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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

ICinsights：半導體并購將變得越來越難

  • 　　隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?！　CInsights認為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導體并購不太可能發(fā)生。　　圖1列出了
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天？

  • 　　兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！　◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設備進行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本，其中，tethered版本依賴于智能手機連接，而connected版本支持LTE，可以獨立進行無線連接?！　「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
  • 關鍵字： 可穿戴  芯片  高通  

搞砸手機，造車夢破碎，做芯片的董小姐這回靠譜嗎？

  • 鑒于董小姐，之前做格力手機和造車的堅決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗，以及芯片本身制造難度極大、短期難以實現(xiàn)的情況，市場似乎并不買單。所以，這次董小姐又要許一個“空諾”了嗎?
  • 關鍵字： 芯片  格力  

英特爾處理曝光三大漏洞：內存數(shù)據(jù)或遭泄露

  • 漏洞迭出，制程延遲，流年不利。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準AI人臉識別芯片

  • 　　8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案?！　×硗?，商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現(xiàn)全線預裝，首批預裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領域場景化、商用化落地的又一重要舉措?！　?jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺，將呈現(xiàn)兩個優(yōu)勢：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅動下，平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
  • 關鍵字： 商湯科技  AI  人臉識別  芯片  

蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

  • 　　CNBC今天發(fā)布了一份新報告，重點介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說，這份報告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關的招聘啟事?！　蟾嬷兄赋觯@些招聘啟事可能暗示，未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會應用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設備內部傳感器發(fā)出的健康信息。　　這一舉措表明，蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

3D固態(tài)激光雷達SoC芯片進入量產(chǎn)倒計時

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預計將于2019年上半年開始大規(guī)模交付，用于自動駕駛(A
  • 關鍵字： 固態(tài)激光雷達  芯片  

LED驅動設計不可不知的5大關鍵點

  • 1、芯片發(fā)熱這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當然會引起芯片的發(fā)熱。
  • 關鍵字： LED  驅動  芯片  

LED芯片知識詳解

  • LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進則退，今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就
  • 關鍵字： LED  芯片  亮度  工藝  

英偉達推新一代芯片"圖靈" 針對制片人等專業(yè)人士

  • 　　8月14日消息，據(jù)路透社報道，英偉達公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片，該款芯片意在擴大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務?！　≡谥芤粎R聚圖形專業(yè)人士的一個活動上，英偉達展示了它最新一代的芯片技術。該款芯片以英國著名計算機科學家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名。　　該芯片最大的賣點是“光線追蹤”技術的改進。“光線追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力?！　∵@項任務需要非常強大的計算能力，芯片得花一定的時間來處理數(shù)據(jù)，因此設計師們不能馬上看到其作品效果。英偉達表示，新一代芯
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  

全球首個7nm量產(chǎn)芯片，別被“稱贊”給蒙蔽了

  • 作為一家初創(chuàng)企業(yè)，能在18個月的時間成功量產(chǎn)首個7nm芯片，反映了企業(yè)的潛力，但離國際頂級芯片的實力仍有差距。如果國內AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭，這樣的心態(tài)不值得鼓勵，唯恐揠苗助長、錯失市場良機。
  • 關鍵字： 7nm  芯片  

單片機應用編程技巧解析

  • 1.C 語言和匯編語言在開發(fā)單片機時各有哪些優(yōu)缺點?答：匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言，是最接近機器碼 的一種語言。其主要優(yōu)點
  • 關鍵字： 單片機  編程  芯片  電子  

3V到12V升壓芯片選擇推薦

  • 升壓芯片種類繁多，即便經(jīng)過一段時間的學習，但在針對功率的要求進行升壓芯片的選擇時仍有部分初學者較為吃力。雖然都能達到升壓的效果，但哪種升壓芯
  • 關鍵字： 升壓  芯片  DC-DC  

無線通信模組的射頻性能測試，靠世強元件電商也可快速實現(xiàn)

  • 　　對于許多硬件工程師而言，配置軟件而后進行產(chǎn)品性能測試，是有一定難度的，比如最近某公司做得一款無線通信模組，就出現(xiàn)了射頻性能測試難的問題?！　∵@款無線通信模組，使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片，硬件板子做好后，工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能，于是，就需要將相應的測試軟件燒錄到芯片中，并且這個測試軟件需要按照模塊設計的射頻參數(shù)和硬件引腳來設定，例如中心頻率，通信速率，控制命令交互使用的uart引腳等?！　∵@時就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設定好參數(shù)，編譯這個工
  • 關鍵字： 世強  EFR32  芯片  

下一代手機芯片升級的核心驅動力 7nm制程工藝好在哪？

  • 制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢?
  • 關鍵字： 芯片  7nm  
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m4 芯片介紹

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