對于很多中小企業(yè)而言,它們也想改變DRAM市場的格局,很多國家想過通過“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀,但仍舊無濟(jì)于事。
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華為AI芯片的前路并非一片坦途

  • 華為目前推出的AI芯片昇騰系列強(qiáng)調(diào)在性能方面已大幅超越NVIDIA,這是值得可喜可賀的事情,不過這僅僅是起始的第一步,它要在AI行業(yè)與NVIDIA競爭還需要經(jīng)過許多努力才能獲得行業(yè)的認(rèn)可。
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“惡意芯片門”主角強(qiáng)硬否認(rèn)美英安全部門站隊(duì)企業(yè)

  • “惡意芯片門”報(bào)道雖對該芯片如何被裝配并發(fā)揮作用進(jìn)行了描述,但具體技術(shù)描述過于含糊,且缺乏嚴(yán)謹(jǐn)論證,整個指控疑點(diǎn)重重。
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華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策

  •   華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)高級產(chǎn)品總監(jiān)BrodyJi近日解釋,為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機(jī)上使用其麒麟芯片。他表示:“對于華為而言,麒麟不是一項(xiàng)業(yè)務(wù),而是一種產(chǎn)品或技術(shù),可以作為我們與競爭對手智能手機(jī)品牌的競爭優(yōu)勢?!薄 iT負(fù)責(zé)制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司?,F(xiàn)在的海思麒麟芯片,儼然已經(jīng)成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經(jīng)非常出色,僅僅是5G電信設(shè)備就讓華為獲得了可觀的收入,但是進(jìn)軍智能手機(jī)的
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5G芯片市場如火如荼,國內(nèi)外的差距到底有多大?

  • 由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控,導(dǎo)致依賴進(jìn)口嚴(yán)重;我國的5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足,高通的市場份額占主流。
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2018年在汽車芯片領(lǐng)域半導(dǎo)體廠商有怎樣的成績?

  • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤,這是毋庸置疑的。但中國半導(dǎo)體公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  ARM  瑞薩  

一場高通與蘋果的口水戰(zhàn),扯出的基帶芯片到底是個啥玩意兒?

  • 蘋果高通架是吵的唾沫橫飛,那么什么調(diào)制解調(diào)器,什么基帶芯片?消費(fèi)者一臉懵逼,這蘋果到底還買不買呢?
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TPMS市場潛力巨大,國產(chǎn)芯片蓄勢待發(fā)

  • 雖然是一顆小小的傳感器芯片,國產(chǎn)化的意義卻重大,打破國外巨頭壟斷,國產(chǎn)TPMS芯片蓄勢待發(fā)。
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蘋果護(hù)城河:新 iPhone 又多了一顆自制芯片

  • 芯片的技術(shù)能力越強(qiáng),蘋果建立起的護(hù)城河就越牢固。
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  半導(dǎo)體  芯片  

造芯的第一步選對芯片架構(gòu)

  •   眾所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬磚、填磚到裝修等,框架是設(shè)計(jì)房子的關(guān)鍵。造芯片和做房子雖不同,但原理卻有相似之處,首先得做的第一步就是選擇架構(gòu)。   提到芯片架構(gòu),就不得不說CPU,因?yàn)榧軜?gòu)的發(fā)明離不開它。CPU也叫中央處理器,是一塊超大規(guī)模的集成電路,主要包括運(yùn)算器和高速緩沖存儲器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。CPU的核心是各種類型的芯片,芯片架構(gòu)是造芯的第一步。目前市場上主流的芯片架構(gòu)有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。   四大主流芯片架構(gòu)的特點(diǎn)
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AI芯片時代三分天下 技術(shù)之爭永無止境

  • 人工智能芯片大火的同時,F(xiàn)PGA、GPU和TPU芯片已經(jīng)呈現(xiàn)出三分天下的態(tài)勢。
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Arm為加速推進(jìn)自動駕駛安全性,推出全球首款自動駕駛級處理器

  •   Arm近日宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計(jì)劃,及全球首款集成功能安全的自動駕駛級處理器——專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù),這也是在應(yīng)用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng)新技術(shù)。  對于那些明顯的技術(shù)因素,無論是控制自動駕駛系統(tǒng)的各個方面還是在確保乘客信賴自動駕駛方面,安全都是其中汽車主機(jī)廠考量的重中之重。如果消費(fèi)者無法信任其車輛的自動駕駛系統(tǒng)是安全的,那么這種技術(shù)在大眾市場的普及將會很緩慢?! ?/li>
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蘋果VS麒麟 AI加持下今年的移動芯片究竟比什么?

  •   在每天變化的科技領(lǐng)域回想歷史,是一件很有意思的工作。2年前,廣大媒體同行還在質(zhì)問會不會有所謂移動AI芯片;1年前的今天,麒麟970確實(shí)讓移動AI話題成真了,接著是各家廠商的跟進(jìn)與布局,移動AI港口徹底對手機(jī)世界敞開?! ∧敲唇衲昴?假如我們把移動AI比作工業(yè)革命,將移動AI的肇始,看做蒸汽機(jī)的發(fā)明。那么在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、用戶認(rèn)知和產(chǎn)品化、生態(tài)化相對成熟的今天,或許可以理解為大工業(yè)體系開始建立,工廠開始運(yùn)轉(zhuǎn),機(jī)器發(fā)出轟鳴。關(guān)于手機(jī)的真實(shí)商業(yè)世界,開始由AI這兩個字母吹拂變革之風(fēng)?! ∈遣皇钦娴娜绱?,大概從蘋果
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m4 芯片介紹

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